【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对安装在测试卡上的探针进行表面处理的方法。
技术介绍
通常，一般受测物(如晶圆、IC、DRAM...等)须经过测试机台的测试来验证该受测物是否符合设计上所要求的功能特性，通过淘汰不良品以保障产品品质，而测试机台上的测试卡1，请参阅图1、图2所示，主要包括有电路板11，该电路板11上设有定位座12，定位座12上排列固定有数支探针13，探针13通过导线14连接于电路板11上，一般的探针13是由导电性的金属或其它导电材料所制成的，如图3A所示，探针13一端为固定端131，其固定于定位座12上，另一端为接触端132，其垂直弯折悬空于电路板11上，通过探针13的接触端132与受测物19的讯号接点形成接触，以便直接对受测物19输入信号和检测输出值，通过进行电性参数量测讯号的传送来测试受测物19的优良率。但是，已知探针13是以导电材料制成的，并且探针13是紧密间隔排列的，故多个探针13相互之间会有电磁干扰产生，或因异物掉落于探针13之间的缝隙内而产生短路现象，从而使探针13无法正常工作。一般而言，探针13会有接触性的磨耗，磨耗的严重程度会影响测试卡1的测试...
【技术保护点】
一种对安装在测试卡上的探针表面进行处理的方法，该方法包括：ａ．将测试卡和探针不须镀膜的部份进行包覆遮蔽，仅露出欲处理的探针表面；ｂ．将遮蔽后的测试卡与探针置于镀膜装置中；ｃ．在未遮蔽的探针表面镀上导电性的覆膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王志忠，吕文裕，
申请(专利权)人：王志忠，吕文裕，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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