环流通道式热传导的热交换装置制造方法及图纸

一种环流通道式热传导的热交换装置，适用于一热源上，包含一装设在该热源上的外筒、一装设在该外筒内的内筒、相对密合在该外筒与内筒间的一第一环座与一第二环座，及一充填在该外筒与内筒间的工作流体，其特征在于：　　　　该外筒，包括一可贴设在该热源上的接触面、一由一围绕壁包覆界定出的外筒容室，及至少一形成在该外筒容室的内表面的限位部；　　　　该内筒，是装设在该外筒的外筒容室内，且其一外表面是卡抵在该外筒的限位部上，使该外筒的内表面与内筒的外表面共同界定出一具有两相对开放口的通道，并包括一形成在该外表面的毛细结构，及多个自其一内表面朝该内筒的一中心线延伸的内筒散热鳍片；　　　　该第一环座，是密合在该通道的一开放口；　　　　该第二环座，是密合在该通道的另一开放口；及　　　　该工作流体，是充填在该通道内。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种热交换装置，特别是涉及一种可迅速传输热量的环流通道式热传导的热交换装置。(2)
技术介绍
如图1所示，一般热交换装置1，包含一具有一内腔室111的散热本体11、分别密封在该散热本体11的内腔室111的一顶盖12与一底座13，及经一充填管14灌注在该散热本体11的内腔室111的工作流体15；该底座13是贴设在一热源2顶面，该热源2可为一中央处理器(CPU)、集成电路芯片(IC)、模块……等，借该底座13贴设在该热源2上，可将该热源2的主要热源迅速往上传导。使用时，因该热交换装置1的散热手段是利用一热源2的温度上升(譬如集成电路工作时)后，激发位于该散热本体11内的工作流体15，使该工作流体15逐渐吸收热量，于经过一段时间后，该工作流体15会形成汽化而转换为气态，已汽化的工作流体15会与该散热本体11的外部空气对流进行热交换达到冷凝作用，再使气态状的工作流体15转换为液态状，进而达到吸热、散热的循环散热效果，最后并通过该散热本体11的散热鳍片112的散热表面积，疏散余热。但是实际中，当该工作流体15受热源2的升温激发时，因该底座13的平直底壁131会使分布在上面的工作流体15的能量分散而无法聚集，即，虽然液体吸热比固体快，但是吸热慢的平直底壁131是先贴合在热源2上进行热交换后，再传递给吸热快的工作流体15进行热交换，导致激发工作流体15的时间拉长，加上该一般热交换装置1只借由该散热鳍片112的有限的散热表面积进行热交换作用，终致无法将热能快速传输出去，诚已为相关业者极待努力研究改进的目标。(3)
技术实现思路
本技术的目的是在提供一种可迅速传输热量的环流通道式热传导的热交换装置。依据本技术环流通道式热传导的热交换装置，适用于一发热源上，包含一贴设在该热源上的外筒、一装设在该外筒内的内筒、分别密合在该外筒与内筒包覆界定出的通道的两相对开放口的一第一环座与一第二环座，及一充填在该通道内的工作流体；该外筒包括一可贴设在该热源上的接触面、一由一围绕壁包覆界定出的外筒容室，及至少一形成在外筒容室的内表面的限位部；该内筒是装设在该外筒的外筒容室内，且其一外表面是卡抵在该外筒的限位部上，使该外筒的内表面与内筒的外表面共同界定出一具有两相对开放口的通道，并包括一形成在该外表面的毛细结构，及多个自其一内表面朝该内筒的一中心线延伸的内筒散热鳍片；该第一环座是密合在该通道的一开放口；该第二环座是密合在该通道的另一开放口；该工作流体是充填在该通道内。使用时，当该热源的温度上升时，将使位于该集液部内的工作流体集中受到热量激发后，迅速产生相变而不同于一般热交换装置因平直底壁会使分布在上面的工作流体的能量分散而无法聚集，本技术可获致良好的传热效果。另外，本技术的内筒的毛细结构所形成的毛细压力差，不只可使气态状的工作流体迅速冷凝，与加上冷凝工作流体自身重力迅速回流汇集于该集液部即形成液态状的工作流体，以提高热传效率，若加上该外筒散热鳍片可与空气换热形成外部散热，并搭配该风扇导引气流穿过该内筒散热鳍片的偌大散热表面积，而带走内部余热的特性，将可加速热量传导以达到良好热交换的效果。(4)附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术环流通道式热传导的热交换装置进行详细说明，附图中图1是一般热交换装置的一组合剖视图。