电子器件封装、模块以及电子器件制造技术

一种电子器件封装，包括：　在其中包括布线图形的柔性内插器基板；　安排在所述内插器基板上的至少一个电子器件；以及　类似地安排在所述内插器基板上的插入基板，其中　加强构件被布置在与电子器件和插入基板之间的间隙对应的内插器基板的区域中以增加布线图形的断裂强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件封装，其中所有运行电子设备所需要的电子 器件容易地安装在电子设备中(通过基本上地扩展电子器件的外部端 子以便于该安装)。特别地，本专利技术涉及能够自由地改变电子器件封 装的外部尺寸的扇出型封装技术。另外，本专利技术涉及模块，其中电子 器件封装被安装在电路板上，并且本专利技术涉及包括该电子器件封装的 电子设备。
技术介绍
图1示出了专利文献1中描述的半导体封装的剖视图。半导体封装500包括半导体器件506、柔性基板508以及至少一 个插入基板507，其中在半导体器件506中，外部电极(未示出)被形 成在电路表面(图1中所示的下表面)上，柔性基板508包括在布线 图形505的一个表面或两个表面上的热塑性绝缘树脂层504，插入基板 507被安排在半导体器件506的周围中。柔性基板508设有被连接到半导体器件506的预定电极的电极。 这些电极之间的连接部分使用热塑性绝缘树脂层504密封。柔性基板 508沿插入基板507的侧表面弯曲，并且外部电极被形成在半导体器件 506的要形成电极的表面以及半导体器件506的另一表面上。上述的配置是所谓的"扇出"型封装，并且具有一个特点，其中柔 性基板508上的外部电极的间距(参考用于参考的焊料凸块501之间 的距离)比半导体器件506上的外部电极的间距(参考用于参考的凸 块502之间的距离)更宽。采用这种结构是为了以下原因。艮P，在目前，使半导体封装被安装于其上的侧面上的第二安装基 板(母板)的外部端子的间距变窄的技术不能完全应付縮小半导体器 件(减小外部尺寸)的技术。因此，在母板等上直接安装半导体器件 506的单独单元是特别困难的；因此，为了解决这些困难，扇出型的结 构被采用。使用图1中所示的结构，可以实现外部尺寸大于半导体器件506以及可自由地改变其尺寸的封装。而且，外部端子被提供在封装的两个表面(上表面和下表面)上；因此，当该封装与另一封装结合来被 层压在彼此之上时，三维安装封装也可以被实现。专利文献l:日本专利特开2004-172322。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在其外部尺寸可以被自由地更改的图1中所示的扇出型半导体封 装中，在某些情况下，其热膨胀系数与半导体器件506 (Si基器件)的 热膨胀系数相等的Si被釆用用于插入基板507。在两个部件的热膨胀 系数如上地彼此相等的情况中没有问题发生；然而，在插入基板的线 性膨胀系数不同于半导体器件的线性膨胀系数的情况下，发生如下问 题。例如，在包括0.03ppm的线性膨胀系数的材料的半导体器件506 和插入基板(例如，Cn)具有17ppm的线性膨胀系数的情况中，由于 由半导体器件506和插入基板507之间的热膨胀系数差异导致的柔性 基板508的膨胀和收縮，柔性基板上的布线，特别地，半导体器件506 和插入基板507之间的间隙510附近的布线509容易断裂，导致容易 发生开口缺陷的问题。本专利技术已经考虑到上述问题而进行设计，并且具有提供电子器件 封装等的目的，其中在电子器件和插入基板被安排在内插器基板上的电子器件封装中，即使电子器件和插入基板被使用彼此不同的材料形 成，在例如电子器件和插入基板之间形成的间隙部分中的内插器基板 的布线图形中也不可能发生损坏。解决问题的方法达到上述目的的本专利技术的电子器件封装的特点在于，包括柔性内 插器基板，在该柔性内插器基板中包括布线图形，至少一个电子器件 被安排在该内插器基板上，以及被类似地安排在该内插器基板上的插 入基板，其中在与电子器件和插入基板之间的间隙对应的内插器基板 的区域中，布置加强构件，以增加布线图形的断裂强度。根据本专利技术的电子器件封装，由于布置了加强布线图形的构件， 在间隙部分中的布线图形中不可能发生损坏。