一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，包括如下步骤：制作钼粉混合物，制作下端帽，制作钌钼镍体系的焊料浆液，(A)配比、(B)球磨、(C)搅拌、(D)配置、焊料涂覆及烧结；本发明专利技术减少流胶现象，避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜，能减少焊料用量，采用的焊料为低钌钼镍三元合金，降低生产成本。成本。成本。

【技术实现步骤摘要】
一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法


[0001]本专利技术涉及磁控管制造领域，尤其涉及一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法。

技术介绍

[0002]磁控管是用于微波炉等设备上的加热核心部件，磁控管阴极用钼支杆组件是工作中电子的发射体，其主要由上端帽、下端帽、上钼支杆、下钼支杆、钍钨灯丝构成；其中，上端帽与上钼支杆焊接后形成上钼支杆组件，下端帽与下钼支杆焊接后形成下钼支杆组件，钍钨灯丝套入在上钼支杆上，而上钼支杆的下端从下端帽的中部通孔内穿过，钍钨灯丝的两端通过钎焊对应与上端帽、下端帽连接固定。
[0003]钼支杆组件用于固定灯丝的同时阻挡热电子向轴向发散，在有效空间内形成均匀的电荷分布，以保证微波发射的稳定性，钼端帽是钼支杆组件的组成部分，钼端帽包括一上端帽、一下端帽，而焊料是涂覆于下端帽的环形插槽内，现阶段焊料添加方式主要有三种方式：(1)先将钍钨灯丝套入上钼支杆上后设置在上端帽和下端帽之间，然后将焊料人工涂敷在上下端帽与钍钨灯丝接触处的下端帽的环形插槽内，经过高频焊后结合在一起。(2)将焊料压制成焊料环置入在下端帽的环形插槽内，经过烧结与下端帽结合后装夹钍钨灯丝进行高频焊接形成焊合。(3)将焊料涂覆于下端帽的环形插槽内，经过焊料烧结合金化后与支杆焊接形成组件，再通过高频烧结固定灯丝形成阴极。此三种方法对于下端帽而言，焊料均涂覆或置入在下端帽的环形插槽内侧，无论在焊料烧结还是高频烧结都会出现焊料流到环形插槽底部的现象，即流胶，这样大大提高端帽甚至组件的报废率，同时由于焊料填充不一致，会造成灯丝偏斜率大大提高。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其减少流胶现象，避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜，能减少焊料用量，采用的焊料为低钌钼镍三元合金，降低生产成本。
[0005]一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，包括如下步骤：
[0006]制作钼粉混合物：称取质量百分比为70～80wt％的钼粉和质量百分比为20～30wt％的有机溶剂充分搅拌至均匀，得到具有松装密度和流动性的适用于金属粉末压制成型工艺要求的钼粉混合物；
[0007]制作下端帽：将钼粉混合物通过模具压制成下端帽坯，再放入真空脱脂炉中预烧，且在500～900℃中脱去成型剂，再放入高温烧结炉进行致密化烧结，其烧结温度为1600～1800℃，烧结6～8小时后冷却出炉，即到下端帽，其中，在所述下端帽的用于插入和焊接灯丝的环形插槽上成型有用于涂覆焊料的涂覆部，用于避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜；
[0008]焊料涂覆及烧结：将钌钼镍体系的焊料浆液涂布在下端帽的涂覆部内，涂布焊料
重量控制在4mg～10mg，再进行高频感应焊料烧结，烧结温度为1200～1500℃、烧结时间10
‑
30s，冷却后得到带焊料的下端帽。
[0009]进一步地，所述涂覆部为设置在所述环形插槽上端的环形凹槽，环形设计便于在任意角度涂覆焊料，不用去寻找特定位置，方便快捷。
[0010]进一步地，所述涂覆部为设置在所述环形插槽内壁上的至少一开槽，加工简单方便，便于在侧边涂覆焊料。
[0011]进一步地，所述钌钼镍体系焊料浆液的制造方法包括如下步骤：
[0012](A)配比：将粒径为0.5μm～25μm的钌粉、粒径为2μm～40μm的钼粉、粒径为2μm
‑
40μm镍粉，按照质量百分比为(1～3)：
[0013](2～5)：(3～6)进行配比，得到钌钼镍粉末；
[0014](B)球磨：将配比好的钌钼镍粉末进行球磨，球料比为5：1～15：
[0015]1，研磨介质球径为5mm～12mm、研磨时间为8h～36h、研磨速度为250rmp/min～600rpm/min，研磨气氛为Ar保护，通入Ar时，首先对球磨机进行抽真空，将内部的空气预先抽出，然后通入Ar再进行置换lmin～5min，在氩气或真空条件下用300目筛网将粉与磨球筛；
