SPDT开关组件和功分开关系统技术方案

本申请公开了一种SPDT开关组件和功分开关系统，该SPDT开关组件包括：介质基片集成波导功分器，具有一个共用输入通道和至少两个输出通道；控制器，用于控制各所述输出通道处于导通状态或隔离状态；其中，不同所述输出通道所传输信号的频段相异。本申请实施例中公开的SPDT开关组件和功分开关系统，提供了一种能够通过该SPDT开关组件，实现两个微波频段上的切换测试，有效提高测试效率。有效提高测试效率。有效提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
SPDT开关组件和功分开关系统


[0001]本技术实施例涉及微波技术，尤其涉及一种SPDT开关组件和功分开关系统。

技术介绍

[0002]传感器(如雷达)是使用电磁波发现目标并测定它们的空间位置的系统，由于高频频段是许多国家的开放频段，因此在高频(如毫米波)波段工作的传感系统具有广阔的应用场景。
[0003]在设计高频波频段的传感系统的过程中，需要对传感系统的各部件进行测试。而高频频段的传感系统常常具有多个工作频段，例如针对毫米波雷达，可同时具有60GHz和77GHz两个工作频段。所以，在对具有多个工作频段的待测的传感系统进行测试时，如果频繁更换不同工作频段的测试链路，则将影响测试效率。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种SPDT开关组件和功分开关系统，提供了一种能够在微波频段使用的SPDT开关，提升测试的效率。
[0005]第一方面，本技术实施例提供一种SPDT开关组件，包括：
[0006]介质基片集成波导功分器，具有一个共用输入通道和至少两个输出通道；
[0007]控制器，用于控制各所述输出通道处于导通状态或隔离状态；
[0008]其中，不同所述输出通道所传输信号之间的频段相异。
[0009]需要说明的是，上述控制器可为物理控制组件，也可为电控制组件，来实现对输出通道工作状态的控制。当采用物理控制组件时，可通过设置金属贴片的方式来分别控制各输出通道的导通状态或隔离状态，。另外，当采用电控制组件时，则可通过设置诸如PIN管或MEMS开关等方式，来分别控制各输出通道的导通状态或隔离状态。
[0010]在第一方面一种可能的实现方式中，至少部分所述输出通道中开设有隔断凹槽；以及
[0011]所述控制器包括与所述隔断凹槽尺寸匹配的金属贴片；
[0012]其中，针对任一所述输出通道，当所述金属贴片贴合于所述隔断凹槽中时，该输出通道处于所述导通状态，否则该输出通道处于所述隔断状态。
[0013]在第一方面一种可能的实现方式中，各所述输出通道中开设有一个隔断凹槽；
[0014]其中，针对两个所述输出通道，当传输信号频段不同，该两个所述输出通道中的隔断凹槽位置也不同，并且两个输出通道后续连接的不同频段的测试系统。
[0015]在第一方面一种可能的实现方式中，所述介质基片集成波导功分器包括：
[0016]介质基片集成波导基板；以及
[0017]金属层，覆盖在所述介质基片集成波导基板的上表面；
[0018]其中，隔断凹槽贯穿所述金属层至所述介质基片集成波导基板的上表面。
[0019]在第一方面一种可能的实现方式中，所述共用输入通道和各所述输出通道均分别
由两条金属化通孔带所限定；
[0020]其中，所述金属化通孔带包括若干均匀排布的金属化通孔。
[0021]在第一方面一种可能的实现方式中，相邻两个所述输出通道之间共用一条所述金属化通孔带。
[0022]在第一方面一种可能的实现方式中，各所述金属化通孔的形状及尺寸均相同。
[0023]在第一方面一种可能的实现方式中，所述介质基片集成波导功分器为Y型功分器；
[0024]其中，当所述SPDT开关组件工作时，一个所述输出通道用于传输60GHz频段的信号，另一个所述输出通道用于传输77GHz频段的信号。
[0025]第二方面，本技术实施例提供一种功分开关系统，包括：
[0026]信号源，也就是待测件，可提供至少一个频段的信号；
[0027]至少两个信号处理链路；以及
[0028]如第一方面任一种可能的实现方式所述的SPDT开关组件；
[0029]其中，所述SPDT开关组件的各所述输出通道均与一个所述信号处理链路连接，用于作为所述信号源所提供信号的功分器或开关。
[0030]在第二方面一种可能的实现方式中，所述信号源，也就是待测件，可提供至少两个频段的信号；