图2是本技术的第一较佳实施例的一立体分解图。图3是该第一较佳实施例的一立体外观图。图4是图3沿线4-4的一组合剖视图。图5是图4的一局部放大的组合剖视图，说明一热源的温度上升时，将使通道内的工作流体集中热量激发后，迅速产生相变的状态。图6是该第一较佳实施例的一立体外观图，说明该内筒的外表面具有多个水平间隔的直纹沟，该直纹沟由纵向断面观视呈锯齿状。图7是该第一较佳实施例的一立体外观图，说明该内筒的外表面具有多个水平间隔的直纹沟，该直纹沟由纵向断面观视呈梯形齿轮状。图8是该第一较佳实施例的一立体外观图，说明该内筒的外表面具有多个等距间隔的斜纹沟。图9是该第一较佳实施例的一立体外观图，说明该内筒的外表面具有多个水平间隔的横向沟。图10是本技术的第二较佳实施例的一未完整的分解图，说明还包含一固结在该第一环座的一顶开口上且可连通该通道的封口座。图11是该第二较佳实施例的一未完整的组合剖视图，说明一除气充填针穿刺入一定位块与一密封体后进入该通道进行除气、充填作业。图12是该第二较佳实施例的一未完整的组合剖视图，说明该除气充填针拔出该定位块后，再以瞬间高温点焊方式强化密闭该定位块的一贯孔。图13是本技术的第三较佳实施例的一使用示意图，说明该热交换装置的外筒的两相反端分别接设有一入水管与一出水管，借该热源的热量激发而迅速加热容置在内筒内的液体。(5)具体实施方式为了方便说明，在以下的实施例，类似的元件，是以相同标号来表示。如图2、3、4所示，本技术的环流通道式热传导的热交换装置3的第一较佳实施例，是适用于一热源4上，在本例中该发热源4为一CPU；并包含一贴设在该热源4上的外筒5、一装设在该外筒5内的内筒6、分别密合在该外筒5与内筒6包覆界定出的通道7的两相对开放口的一圆形第一环座8与一圆形第二环座9、一穿结该第一环座8并伸入到该通道7内的充填管100、一充填在该通道7内的工作流体110及一固结在该外筒5的一侧边的风扇120。该外筒5是选用铝、铜金属或合金金属或其他导热佳的材料成型，并包括一可贴设在该热源4上的平直接触面51、一相反于该接触面51且形成在其一内表面52的锯齿状集液部53、一由一围绕壁54包覆界定出的圆柱状外筒容室55、至少一形成在外筒容室55的内表面的限位部，及多个自该外筒容室55的外表面551凸伸形成的外筒散热鳍片57；该锯齿状集液部53可供该工作流体110汇集流入；如图4所示，在本例中是采用一锥形状限位部56与一半圆形限位部56’。该内筒6是选用铝、铜金属或合金金属或其他导热佳的材料成型，是装设在该外筒5的外筒容室55内，并包括至少一形成在其一外表面61且相对卡抵在该外筒5的限位部56、56’上的卡置部、一形成在该外表面61的毛细结构，及多个自其一内表面64朝该内筒6的一中心线延伸的内筒散热鳍片65，及一由该内筒散热鳍片65圈绕界定出的轴孔66；在本例中是采用一卡抵在该内筒6的锥形状限位部56的锯齿状卡置部62，与一卡抵在该半圆形限位部56’的半圆形卡置部62’，将使该外筒5的内表面52与内筒6的外表面61共同界定出一具有两相对开放口的通道7；如图2、4、6所示，该毛细结构为多个间隔形成在该内筒6的外表面61的直纹沟63(该直纹沟63由纵向断面观视可为如图6所示的锯齿状，或为如图7所示的梯形齿轮状)、也可变化为如图8所示的斜纹沟63’，或设计为如图9所示的横向沟63”；该内筒散热鳍片65具有多个形成在其表面上的直纹沟651，以增加其散热表面积；该轴孔66可供一半圆形整流罩130塞固，使该风扇120所引导的气流集中吹向该内筒散热鳍片65。该第一环座8由断面观视呈T字型，并密合在该通道7的一顶开放口71。该第二环座9的断面也呈T字型，并密合在该通道7的一底开放口72。该充填管100的底端段101伸入到该通道7，且顶端段102凸伸出该第一环座8。该工作流体110为一般具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：骆俊光，
申请(专利权)人：亚诺超导科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：