【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测设备移动平台
[0001]本技术涉及晶圆检测设备
,具体为一种晶圆检测设备移动平台。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。
[0003]晶圆检测设备在安装过程中需要进行移动,现有的移动平台结构单一,稳定性差,因此,有必要进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶圆检测设备移动平台,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆检测设备移动平台,包括平台本体,所述平台本体下端面开设凹槽,所述凹槽内安装滑轮组件,所述平台本体下端面靠近凹槽处还固定安装支撑腿,所述平台本体上端面安装固定支撑组件。
[0006]优选的,本申请提供的一种晶圆检测设备移动平台,其中, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测设备移动平台,包括平台本体(1),其特征在于:所述平台本体(1)下端面开设凹槽(2),所述凹槽(2)内安装滑轮组件,所述平台本体(1)下端面靠近凹槽(2)处还固定安装支撑腿(3),所述平台本体(1)上端面安装固定支撑组件。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测设备移动平台,其特征在于:所述滑轮组件包括升降液压缸(4)、万向轮安装架(5)、万向轮本体(6)和减震机构,所述升降液压缸(4)尾端安装于凹槽(2)顶壁,所述升降液压缸(4)伸缩端连接万向轮安装架(5),所述万向轮本体(6)安装于万向轮安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅力,胡冬云,
申请(专利权)人:江苏卓玉智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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