牺牲层腐蚀用的导电防腐制造技术

在一种实施方案中，微型器件是通过在金属电极上沉积牺牲层（步骤３０４），在牺牲层上成形可动结构（步骤３０６），然后用稀有气体氟化物腐蚀牺牲层（步骤３０８）而制成的。由于金属电极由金属材料构成，它同时又在对牺牲层的腐蚀中起防腐的作用，因此在金属电极中不会累积显著数量电荷。这有助于稳定可动结构的驱动特性。在一种实施方案中，可动结构是光调制器中的带状物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
方法
本专利技术一般地说涉及微型器件，更具体地说涉及但不限于，微型机械系统结构及其制造方法。2、
技术介绍
典型的微型机械系统(MEMS)包括可利用电信号致动的微型机械结构。MEMS器件的一个例子是光栅光阀TM(GLV)器件，由Silicon LightMachines公司(Sunnyvale，加利福尼亚)供应。GLV-型器件描述在下列公开文献中，在此全文收作参考美国专利5,311,360，授予Bloom等人；美国专利5,841,579，授予Bloom等人；和美国专利5,661,592，授予Bornstein等人。一般而言，GLV-型器件是一种光调制器。它可用于各种不同领域，例如包括电视、印刷和光开关等。GLV-型器件包括被称作“带状物(ribbon)”的可动结构的阵列。带状物一般地包括成形在回弹性、悬吊结构上的金属层。在带状物下方是底电极，它与作为顶电极的金属层配合工作。空气隙将底电极与顶电极隔开。在带状物与顶电极之间加上电压差将产生静电场，它将带状物拉向底电极。于是可通过控制所加电压来影响反射或衍射从而调制投射到该反射金属层上的光。GLV-型器件对控制信号，如外加电压，的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种成形微型器件的方法，该方法包括：在第一金属电极上沉积牺牲层；在牺牲层上成形可动结构；以及用稀有气体氟化物腐蚀可动结构与第一金属电极之间的牺牲层，从而在第一金属电极和可动结构之间形成空气隙。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：JA亨特，
申请(专利权)人：硅光机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]