本专利技术中的"加强构件" 可以是，例如，布线图形上形成的金属膜，金属膜包括拉伸强度高于 布线图形的拉伸强度的材料是适宜的。"加强构件"可以是通过布线图形 的突起部分形成的额外的结构(将称为"金属突起")或可以是用导体填 充的以将布线图形互相连接的过孔。本专利技术的效果根据本专利技术的电子器件封装，由于布置了增加内插器基板中的布 线图形的强度的加强构件，因此在布线图形中不可能发生损坏，导致 增加电子器件封装的可靠性。具体实施例方式接下来，参考附图，将详细描述本专利技术的示例性实施例。在这点 上，将使用作为本专利技术的电子器件封装的实例的半导体封装，描述该 示例性实施例。(第一示例性实施例) 图2和图3示出了根据本专利技术第一示例性实施例的电子器件封装的剖视图。图2所示的半导体封装包括半导体器件1、厚度范围在5um至8um 的包括Cu、 Al等的布线图形6和布线图形6'的柔性内插器基板3，以 及插入基板2和基板18。例如，半导体器件1是逻辑LSI。插入基板2和基板18可以包括 如图4 (俯视图)所示的多个构件2或如图5所示的一个框架形构件 18 (俯视图)。换言之，插入基板18是这样的构件，该构件是具有在 其中间部分形成的通孔的单独平板。在内插器基板3中使用的绝缘树脂中，在与半导体器件1接触的 侧面(内-侧表面)上的至少一部分被使用热塑性树脂10 (粘合剂)适 宜地配置。结果，内插器基板3被适当地固定到半导体器件1上。同 样地，由于以此方式形成热塑性树脂10，因此内插器基板3容易弯曲。对于热塑性树脂10，例如，采用由变性硅的聚酰亚胺和柔性环氧 树脂构成的复合材料。在此情况下，通过加热该树脂10至150°C到 200°C，其弹性模量降低至等于或低于几十MPa的值(在室温下，约 lGPa的弹性模量)，热塑性树脂10容易弯曲，因此其防止这样弯曲 的布线图形的损坏。同样地，由于该加热引起粘着力的出现，因此内 插器基板3可以被容易地固定到半导体器件1以及插入基板2和基板 18上。另外，由于在组装时加到半导体器件1上的应力可以被减小， 因此可以使半导体器件1变薄，导致最终半导体封装的厚度可以被减 小的特点。在被加热到150°C至200°C的同时，内插器基板3沿基板2和基 板18的侧表面和背表面部分地弯曲。在图中，如上所述地被弯曲的基 板的边缘部分被粘附到插入基板2和基板18的外周表面以及半导体器 件1的上表面。 顺便提及，该弯曲部分覆盖本实施例中的插入板和半导体器件； 然而，除此之外，可以采用其中弯曲部分仅仅覆盖例如插入基板的配 置(换句话说，弯曲部分仅仅被粘贴到插入基板的上表面上)。在图2和图3所示的配置中，内插器基板3被在由图4和图5所 示的基板2和基板18形成的矩形的四边的两个相对侧边的端部弯曲。 尽管在附图中未示出，在其中使用两侧弯曲方法布线不能容易地被绘 制的情况中，可以自然地考虑在由基板2和基板18形成的矩形的三边 或四边端部弯曲内插器基板3的方法。作为基板2和基板18的材料，可以使用Cu、陶瓷、玻璃环氧树 脂、BT树脂等；即，导电材料和绝缘材料都是可用的。在这点上，Cu 具有等于包括作为基本材料的环氧树脂或玻璃环氧树脂的母板的线性 膨胀系数的线性膨胀系数(约15ppm)。至于陶瓷、玻璃环氧树脂或 BT树脂的具体质量，其线性膨胀系数(9ppm至15ppm)适宜地与所 述母板的线性膨胀系数类似，而不是和半导体器件1的材料质量类似。 如图2和图3所示，这些插入基板2和基板18具有与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装，包括：　在其中包括布线图形的柔性内插器基板；　安排在所述内插器基板上的至少一个电子器件；以及　类似地安排在所述内插器基板上的插入基板，其中　加强构件被布置在与电子器件和插入基板之间的间隙对应的内插器基板的区域中以增加布线图形的断裂强度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎隆雄，曾川祯道，城内俊昭，大谷内贤治，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，恩益禧电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP