大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具技术

本发明专利技术提供了一种大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具，该制备方法包括步骤１０、将大功率白光发光二极管ＬＥＤ芯片限位并固定；步骤２０、在ＬＥＤ芯片的发光层外围套接一用于限位荧光粉层尺寸的限位方孔，限位方孔的中心与所述ＬＥＤ芯片的中心对应，限位方孔的尺寸等于所需荧光粉层的尺寸；步骤３０、制备粉胶混合物；步骤４０、将粉胶混合物填满限位方孔并压实；步骤５０、移去限位方孔，将粉胶混合物进行固化，所述粉胶混合物形成荧光粉层并与所述ＬＥＤ芯片紧密连接。该方法制备的荧光粉层均匀，消除了光圈，色温一致性得到明显提高，且通过辅助模具的配合使用，操作简单方便，成本较低，适合批量生产。

【技术实现步骤摘要】
大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具方法
本专利技术涉及一种发光二极管荧光粉层的制备方法，特别涉及一种大功率 白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其制备工具。背景纟支术白光发光二极管(Lighting Emitting Diode )具有效率高，寿命长，可靠 性高，环保节能，应用灵活等诸多优点，被普遍认可为第四代的照明光源， 具有广阔的发展前景。目前白光LED的获得主要有三种途径， 一种是在蓝 光芯片上覆盖钇铝石榴石(YAG: Ce3+)荧光粉，利用蓝光芯片发出的蓝 光未被吸收部分与荧光粉受蓝光激发射出的黄绿光混合形成白光； 一种是用 紫外LED芯片激发RGB三基色焚光粉混色形成白光；还有一种是用RGB 的LED芯片分别发出RGB三基色光，再通过空间混色形成白光。目前较为 成熟，已经商业化的方法是上述第一种途径，即蓝光LED+(YAG: Ce3+) 荧光粉获得白光。在大功率白光LED的制备工艺中，目前荧光粉的涂覆主要还是点粉方 式，将荧光粉和所用硅胶按一定比例混合均匀后，利用气压控制方式点涂在 LED芯片上方及四周。由于荧光粉和所用硅胶存在比重差异，这种点粉方 式会造成荧光粉在LED芯片上方及四周的分布不均匀，LED芯片上方荧光 粉沉积相对较多，而四周相对较少，加上气压控制的差异也会造成整体胶量 的不一致，这样就会造成批量生产中，白光LED的色温不一致，离散性大， 甚至出现如黄圈或蓝圈等光斑缺陷，影响白光LED的性能和照明效果。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题之一 ，在于提供一种大功率白光发光二极管荧 光粉层的制备方法，该方法制备的荧光粉层均匀，消除了光圈，色温一致性 得到明显提高，其工艺简单，生产效率高，适合批量的生产。本专利技术要解决的技术问题之二 ，在于提供一种大功率白光发光二极管用于LED芯片限位并固定的定位模具。本专利技术要解决的技术问题之三，在于提供一种大功率白光发光二极管用 于荧光粉层尺寸的限位模具。本专利技术要解决的技术问题之四，在于提供一种用于限位定位模具及限位 模具的承载台。本专利技术目的之一是这样实现的 一种大功率白光发光二极管荧光粉层的 制备方法，包括如下步骤步骤IO、将大功率白光发光二极管LED芯片限位并固定；步骤20、在LED芯片的发光层外围套接一用于限位荧光粉层尺寸的限位 方孔，限位方孔的中心与所述LED芯片的中心重叠，限位方孔的尺寸等于所 需荧光粉层的尺寸；步骤30、制备粉胶混合物；步骤40、将粉胶混合物填满卩艮位方孔，并压实；步骤50、移去限位方孔，将粉胶混合物进行固化，所述粉胶混合物形成 焚光粉层并与所述LED芯片紧密连接。其中，所述步骤20中的荧光粉层的的外围尺寸为1.3x1.3x0.3mm。所述 步骤30中的粉胶混合物是用焚光粉、硅胶和气相Si02粉末，按质量比为10: 7: 0.35的比例混合搅拌而成。所述步骤40中是用不锈钢刮刀将粉胶混合物 刮入所述限位方孔并压实。所述步骤50中的固化方式是热固化或光固化的一种o本专利技术目的之二是这样实现的 一种用于将LED芯片限位并固定在支架 上的定位模具，该定位模具为片状陶瓷结构，该定位模具上设有复数个排列 整齐的定位方孔，各定位方孔的中心距为所述支架的中心距，任一定位方孔 的长和宽分别与LED芯片衬底的长和宽相等，该定位方孔的深度为 0.5 lmm。本专利技术目的之三是这样实现的 一种用于限位荧光粉层的尺寸的限位模 具，该限位模具为片状陶瓷结构，该限位模具上设有复数个排列整齐的限位方孔，各P艮位方孔的中心距为所述支架的中心距，限位方孔的尺寸等于所需 荧光粉层的外围尺寸。