本发明专利技术的液晶驱动器安装显示装置（１）通过驱动器插槽（４ａ）连接了液晶显示单元（２）和液晶驱动器（３）。对于驱动器插槽（４ａ）来说，液晶显示单元（２）侧的连接端子间距形成得比液晶驱动器（３）侧的连接端子大。由此，即使是在液晶显示单元（２）的玻璃衬底（２０）上安装液晶驱动器（３）的结构，也不需要在玻璃衬底（２０）上确保布线区域较宽。因此，可提供这样一种驱动元件安装显示装置：无需使液晶面板的布线的、与显示面板用驱动器相连接一侧的连接端子的间距狭窄、即可实现显示面板用驱动器的输出焊盘间距的小间距化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及驱动元件安装显示装置，详细地说，涉及在使用多输出且输出端子以小间距形成的液晶驱动器时在框架部分也可以安装该液晶驱动器的玻璃衬底的、无需使与该液晶驱动器相连接的端子与该小间距相一致、并且能够缩小框架部分的面积的驱动元件安装显示装置。
技术介绍
液晶驱动器的安装采用了各种方式。例如，公知的有因为需要在液晶面板的玻璃周围进行安装并且需要减小面板框架而成为可折弯的封装的TCP(Tape Carrier Package薄膜封装)或者SOF(SystemOn FilmCOF(也称为Chip On Film))。图12以及图13示出TCP结构的集成电路芯片安装封装的结构。图12是TCP结构的俯视图，是表示透视了密封树脂后的状态的部分透视图。此外，图13是表示以切断线B-B’切断图12所示的TCP结构的状态的横剖面视图。在图12以及图13所示的TCP结构120中，在膜基材113上设置缝隙114、称为元件孔115的孔部分。并且，在膜基材113上形成铜布线111、112，在布线111、112上形成阻焊剂116。集成电路芯片101设置在元件孔115内，形成集成电路芯片101表面的凸起110和布线111、112相连接的结构。图14以及图15示出SOF结构的集成电路芯片安装封装的结构。图14是SOF结构的俯视图，图15是表示以切断线B-B’切断图14所示的SOF结构后的状态的横剖面视图。在所述SOF结构130中，在膜基材113上形成铜布线111、112，在铜布线111、112上形成阻焊剂116。通过该集成电路芯片101的凸起110连接铜布线111、112和集成电路芯片101。此外，如图15所示，为了在外部环境中保护集成电路芯片101等，填充了未充满(underfill)材料117。此外，近年来，也使用了在作为液晶面板的玻璃衬底上安装液晶驱动器的COG(Chip On Glass玻璃晶片)。COG安装中采用了例如特开平1-128534号公报(1989年5月22日公开)的结构。此外，安装在液晶驱动器中的驱动电路增多，近年来超过500输出的驱动电路正在批量生产。但是，对于集成电路芯片来说，芯片尺寸越小批量生产效率越高，芯片的成本越便宜。因此，在如上所述的多输出驱动器中，为了实现芯片尺寸的缩小，需要将焊盘小间距化。但是，由于使液晶驱动器的输出布线间距小间距化，故产生如下的问题即，采用与液晶像素连接的数据线或者栅极线构成的液晶面板的信号布线的布线间距在像素附近与像素间距是相同的布线间距，相对液晶驱动器的输出间距，当然构成得很宽。此外，液晶驱动器即使变成小间距，像素间距也不会改变。因此，在液晶面板的玻璃衬底上安装液晶驱动器时，随着液晶驱动器的输出布线间距变窄，在玻璃衬底上用于集中信号布线的面积增加，不能使框架面积变窄。图16示出液晶驱动器的输出间距对液晶面板上的布线区域所产生的影响。图16中的(a)示出液晶数据驱动器200的输间距为Aμm时的驱动器200和液晶面板数据线201间的布线区域202a。图16中的(b)示出液晶数据驱动器200的输出间距为2×Aμm时的驱动器200与液晶面板数据线201间的布线区域202b。比较图16中的(a)以及(b)可知，驱动器的输出与液晶面板的数据线的布线区域大致变为一半。这样，若液晶驱动器的焊盘间距变窄，则液晶驱动器和液晶面板的数据线的布线区域增加，框架面积增加。
技术实现思路
