温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的一个实施例提供了一种装配半导体芯片的技术。首先，多个半导体芯片被永久地层叠在一起成为多个层叠芯片组件，其中在层叠芯片组件内的半导体芯片通过导电连接相互通信。然后，在不把层叠芯片组件永久粘合的情况下，将层叠芯片组件堆叠在一起以形成一个...
该专利属于太阳微系统公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳微系统公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。