本专利技术目的之四是这样实现的 一种用于限位定位模具及限位模具的承 载台，其特征在于该承载台为片状结构，边缘设有复数个限位用的凸柱。本专利技术提供的 一种大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法及其使 用的辅助模具，该方法制备的荧光粉层均匀，消除了光圈，色温一致性得到 明显提高，且通过辅助模具的配合例用，主要适用于LED封装企业，应用 于大功率白光LED的荧光粉层制备，工艺简单，成本较低，适合批量生产。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法流程图。图2是大功率白光发光二极管LED芯片的结构示意图。图3是本专利技术定位模具结构图。图4a是支架的俯视结构示意图。图4b是图4a的A-A剖视示意图。图5是本专利技术承载台的结构图。图6是利用本专利技术定位才莫具对LED芯片进行定位时的结构示意图。 图7是本专利技术限位模具结构图。图8是利用本专利技术限位模具与LED芯片对准时的结构示意图。 图9是利用本专利技术限位模具对LED芯片的荧光粉层进行限位时的结构 示意图。图IO是本专利技术LED芯片涂覆上荧光粉层后的结构示意图。具体实施方式请参阅图l所示，本专利技术提供的大功率白光发光二极管荧光粉层的制备 方法，包括如下步骤步骤IO、将大功率白光发光二极管LED芯片限位并固定；步骤20、在LED芯片外围套接一用于限位焚光粉层尺寸的限位方孔，限位方孔的中心与所述LED芯片的中心重叠，限位方孔的尺寸等于所需荧光粉 层的尺寸；荧光4分层的外围尺寸为1.3x1.3 xo.3mm。步骤30、称取荧光粉、硅胶和气相Si02粉末，按质量比为10: 7: 0.35 的比例混合搅拌，形成粉胶混合物；步骤40、用不4秀钢刮刀将粉胶混合物刮入所述限位方孔填满并压实；步骤50、移去限位方孔，将粉胶混合物进行固化，可釆用热固化或光固 化的一种，所述粉胶混合物形成荧光粉层并与所述LED芯片紧密连接。请同时参阅图1至图9所示，上述步骤具体为步骤IO、如图2所示，本专利技术的大功率白光发光二极管包括LED芯片l, LED芯片1包括上下设置的发光层11和衬底12,再如图3所示，为方^更将LED 芯片l固定，制作一定位模具3用来限位固定LED芯片1,该定位模具3为片状 陶瓷结构，该定位模具3上设有复数个排列整齐的定位方孔32，定位模具3 的定位方孔32的尺寸等于衬底12的尺寸。再由于业内LED芯片l的后续工艺 通常都在支架4上进行。如图4a和图4b所示，为现有4支术中常用的一种支架4 结构，该支架4包括复数个铜柱42，因此可在该步骤就将LED芯片1通过定位 模具3直接固定在支架4的铜柱42上，定位模具3的定位方孔32中心间距为 LED支架4上铜柱42的中心间距。定位模具3任一定位方孔32的长和宽分别与 衬底12的长和宽相等，该定位方孔32的深度为0.5 lmm,这样即可通过该定 位模具3来将多个LED芯片1固定在支架4上，即可实现批量搡作，以提高生 产效率。当LED芯片1固定好后，即可移走定位模具3。再如图5和图3所示， 为操作方便，可预设一承载台5来限位定位模具3，该承载台5为片状结构， 边缘设有复数个限位用的凸柱52,并在定位模具3边缘设有相应的孔34,便 于凸柱52穿过定位。如图6所示，是定位模具3对LED芯片1进行定位时的结 构示意图，图中只显示单个LED芯片1的定位结构，固定时将支架4、定位模 具3在承载台5上固定好，定位;漠具3的定位方孔32与支架4的铜柱42对应，再 在支架4的铜柱42表面涂上胶，按入定位方孔32, LED芯片1即可通过衬底12 精准地粘在支架4的铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率白光发光二极管荧光粉层的制备方法，该发光二极管包括ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片包括上下设置的发光层和衬底，其特征在于，包括如下步骤：　步骤１０、将ＬＥＤ芯片限位并固定；　步骤２０、在ＬＥＤ芯片的发光层外围套接一用于限位荧光粉层尺寸的限位方孔，限位方孔的中心与所述ＬＥＤ芯片的中心重叠，限位方孔的尺寸等于所需荧光粉层的外围尺寸；　步骤３０、制备粉胶混合物；　步骤４０、将粉胶混合物填满限位方孔，并压实；　步骤５０、移去限位方孔，将粉胶混合物进行固化，所述粉胶混合物形成荧光粉层并与所述ＬＥＤ芯片紧密连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶光，刘小强，
申请(专利权)人：福建省苍乐电子企业有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]