【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于半导体器件的热处理系统。更具体而言，本专利技术涉及用于热处理过程的半导体器件热处理系统，所述热处理过程例如形成在包括液晶显示器(LCD)或有机发光器件(OLED)的平面显示面板的玻璃衬底表面上的非晶硅薄膜的结晶过程或多晶硅薄膜的掺杂剂活化过程，其中根据本专利技术的热处理系统在均匀预热半导体器件之后将半导体器件转移以防止在热处理过程中半导体器件变形，在高温条件下利用灯加热器和来自感应电动势的感应供热来加热半导体器件从而快速实施热处理过程，在均匀冷却半导体器件之后卸下半导体器件以防止半导体器件在热处理过程完成时变形。所述热处理系统可以快速实施热处理过程，同时通过逐步加热或冷却半导体器件而防止半导体器件变形。
技术介绍
在平面显示器件中，液晶显示器(LCD)或有机发光显示器(OLED)是包括形成在玻璃衬底表面上的薄膜晶体管的有源器件。通常，这种薄膜晶体管通过下列各步骤制造在透明玻璃衬底或石英衬底的表面上沉积非晶硅薄膜，使非晶硅薄膜结晶为结晶硅薄膜，以及通过将掺杂剂注入结晶硅薄膜中来活化结晶硅薄膜。通常，非晶硅薄膜是通过化学气相沉积(CVD)过程沉积...
【技术保护点】
一种用于半导体器件的热处理系统，所述热处理系统包含：装载单元，用于运送半导体器件和支撑板，半导体器件安置在支撑板上，利用预定的预热温度来预热半导体器件和支撑板；加热单元，包括至少两个保持在预定温度水平的炉，所述预定温度水平逐 步增加直至半导体器件的预定热处理温度，单独控制所述两个炉，从装载单元运送到加热单元的半导体器件由加热单元在预定的热处理温度下加热；冷却单元，包括至少两个炉，所述至少两个炉保持在预定热处理温度和预定冷却温度范围内的预定温度水平，单独控 制所述两个炉，从处理单元运送到冷却单元的半导体器件由冷却单元在预定冷却温度下...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：金亨骏，申东勋，
申请(专利权)人：微传科技有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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