[0016](C)搅拌：称取60～90份树脂、5～15份树脂稀释剂，采用机械搅拌的方法搅拌5min～30min，搅拌速度为200r/min～3000r/min，使树脂与树脂稀释剂充分混合形成具有黏度的乳液，再加入35～65份流变剂，同样采用机械搅拌的方法搅拌5min～30min，搅拌速度为200r/min～3000r/min，形成膏状的有机载体；(D)配置：称取占步骤(A)所得钌钼镍粉末重量5％～15％的有机载体添加入钌钼镍粉末中，然后加入占步骤(B)所得钌钼镍粉末重量5％～20％的有机溶剂，搅拌转速为100r/min～4000r/min、搅拌时间为5min～30min后形成均匀的钌钼镍焊料浆液，采用的焊料为低钌钼镍三元合金，相比于传统钌钼镍合金，其一部分钌用钼代替，大大降低了成本，但又不会影响其性能，经本方法制造的钌钼镍焊料浆液流动性好，涂覆方便。
[0017]进一步地，在步骤(D)的搅拌过程中会出现气泡，在搅拌过程中或搅拌开始时加入占步骤(A)所得钌钼镍粉末重量0.1％～1％的消泡剂进行消泡，泡沫是一热力学上的不稳定体系，泡沫的热力学不稳定性，是由于破泡之后体系的液体总表面积大为减少，从而体系能量降低甚多的原因。
[0018]所述有机溶剂由PVB、石蜡、酒精构成，其中，PVA、石蜡、酒精之间的重量比为(1～3)：(3～6)：(100～250)，用于改善成型性能，粉末流动性，松装密度等。
[0019]本专利技术的有益效果是：在下端帽的用于插入和焊接灯丝的环形插槽上成型有用于涂覆焊料的涂覆部，其可以是设置在环形插槽上端的环形凹槽，或设置在环形插槽内壁上的两个相对设置的开槽，焊料涂覆在环形凹槽内或两个开槽内，原有的环形插槽内不再涂覆焊料，环形插槽与灯丝的接触部位及角度不会轻易发生变化，使得灯丝在定位过程中不会产生偏斜偏心，同时通过高频加热焊料通过毛细作用攀爬至灯丝上部固定灯丝，通过高频加热实现焊料快速合金化，连接牢固，本专利技术采用的焊料为低钌钼镍三元合金，相比于传统钌钼镍合金，其一部分钌用钼代替，大大降低了成本，但又不会降低其性能。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0021]图1是本专利技术的钼支杆组件的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术的下端帽的第一种实施方式的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术的下端帽的第二种实施方式的结构示意图。
[0024]其中，上端帽1、钍钨灯丝2、下端帽3、上钼支杆4、下钼支杆5、环形插槽6、环形凹槽7、开槽8。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本专利技术，但并不构成对本专利技术的限定。此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0026]第一实施例：
[0027本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其特征是，包括如下步骤：制作钼粉混合物：称取质量百分比为70～80wt％的钼粉和质量百分比为20～30wt％的有机溶剂充分搅拌至均匀，得到具有松装密度和流动性的适用于金属粉末压制成型工艺要求的钼粉混合物；制作下端帽：将钼粉混合物通过模具压制成下端帽坯，再放入真空脱脂炉中预烧，且在500～900℃中脱去成型剂，再放入高温烧结炉进行致密化烧结，其烧结温度为1600～1800℃，烧结6～8小时后冷却出炉，即到下端帽，其中，在所述下端帽的用于插入和焊接灯丝的环形插槽上成型有用于涂覆焊料的涂覆部，用于避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜；焊料涂覆及烧结：将钌钼镍体系的焊料浆液涂布在下端帽的涂覆部内，涂布焊料重量控制在4mg～10mg，再进行高频感应焊料烧结，烧结温度为1200～1500℃、烧结时间10
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30s，冷却后得到带焊料的下端帽。2.如权利要求1所述的磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其特征是：所述涂覆部为设置在所述环形插槽上端的环形凹槽。3.如权利要求1所述的磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其特征是：所述涂覆部为设置在所述环形插槽内壁上的至少一开槽。4.如权利要求1所述的磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其特征是：所述钌钼镍体系焊料浆液的制造方法包括如下步骤：(A)配比：将粒径为0.5μm～25μm的钌粉、粒径为2μm～40μm的钼粉、粒径为2μm
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40μm镍粉，按照质量百分比为(1～3)：(2～5)：(3～6)进行配...

【专利技术属性】
技术研发人员：何达强，
申请(专利权)人：佛山市海欣光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：