[0031]其中，所述信号源的待测的信号在不同频段切换时，所述SPDT开关组件输出至少两个频段的信号中一个频段的信号；以及
[0032]所述SPDT开关组件输出信号的频段不同，处于导通状态的输出通路也不同。
[0033]本技术实施例提供的SPDT开关组件和功分开关系统，由介质基片集成波导功分器和控制器组成，介质基片集成波导功分器具有一个共用输入通道和至少两个输出通道，控制器，用于控制各所述输出通道处于导通状态或隔离状态；其中，所述SPDT开关组件工作时，不同所述输出通道所传输信号之间的频段相异，在基于基片集成波导的设计下，本实施例提供的SPDT开关组件能够在较高的微波频段，例如毫米波频段进行工作。
附图说明
[0034]图1为本技术实施例提供的一种SPDT开关组件的结构示意图；
[0035]图2为本实施例提供的SPDT开关组件工作在开关状态的S参数示意图；
[0036]图3为本技术实施例提供的功分开关系统的结构示意图。
具体实施方式
[0037]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0038]图1为本技术实施例提供的一种SPDT开关组件的结构示意图，如图1所示，本实施例提供的SPDT开关组件包括：介质基片集成波导功分器11和控制器12。其中介质基片集成波导功分器11为基于基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，SIW)设计的结构。
[0039]介质基片集成波导功分器11是基于SIW设计的电路，介质基片集成波导功分器11
具有设置于介质基片集成波导基板13上的一个共用输入通道14和至少两个输出通道，图1中以第一输出通道15和第二输出通道16为例进行说明。介质基片集成波导基板13为上下表面覆盖有金属层的介质基片集成波导基板，在介质基片集成波导基板13上设置符合SIW结构的并排延伸的第一输出通道15和第二输出通道16，且第一输出通道15和第二输出通道16的一端开口延伸汇合至共用输入通道14。介质基片集成波导功分器11上的各通道可以采用任一种符合SIW的结构进行设计，例如，可以通过在介质基片集成波导基板13上设置具有间隔的金属化通孔带，在两条相互平行的金属化通孔带之间就形成一个SIW通道，如图1所示，第一输出通道15和第二输出通道16分别为介质基片集成波导基板13上两条平行的金属化通孔带组成的，每条金属化通孔带包括若干金属化通孔17。组成第一输出通道15和第二输出通道16的两条金属化通孔带在一端合并为共用输入通道14，也即在一端合并为由两条相互平行的金属化通孔带组成的共用输入通道14。介质基片集成波导基板13上的各金属化通孔17的尺寸，以及各金属化通孔带上各金属化通孔17之间的距离根据各通道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单刀双掷SPDT开关组件，其特征在于，包括：介质基片集成波导功分器，具有一个共用输入通道和至少两个输出通道；以及控制器，用于控制各所述输出通道处于导通状态或隔离状态；不同所述输出通道所传输信号的频段相异。2.根据权利要求1所述的单刀双掷SPDT开关组件，其特征在于，所述的两个输出通道中开设有隔断凹槽；以及所述控制器包括与所述隔断凹槽尺寸匹配的金属贴片；其中，针对任一所述输出通道，当所述金属贴片贴合于所述隔断凹槽中时，该输出通道处于所述导通状态，信号可以通过该通道传输，否则该输出通道处于所述隔断状态，信号无法通过该通道传输。3.根据权利要求2所述的单刀双掷SPDT开关组件，其特征在于，各所述输出通道中开设有一个隔断凹槽；其中，针对任意两个所述输出通道，当所述SPDT开关组件作为SPDT开关且所传输信号频段相异时，该两个所述输出通道中的隔断凹槽位置相异。4.根据权利要求2所述的单刀双掷SPDT开关组件，其特征在于，所述介质基片集成波导功分器包括：介质基片集成波导基板；以及金属层，覆盖在所述介质基片集成波导基板的上表面；其中，所述隔断凹槽贯穿所述金属层至所述介质基片集成波导介质基板的上表面。5.根据权利要求1所述的单刀双掷SPDT开关组件，其特征在于，所述共用输入通道和各所述输出通道均分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈哲凡，王典，李珊，庄凯杰，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：