【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路之间的通信技术。更具体地，本专利技术涉及一种使用电容耦合通信技术在层叠的集成电路(IC)芯片的堆叠组件之间通信的方法和装置。
技术介绍
半导体技术的进步使得制造包括数千万个晶体管的单个IC(集成电路)芯片成为可能。把系统集成到单个IC芯片上的一个好处是提高了整个系统的工作速度。这是因为在多芯片的解决方案中，系统组件之间的信号需要穿过芯片边界，由于冗长的芯片到芯片的传播延迟和有限的芯片到芯片的导线，这通常降低了系统的工作速度。相反，在单芯片解决方案中，系统组件之间的信号不必穿过芯片边界，从而显著提高了整个系统的速度。此外，把系统集成到单个IC芯片上显著降低了总体成本，因为执行给定的计算任务需要的芯片较少。但是，有些系统由于其高度的复杂性和巨大的尺寸，不能集成到单个芯片中。注意，IC芯片通常被集成到印制电路板上，印制电路板包含用于芯片间通信的多层信号线。此外，IC芯片上的信号线的封装密度比印制电路板上信号线的封装密度高大约100倍。因此，芯片上只有一小部分的信号线能够被布线跨过印制电路板到达其他芯片。由于这个原因，在这样的系统中，芯片间的通信...
【技术保护点】
一种包含一个半导体芯片叠的装置，其包括：多个层叠芯片组件，其中每个层叠芯片组件由多个半导体芯片组成，这些半导体芯片被永久地层叠在一起，且通过导电连接相互通信；其中所述多个层叠芯片组件被堆叠在一起以形成一个半导体芯片叠，但并未 被永久地相互粘合；而且其中层叠芯片组件通过电容耦合相互通信。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：RJ德罗斯特，R霍，AR钦格尔，
申请(专利权)人：太阳微系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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