本实用新型专利技术公开了一种转盘式集成电路封装件的测试装置，包括：底座，底座上转动设有转盘，转盘上设有用于承载集成电路封装件的四个容置槽，且四个容置槽处在与转盘同轴的同一圆周轨迹上。底座上设有分别与四个容置槽对应的垂直上料筒、上电测试机构、不良品下料机构及良品下料机构。本实用新型专利技术的有益效果在于：通过采用转盘式结构，大大缩减了整个装置占用的场地空间资源，而且，整个装置无需人工逐一上下料，自动化程度大大提高。自动化程度大大提高。自动化程度大大提高。
【技术实现步骤摘要】
转盘式集成电路封装件的测试装置
[0001]本技术涉及集成电路封装件测试的
，特别涉及一种转盘式集成电路封装件的测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品封装件，而封装其中就包含了集成电路引脚的焊接。集成电路封装好后，需要对集成电路封装件的各引脚进行上电测试，现有用于集成电路封装件的引脚上电测试的装置大多采用直线式布局的结构，导致整个装置占用过多场地空间，而且，需要人工逐一上下料，自动化程度不高。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种转盘式集成电路封装件的测试装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的转盘式集成电路封装件的测试装置，包括：底座，底座上转动设有转盘，转盘上设有用于承载集成电路封装件的四个容置槽，且四个容置槽处在与转盘同轴的同一圆周轨迹上。底座上设有分别与四个容置槽对应的垂直上料筒、上电测试机构、不良品下料机构及良品下料机构。
[0005]优选地，容置槽的内壁上竖直设有与集成电路封装件的若干测试引脚一一对应的第一导槽。
[0006]优选地，垂直上料筒的内壁上设有可与若干第一导槽一一对齐的第二导槽。
[0007]优选地，集成电路封装件的高度大于容置槽的深度，且垂直上料筒的下端面与容置槽内的集成电路封装件的上端面之间具有间隙，间隙小于集成电路封装件的测试引脚的厚度。
[0008]优选地，上电测试机构包括：测试主机、支架、第一气缸及接电块。测试主机固定在支架上，支架固定在底座上。第一气缸固定在支架上，第一气缸驱动接电块在支架上沿竖向滑动，且接电块位于容置槽所处的圆周轨迹的正方上。接电块的底部端面设有与若干第一导槽一一对应的导电块，导电块可插入与其对应的第一导槽内，且每一导电块与测试主机电性连接。
[0009]优选地，不良品下料机构和良品下料机构均包括：机械手和吸盘。机械手转动设在底座上，机械手上设有升降臂和驱动升降臂上下运动的第二气缸。吸盘设在升降臂的底部，升降臂上设有与吸盘连接的真空发生器。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过采用转盘式结构，大大缩减了整个装置占用的场地空间资源，而且，整个装置无需人工逐一上下料，自动化程度大大提高。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0012]图1为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0013]图2为本技术一实施例的又一立体结构示意图；
[0014]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0015]本技术提出一种转盘式集成电路封装件的测试装置。
[0016]参照图1
‑
2，图1为本技术一实施例的立体结构示意图，图2为本技术一实施例的又一立体结构示意图。
[0017]如图1
‑
2所示，在本技术实施例中，该转盘式集成电路封装件的测试装置，包括：底座100，底座100上转动设有转盘200，转盘200上设有用于承载集成电路封装件400的四个容置槽300。容置槽300的内壁上竖直设有与集成电路封装件400的若干测试引脚410一一对应的第一导槽310，且四个容置槽300处在与转盘200同轴的同一圆周轨迹上。集成电路封装件400放置在容置槽300内时，集成电路封装件400上的各测试引脚410置于第一导槽310内，从而保证集成电路封装件400的各测试引脚410不会发生较大位置晃动。
[0018]底座100上设有分别与四个容置槽300对应的垂直上料筒500、上电测试机构600、不良品下料机构700及良品下料机构800。
