一种显示面板，包括一基板、一薄膜晶体管、一电极垫、一芯片及一各向异性导电膜。薄膜晶体管及电极垫皆形成于基板上，电极垫与薄膜晶体管电连接。芯片包括一硅基板及一导电凸块，硅基板的表面具有一接垫。导电凸块包括一球底金属层、一中介层及一导电层，球底金属层形成于接垫上。中介层形成于球底金属层上，并具有至少一开口。导电层形成于中介层上，并填满此开口。导电层透过球底金属层与接垫电连接，导电层的表面具有至少一对应于开口的凹口。各向异性导电膜用以黏接芯片及基板，并具有多个导电颗粒。部分的各向异性导电膜填满凹口，且部分的导电颗粒被凹口捕捉，使得导电层透过导电颗粒与电极垫电连接。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种显示面板，特别是涉及一种在芯片及基板透过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)接合时以具有凹口的导电凸块捕捉各向异性导电膜中的部分的导电颗粒(conductive particles)的显示面板。
技术介绍
一些现有的电子装置中，元件及主体电路间的连接是透过各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)来进行，例如驱动芯片就是利用各向异性导电膜与显示面板电连接。其中，各向异性导电膜是以非导电性的合成树脂及导电颗粒(conductive particles)混合而成，而导电颗粒的中央部分为聚合物，且聚合物的外表包覆一层金属导体，如金、镍、锡等。各向异性导电膜常被用于平面显示器的工艺中，而驱动芯片与显示面板的接合技术至少包括玻璃黏晶技术(chip on glass，COG)及薄膜黏晶技术(chip on film)。玻璃黏晶技术将驱动芯片直接与显示面板的玻璃基板接合，且薄膜黏晶技术先将驱动芯片接合至一载具上，再以此具有驱动芯片的载具与玻璃基板接合。请参照图1，其绘示乃传统的液晶显示面板的部分剖面图。在图1中，液晶显示面板5包括玻璃基板6及7、框胶8、薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)9、像素电极9a、液晶层10、电极垫11、芯片12及各向异性导电膜11。玻璃基板6及7透过框胶8结合而平行设置，液晶层10密封于玻璃基板6及7之间中，并具有多个液晶分子10a。薄膜晶体管9、像素电极9a及电极垫11形成于玻璃基板9上，而电极垫11与薄膜晶体管9的栅极电连接，且像素电极9a与薄膜晶体管9的源极或漏极电连接。芯片12包括一硅基板13、一导电凸块17及一覆层19，硅基板13的表面具有一接垫14。导电凸块17包括一球底金属层(under bump metallurgy，UBM)15及一导电层16，球底金属层15形成于接垫14上，导电层16形成于球底金属层15上，并具有一面向电极垫11的平整表面16a。覆层19形成于硅基板13的表面上，并覆盖接垫14的边缘，以暴露部分的导电层16。各向异性导电膜18用以黏接芯片12及基板6，并具有多个导电颗粒18a。当芯片12以COG技术沿着-z方向与玻璃基板6热压合时，各向异性导电膜18容易随着芯片12的下压而往±x方向溢出。此时，各向异性导电膜18的往外流动将会带走部分的导电颗粒18a，导致滞留于导电层16的平整表面16a及电极垫11之间的导电颗粒18a的数目变少。如此一来，若用以电连接导电凸块17及电极垫11的导电颗粒18a的数目过少时，将会增加导电凸块17及电极垫11之间的导通阻抗，影响液晶显示面板5的显示品质甚巨。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是在提供一种显示面板，其以具有开口的中介层或具有凹口的球底金属层(under bump metallurgy，UBM)使其上的导电层的表面具有凹口的设计，可以在芯片及基板透过各向异性导电膜接合时容纳部分的各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)，且捕捉部分的导电颗粒(conductive particles)，确实提升了导电凸块对于导电颗粒的捕捉率。如此一来，不仅可以增加用以电连接导电凸块及电极垫的导电颗粒的数目，更可降低导电凸块及电极垫之间的导通阻抗，大大地提升显示面板的显示品质。根据本专利技术的目的，提出一种显示面板，包括一基板、一薄膜晶体管(thinfilm transistor，TFT)、一电极垫、一芯片及一各向异性导电膜。薄膜晶体管及电极垫皆形成于基板上，电极垫与薄膜晶体管电连接。