本专利技术是鉴于所述问题而进行的，其目的在于提供一种不会导致显示面板的布线的、与显示面板驱动器相连接侧的连接端子的间距变窄、实现显示面板用驱动器的输出焊盘间距的小间距化的驱动元件安装显示装置。为了解决如上所述的课题，本专利技术的驱动元件安装显示装置包括显示单元，具有信号布线以及透明衬底；驱动元件，通过在所述信号布线上施加电压来驱动所述显示单元，其特征在于，所述驱动元件包括驱动器，具有集成电路以及输入输出端子群；半导体衬底，具有以与所述输入输出端子群相连接的方式构成的驱动器侧连接端子群、以与所述信号布线的端子群相连接的方式构成的显示单元侧连接端子群、以及连接该驱动器侧连接端子群和显示单元侧连接端子群的布线，以与所述输入输出端子群的间距相一致的方式来构成所述驱动器侧连接端子群的间距，所述显示单元侧连接端子群具有不低于所述驱动器侧连接端子群的最小间距的间距。具体地说，优选将所述驱动元件配置在所述显示单元的透明衬底上。按照所述结构，例如，即使在安装多输出且进行了小间距化后的液晶驱动器时，也不需要使显示单元的信号布线的端子间距与液晶驱动器的小间距相一致，此外，可不考虑显示单元的信号布线的端子间距而对驱动器进行小间距化。因此，在将所述驱动元件安装在所述显示单元的透明衬底的框架部分的方式，即COG安装的情况下，可以抑制连接驱动器的输入输出端子群和显示单元的信号布线的端子之布线区域的增加。因此，无需增加框架面积，即可将多输出且小间距化后的驱动器安装在透明衬底上。具体地说，由于本专利技术的驱动元件安装显示装置具有所述半导体衬底，故即使在驱动器为多输出且以小间距形成了其端子的情况下，也不需要使显示单元的信号布线的端子间距与该多输出的间距相一致并以小间距来构成。即，在所述半导体衬底上，与驱动器端子的间距一致地形成一个所述驱动器侧连接端子群，与该驱动器侧连接端子群相比扩大间距来形成其他的显示单元侧连接端子群。由此，不需要以小间距来构成显示单元的信号布线的端子间距。因此，即使在对多输出且进行小间距化后的驱动器进行COG安装的情况下，也不会增加框架面积。此外，对于所述驱动器，由于具有所述半导体衬底，故无需考虑显示单元的端子间距而尽可能地对端子的间距进行小间距化。由此，可缩小驱动器的芯片尺寸，并能够实现成本的降低。此外，对于本专利技术的驱动元件安装显示装置来说，优选所述半导体衬底是硅衬底。此外，对于本专利技术的驱动元件安装显示装置来说，形成在半导体衬底上的所述布线优选是金属的多层布线。在驱动器连接在显示单元上的情况下，若显示单元的端子排列发生变更，则需要驱动器自身的变更。但是，若按照本专利技术的结构，由于在所述半导体衬底上更换布线，从而无需更换驱动器，即可适应显示单元的类型。如上所述，可通过半导体工艺来制造所述半导体衬底，此外，与制造通常的IC相比，能够以简单的工艺低价地制作，故与根据显示单元的变更来改变驱动器自身的情况相比，能够抑制成本。此外，本专利技术的驱动元件安装显示装置优选在所述半导体衬底上具有电路元件。例如，优选在所述半导体衬底上具有输出缓冲元件。这样，在所述半导体衬底上搭载输出缓冲元件，由此，能够简单地进行输出的驱动能力的变更，并能够实现驱动器的成本降低。此外，本专利技术的驱动元件安装显示装置可在所述半导体衬底上具有输入缓冲元件。对于输入到液晶驱动器的信号输入来说，通常输入使用了RSDS或者LVDS等显示器接口技术的信号，该RSDS或者LVDS等显示器接口技术是使用了差动信号的RSDS或者LVDS等显示器接口技术。这些技术需要将与规格一致的接收机内置在液晶驱动器中。在半导体衬底上构成输入缓冲器或者接收机，由此，可容易地与规格不同的接口相对应。由此，可实现驱动器的成本降低。此外，本专利技术的驱动元件安装显示装置优选在所述半导体衬底上具有电源元件。因为在液晶驱动器本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种驱动元件安装显示装置，包括：显示单元，具有信号布线以及透明衬底；驱动元件，通过在所述信号布线上施加电压来驱动所述显示单元，其特征在于：所述驱动元件包括：驱动器，具有集成电路以及输入输出端子群；半导体衬底，具有以与所述输入输出端子 群相连接的方式构成的驱动器侧连接端子群、以与所述信号布线的端子群相连接的方式构成的显示单元侧连接端子群、以及连接该驱动器侧连接端子群与显示单元侧连接端子群的布线，以与所述输入输出端子群的间距相一致的方式来构成所述驱动器侧连接端子群的 间距，所述显示单元侧连接端子群具有不低于所述驱动器侧连接端子群的最小间距的间距。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村桥俊一，西冈宽，堀之内和幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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