稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置，其底座的容置槽内设有两相对滑动的限位块，限位块上设有若干测试脚垫，待测集成电路IC的各引脚分别对应放置在测试脚垫上，测试脚垫与底座内的测试电路电性连接。底座上设有与容置槽连通的通孔，通孔内插接有调整块。两限位块相对的侧壁上均设有限位槽，调整块的另一端分别朝向两限位槽设有限位凸起，限位凸起插入限位槽内。其底座上的压紧机构将待测集成电路IC的各引脚分别压紧在各自对应的脚垫上。本实用新型专利技术的有益效果：可实现调整与封装在待测集成电路IC两边的各引脚一一对应的测试脚垫的位置，从而可适用不同宽度的待测集成电路IC的测试，非常实用，且使用灵活。灵活。灵活。

【技术实现步骤摘要】
稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置


[0001]本技术涉及集成电路IC测试的
，特别涉及一种稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置。

技术介绍

[0002]现有的平面式集成电路IC的封装方式，主要以矩形平面封装配合不同形态的管脚结构为主，这种封装方式可将管脚紧密相邻的分配在平面封装两边的空间，测试这种封装方式的集成电路IC时，将集成电路IC封装两边的管脚与测试电路的电连接位一一对应耦接。由于集成电路IC各管脚的都比较细小，采用对插的耦接方式容易导致管脚变形，为保证管脚与测试电路耦接的稳定可靠性，现有一般采用将待测集成电路IC的各管脚放置在底座上对应的测试脚垫上，再通过压紧机构将测试脚垫压紧来进行耦接的方式。但现有这种压紧耦接方式的测试装置各测试脚垫位置固定不可调，只能测试固定宽度的集成电路IC，使用不灵活。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术的主要目的是提供一种稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置，旨在解决现有压紧耦接方式的集成电路IC测试装置各测试脚垫位置固定不可调，使用不灵活的问题。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置，包括：底座和设在底座上的压紧机构，所述底座内设有测试电路；其特征在于，所述底座上设有容置槽，所述容置槽内设有两相对滑动的限位块，待测集成电路IC放置在两所述限位块之间；所述限位块上设有若干测试脚垫，待测集成电路IC的各引脚分别对应放置在测试脚垫上，所述测试脚垫与所述底座内的测试电路电性连接；所述底座上设有与所述容置槽连通的通孔，所述通孔内插接有调整块；两所述限位块相对的侧壁上均设有限位槽，所述调整块的另一端分别朝向两所述限位槽设有限位凸起，所述限位凸起插入所述限位槽内；所述压紧机构设置在所述容置槽的正上方，所述压紧机构将待测集成电路IC的各引脚分别压紧在各自对应的脚垫上。2.如权利要求1所述的稳定可靠的压紧式集成电路IC测试装置，其特征在于，所述限位块为“L”型限位块，所述“L”型限位块上沿竖直方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈巧琳，徐春雷，丁向东，
申请(专利权)人：深圳市英赛尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：