基板处理方法以及基板处理装置制造方法及图纸

技术编号:3236164 阅读:136 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种基板处理方法以及基板处理装置,利用IPA等有机溶剂成分使被液体浸湿的基板表面干燥,在抑制有机溶剂成分的消耗量的同时,使基板表面良好地干燥。在漂洗处理之后,使基板(W)旋转而从基板表面(Wf)甩掉并除去附着于基板表面(Wf)上的漂洗液(DIW)的表层部。接着,向基板表面(Wf)供给由IPA和DIW混合而成的混合液。由于除去基板表面(Wf)上的大部分漂洗液,因此,即使在基板表面(Wf)上形成有微细图案(FP),附着于图案间隙处的液体成分也被混合液置换。还有,向基板表面(Wf)供给的混合液中的IPA浓度为50%以下。因此,能够抑制IPA的消耗量的同时,能够有效地防止图案倒塌。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使被液体浸湿的基板表面干燥的基板处理方法以及基板 处理装置。此外,成为待干燥处理对象的基板包括半导体晶片、光掩模用玻 璃基板、液晶显示用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等。
技术介绍
利用药液的药液处理、以及利用纯水等漂洗液的漂洗处理结束之后,为 了除去附着在基板表面上的漂洗液,从以前开始提出有诸多的干燥方法。作为其中之一的方法,公知有利用IPA (IsoPropyl Alcohol:异丙醇)等有机溶 剂成分的干燥方法。尤其是,对于单张式基板处理装置,公知有将利用对流 (Marangoni效应马兰哥尼效应)的干燥处理和旋转(Spin)干燥处理相结 合的、所谓的旋转移动(Rotagoni)干燥,其中,上述对流是由纯水和IPA 之间的表面张力之差所产生的。在该旋转移动干燥中,从正在旋转的基板中心的上方,由喷嘴分别向基 板喷出IPA蒸汽和纯水。然后,将这些喷嘴缓慢地向基板的径向外侧移动, 使得从正在接受IPA蒸汽的喷出的部分开始干燥,以使干燥区域从基板的中 心向周边扩大,从而使整个基板干燥。也就是说,通过伴随基板旋转而产生 的离心力的作用和因喷出IPA蒸汽而发生的马兰哥尼效应,从基板上除去纯 水,由此干燥基板。另外,作为利用IPA的其它基板干燥方法,例如公知有在专利文献l中 所记载的干燥方法。执行该干燥方法的基板处理装置是一种这样的装置,艮口, 在对基板执行药液处理和漂洗处理之后,通过旋转使基板干燥。在该装置中, 执行药液处理之后,从二流体混合喷嘴向基板同时供给IPA混合纯水和氮气, 从而执行漂洗处理,其中,上述IPA混合纯水是向纯水混合IPA所得到的。 通过上述处理,能够除去附着在基板表面上的药液以及异物颗粒,并能够抑 制干燥处理时在基板表面产生水印。另外,在专利文献2所记载的基板处理装置中,将向纯水混合IPA而得到的IPA水溶液向显影后的基板供给,由此执行漂洗处理。通过上述处理, 能够在可防止微细的抗蚀剂图案倒塌的情况下执行漂洗处理。另外,在专利文献3所记载的清洗装置中,在对基板表面进行氢氟酸处 理之后,向基板表面供给纯水而执行清洗处理(漂洗处理)。接着,在停止 纯水的供给之后无中断地、或者从正在供给纯水的中途开始向基板表面供给 IPA。由此,IPA溶解于基板表面上的纯水中,从而纯水被IPA置换。这样一 来,基板表面上的纯水被IPA置换的结果是,能够防止干燥基板时所发生的 水印。另外,在专利文献4所记载的抗蚀剂显影方法中,通过如下方式来实现 基板表面上的微细尘埃量的降低。首先,在执行抗蚀剂显影之后,向基板供 给纯水而进行纯水清洗(漂洗处理)。然后,将包含容量比为IOX左右的IPA 的纯水(IPA水溶液)向基板供给而进行基板清洗。接着,使基板高速旋转, 从而通过旋转使基板干燥。专利文献l: JP特开2003 —168668号公报(图6)专利文献2: JP特开平7 — 122485号公报(图4)专利文献3: JP特开平9一38595号公报(图5)专利文献4: JP特开平3—209715号公报(图l)还有,近年来,有关形成于基板表面的图案的微细化的发展迅猛,并且 伴随该微细化,在基板处理上发生新的问题。即,在进行干燥处理的过程中, 发生微细图案彼此靠近而倒塌的问题。具体地讲,会发生如下的问题伴随 干燥处理的进展,在基板上出现液体和气体的界面,因此微细图案彼此受到 产生于图案的间隙处的负压而靠近并倒塌。该产生于图案的间隙处的负压的 大小取决于液体的表面张力,而且液体的表面张力越大该负压变得越大。因 此,在有效防止图案的倒塌的同时使被纯水浸湿的基板表面干燥时,有必要 使用表面张力小于纯水的流体、例如IPA等有机溶剂,而且有必要使IPA渗 入到图案间隙的内部。