【技术实现步骤摘要】
一种排片装置
[0001]本技术涉及电子物料的自动测试领域,尤其是涉及一种排片装置。
技术介绍
[0002]电子物料包括芯片、摄像头、其它电子元件或者电子模组等。以芯片为例,体积越来越小,现有的自动化测试设备,在芯片自动化上下料、取放料、排片程中,存在效率低、容易出错问题,尤其是传输过程电子物料容易跳料,取放料易混淆、测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏,无法判断物料来料方向与位置,物料只能盲取放等问题。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的是为了克服现有技术的不足,提供一种排片装置,以提高芯片自动化上下料、取放料、排片过程中的效率和可靠性,克服输跳料,物料只能盲取放、最后导致测试时穴位无料或者物料偏移造成压坏等问题。
[0004]为实现上述目的,本技术的排片装置,其特征在于,包括料盘上下料机构和三轴取放料机构,其中,所述三轴取放料机构包括X模组、Y模组和Z模组,所述Y模组沿Y轴设置并分立料盘上下料机构的左右两侧,所述X模组沿X轴架设在所述料盘上下料机构上方,并与Y模组连接;所述Z模组沿Z轴设置并 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种排片装置,其特征在于,包括料盘上下料机构和三轴取放料机构,其中,所述三轴取放料机构包括X模组、Y模组和Z模组,所述Y模组沿Y轴设置并分立料盘上下料机构的左右两侧,所述X模组沿X轴架设在所述料盘上下料机构上方,并与Y模组连接;所述Z模组沿Z轴设置并与所述X模组连接;所述Z模组包括上相机模组和若干真空吸头,其中每个真空吸头对应设有用于驱动真空吸头旋转的旋转电机。2.根据权利要求1所述排片装置,其特征在于:所述排片装置还包括下相机模组,所述下相机模组设置在所述料盘上下料机构或者所述三轴取放料机构附近以及Z模组能够到达的位置,所述下相机模组用于拍照...
【专利技术属性】
技术研发人员:何立强,
申请(专利权)人:深圳市锐伺科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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