[0019]垂直上料筒500的内壁上设有可与若干第一导槽310一一对齐的第二导槽510。上料时，人工将多个集成电路封装件400堆叠式放置在垂直上料筒500内，并保证每个集成电路封装件400的引脚410放置在各自对应的第二导槽510内，并在转盘200转动到容置槽300与垂直上料筒500对齐后，利用重力作用将垂直上料筒500内的集成电路封装件400逐一掉落在容置槽300内，从而实现自动上料。这种上料结构无需借助外部机构，简单实用，而且大大降低了成本。
[0020]集成电路封装件400的高度大于容置槽300的深度，且垂直上料筒500的下端面与容置槽300内的集成电路封装件400的上端面之间具有间隙，间隙小于集成电路封装件400的测试引脚410的厚度。这样可以保证垂直上料筒500内最底端的集成电路封装件400掉落到容置槽300内后，垂直上料筒500内倒数第二个集成电路封装件400的引脚410刚好不完全露出垂直上料筒500的下端面，进而保证转盘200转动的过程中，垂直上料筒500内的集成电路封装件400依次掉落到容置槽300内。
[0021]上电测试机构600包括：测试主机610、支架620、第一气缸630及接电块640。测试主机610固定在支架620上，支架620固定在底座100上。第一气缸630固定在支架620上，第一气缸630驱动接电块640在支架620上沿竖向滑动，且接电块640位于容置槽300所处的圆周轨迹的正方上。接电块640的底部端面设有与容置槽300内若干第一导槽310一一对应的导电块641，导电块641可插入与其对应的第一导槽310内，且每一导电块641与测试主机610电性连接。
[0022]当垂直上料筒500内的集成电路封装件400掉落到容置槽300内后，外部的机台控制器控制转盘200转动，使得承载有集成电路封装件400的容置槽300刚好转到上电测试机构600的下方，此时，第一气缸630驱动接电块640下降，直至接电块640底部端面的各导电块641将集成电路封装件400的各引脚410压紧，实现将集成电路封装件400的各引脚410与测试主机610导电连通，进而实现上电测试。
[0023]不良品下料机构700和良品下料机构800均包括：机械手710和吸盘720。机械手710转动设在底座100上，机械手710上设有升降臂730和驱动升降臂730上下运动的第二气缸740。吸盘720设在升降臂730的底部，升降臂730上设有与吸盘720连接的真空发生器750。
[0024]当集成电路封装件400上电测试完成后，测试主机610判断当前被测试的集成电路封装件400是良品还是不良品，并将判断结果发送给外部的机台控制器，当承载有集成电路封装件400的容置槽300转动到不良品下料机构700或者良品下料机构800下方后，机台控制器再控制不良品下料机构700或者良品下料机构800上的第二气缸740和吸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种转盘式集成电路封装件的测试装置，其特征在于，包括：底座，所述底座上转动设有转盘，所述转盘上设有用于承载集成电路封装件的四个容置槽，且四个所述容置槽处在与所述转盘同轴的同一圆周轨迹上；所述底座上设有分别与四个所述容置槽对应的垂直上料筒、上电测试机构、不良品下料机构及良品下料机构。2.如权利要求1所述的转盘式集成电路封装件的测试装置，其特征在于，所述容置槽的内壁上竖直设有与集成电路封装件的若干测试引脚一一对应的第一导槽。3.如权利要求2所述的转盘式集成电路封装件的测试装置，其特征在于，所述垂直上料筒的内壁上设有可与若干所述第一导槽一一对齐的第二导槽。4.如权利要求3所述的转盘式集成电路封装件的测试装置，其特征在于，集成电路封装件的高度大于所述容置槽的深度，且所述垂直上料筒的下端面与所述容置槽内的集成电路封装件的上端面之间具有间隙，所述间隙小于集成电路封...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈巧琳，徐春雷，丁向东，
申请(专利权)人：深圳市英赛尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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