然而,在旋转移动干燥中,由于使基板的旋转的同时对基板进行干燥, 因此存在如下的问题。即,即使向基板表面供给IPA蒸汽,由于伴随基板旋 转而产生的气流的影响,IPA蒸汽也会很快从基板被排出,因此无法使IPA 充分地溶解于附着在基板表面上的纯水中。其结果是,还没有等到IPA充分溶解于附着在形成于基板表面的图案间隙的内部的纯水中时,基板表面被干 燥,从而无法充分地防止图案的倒塌。另外,在专利文献1所记载的干燥方法中,在执行药液处理之后,将混合有IPA的IPA混合纯水用作漂洗液,来除去附着在基板表面上的药液以及 异物颗粒。同样地,在专利文献2所记载的基板处理装置中,也在执行显影 处理之后,将IPA水溶液用作漂洗液,来除去在显影后的抗蚀剂图案以及残留附着在基板表面上的显影液。因此存在如下的问题为了除去这些附着在基板表面上的处理液(药液或显影液)、以及无用物质,而要花费相应的漂洗时间,而且IPA的消耗量也变多。进而,在IPA中多少会含有异物颗粒,因此可能会发生如下问题如上 所述,若供给到基板的IPA的供给量变多,则包含在IPA中的异物颗粒会累 积在基板上,从而使基板反被污染。另外,在专利文献3或专利文献4所记载的清洗装置中,在执行漂洗处 理之后将IPA或IPA水溶液向基板表面供给时,相对多量的纯水残留附着在 基板表面上。因此,若在这种状态下向基板表面上供给IPA或IPA水溶液, 则还未等到IPA充分溶解到附着在形成于基板表面的图案间隙的内部的纯水 中时,IPA向基板外被排出。其结果是,无法充分防止干燥基板时的图案倒 塌以及水印的发生。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的,其目的在于,在利用IPA等有机溶剂 成分使被液体浸湿的基板表面干燥的基板处理方法以及基板处理装置中,在 抑制有机溶剂成分的消耗量的同时,使基板表面良好地干燥。本专利技术是一种对被液体浸湿的基板表面进行干燥的基板处理方法,而且,为了实现上述目的而如下构成。即,基板处理方法包括液体除去工序,将 附着于所述基板表面上的液体的大部分从所述基板表面除去而留下一部分液 体;置换工序,向以近似水平姿势被保持的基板的表面上供给混合液,从而 使在所述液体除去工序之后残留附着于所述基板表面上的液体成分置换为所 述混合液,其中,所述混合液是由与附着于所述基板表面上的液体相同组分 的液体或者与附着于所述基板表面上的液体主成分相同的液体、和溶解于该液体中而使表面张力降低的有机溶剂成分混合而成的;干燥工序,在所述置 换工序之后,从所述基板表面除去所述混合液而使该基板表面干燥,所述混 合液中的所述有机溶剂成分的体积百分率为50%以下。另外,基板处理装置 包括基板保持装置,其在被液体浸湿的基板表面朝向上方的状态下,将基 板保持为近似水平姿势;液体供给装置,其向被所述基板保持装置保持的基 板的表面供给混合液,该混合液是由与附着于所述基板表面上的液体相同组 分的液体或者与附着于所述基板表面上的液体主成分相同的液体、和溶解于 该液体中而使表面张力降低的有机溶剂成分混合而成的;液体除去装置,其 将附着于所述基板表面上的液体的大部分从所述基板表面除去而留下一部分 液体,通过所述液体除去装置从所述基板表面除去所述液体之后,从所述液 体供给装置向所述基板表面供给所述混合液中的所述有机溶剂成分的体积百 分率为50%以下的混合液,而使附着于所述基板表面上的液体成分置换为所 述混合液,然后从所述基板表面除去所述混合液本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种基板处理方法,对被液体浸湿的基板表面进行干燥,其特征在于,包括:液体除去工序,将附着于所述基板表面上的液体的大部分从所述基板表面除去而留下一部分液体;置换工序,向以近似水平姿势被保持的基板的表面上供给混合液,从而使在所述 液体除去工序之后残留附着于所述基板表面上的液体成分置换为所述混合液,其中,所述混合液是由与附着于所述基板表面上的液体相同组分的液体或者与附着于所述基板表面上的液体主成分相同的液体、和溶解于该液体中而使表面张力降低的有机溶剂成分混合而成的;  干燥工序,在所述置换工序之后,从所述基板表面除去所述混合液而使该基板表面干燥,所述混合液中的所述有机溶剂成分的体积百分率为50%以下。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:宫胜彦泉昭
申请(专利权)人:大日本网目版制造株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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