芯片包括一硅基板及一导电凸块，硅基板的表面具有一接垫。导电凸块包括一球底金属层、一中介层及一导电层，球底金属层形成于接垫上。中介层形成于球底金属层上，并具有至少一开口。导电层形成于中介层上，并填满此开口。导电层透过球底金属层与接垫电连接，导电层的表面具有至少一对应于开口的凹口。各向异性导电膜用以黏接芯片及基板，并具有多个导电颗粒。部分的各向异性导电膜填满凹口，且部分的导电颗粒被凹口捕捉，使得导电层透过导电颗粒与电极垫电连接。根据本专利技术的再一目的，提出一种显示面板，包括一基板、一薄膜晶体管、一电极垫、一芯片及一各向异性导电膜。薄膜晶体管及电极垫皆形成于基板上，电极垫与薄膜晶体管电连接。芯片包括一硅基板及一导电凸块，硅基板的表面具有一接垫。导电凸块包括一球底金属层及一导电层，球底金属层形成于接垫上，并具有第一凹口。导电层透过球底金属层与接垫电连接，并填满第一凹口，导电层的表面具有至少一对应于第一凹口的第二凹口。各向异性导电膜用以黏接芯片及基板，并具有多个导电颗粒。部分的各向异性导电膜填满第二凹口，且部分的导电颗粒被第二凹口捕捉，使得导电层透过导电颗粒与电极垫电连接。为让本专利技术的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本专利技术。附图说明图1绘示传统的液晶显示面板的部分剖面图。图2绘示本专利技术的实施例一的显示面板的部分剖面图。图3绘示本专利技术的实施例二的显示面板的部分剖面图。简单符号说明5液晶显示面板 6、7玻璃基板8、23框胶 9、25薄膜晶体管9a、25a像素电极10、24液晶层10a、24a液晶分子 12、26、36芯片13、27硅基板 14、33接垫15、28、38球底金属层 16、31、41导电层16a平整表面17、35、45导电凸块18、32各向异性导电膜 18a、32a导电颗粒19、29钝化层 20、30显示面板21、22基板 30中介层30a开口31a凹口31b、41b表面 34电极垫38a第一凹口41a第二凹口具体实施方式实施例一请参照图2，其绘示乃本专利技术的实施例一的显示面板的部分剖面图。在图2中，显示面板20包括基板21、一薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)25、一电极垫34、一芯片26及一各向异性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)32。薄膜晶体管25及电极垫34皆形成于基板21上，电极垫34与薄膜晶体管25电连接，例如电极垫34与薄膜晶体管25的栅极电连接。显示面板20包含液晶显示面板(liquid crystal display panel，LCD panel)及有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示面板，在本实施例中，显示面板20例如是液晶显示面板，且还包括基板22、框胶23、一像素电极25a及液晶层24，基板22透过框胶23与基板21接合且平行设置，液晶层24密封于基板21及22之间中，并具有多个液晶分子24a。此外，像素电极25a与薄膜晶体管25电连接，例如像素电极25a与薄膜晶体管25的源极或漏极电连接。芯片26包括一硅基板27及一导电凸块35，硅基板27的表面具有一接垫33。导电凸块35以凸块工艺形成于接垫33上，并包括一球底金属层(underbump metallurgy，UBM)28、一中介层30及一导电层31。球底金属层28形成于接垫33上，并与接垫33电连接。中介层30形本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电凸块，设置于一芯片的表面的一接垫上，该导电凸块包括：一球底金属层（ｕｎｄｅｒｂｕｍｐｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ，ＵＢＭ），形成于该接垫上；以及一中介层，形成于该球底金属层上，并具有至少一开口，该开口暴露部分的该球底 金属层；一导电层，形成于该中介层上，并填满该开口，该导电层透过该球底金属层与该接垫电连接，其中，该导电层的表面具有至少一对应于该开口的凹口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周诗频，陈慧昌，李俊右，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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