可直接焊接的金刚石刀头及其制备方法技术

技术编号:31505581 阅读:132 留言:0更新日期:2021-12-22 23:35
本发明专利技术涉及可直接焊接的金刚石刀头及其制备方法,其中金刚石刀头包括工作层与焊接层,工作层与焊接层一体连接,焊接层用于该金刚石刀头与其应用处的基体之间的焊接。上述焊接层成分及质量百分比为:Fe35

【技术实现步骤摘要】
可直接焊接的金刚石刀头及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金刚石磨料磨具领域,具体涉及可直接焊接的金刚石刀头及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前,金刚石刀头与基体的焊接工艺主流还是采用焊料、焊剂等媒介通过高频感应加热发生冶金结合反应的钎焊工艺。这种焊接方式需要中间媒介,延长了工序流程,生产效率低,而且媒介材料质量不可控,付出多余成本外,还增加了产品质量风险因素。
[0003]而如申请号为200810242758.0的中国专利技术专利公开了一种金刚石刀头与基体的焊接方法,该方法利用羰基铁粉的微波吸收性能强的特点,在压制刀头时用羰基铁粉作焊接过渡层,或用羰基铁粉压制焊接块置于刀头与基体之间,焊接时将带有吸收微波过渡层的刀头与基体组装,或在基体与刀头之间组装焊接块,放入微波焊接装置中用微波辐照,过渡层或焊接块吸收微波发热熔融,刀头与基体冶金结合。该方案中,羰基铁粉价格高且其年产量与年需求量存在较大数量缺口,难以实现产业化应用。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供可直接焊接的金刚石刀头及其制备方法,以解决现有金刚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可直接焊接的金刚石刀头,包括工作层与焊接层,工作层与焊接层一体连接,焊接层用于该金刚石刀头与其应用处的基体之间的焊接;其特征在于:所述焊接层成分及质量百分比为:Fe35

45%、Cu35

45%、Zn8

13%、Sn1

3%、Mn4

6%、Ni0.5

1.5%、Ti0.5

1.5%。2.根据权利要求1所述的一种可直接焊接的金刚石刀头,其特征在于:所述工作层成分及质量百分比为:Fe60

75%、Cu17

25%、Sn2

3%、Ni1

2%、金刚石粉末12

25%。3.根据权利要求2所述的一种可直接焊接的金刚石刀头,其特征在于:所述工作层的成分配比中,Sn通过CuSn预合金加入,Cu通过CuSn预合金和FeCu预合金加入,Fe通过FeCu预合金和Fe单质加入;其中,CuSn预合金质量百分比为12.5

20%,FeCu预合金质量百分比为30

50%。4.根据权利要求1所述的一种可直接焊接的金刚石刀头,其特征在于:所述工作层与所述焊接层一体烧结成型设置。5.一种制备权利要求1

4任一所述的一种可直接焊接的金刚石刀头的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员:许晓旺李锴孟崇钱昭黄毅柳时栋
申请(专利权)人:万龙时代科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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