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半导体器件的热处理系统技术方案
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文档序号:3237000
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公开了一种用于半导体器件的热处理系统。所述热处理系统用于半导体器件的热处理过程,例如用于在包括液晶显示器(LCD)或有机发光器件(OLED)的平面显示面板的玻璃衬底表面上形成的非晶硅薄膜的结晶过程或形成的多晶硅薄膜的掺杂剂活化过程。在均匀预...
该专利属于微传科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过微传科技有限公司授权不得商用。
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