系统级封装结构及其制作方法和电子设备技术方案

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备。本申请的系统级封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供模板，所述模板开设有通孔；将导电材料填充于所述通孔内；提供基板，所述基板设置有焊盘；经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。本申请的制作方法工艺流程简单，高效、可靠，成本较低，易于进行推广应用，本申请能够缓解现有的封装方法存在的成本高、效率低、操作复杂等问题。操作复杂等问题。操作复杂等问题。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装结构及其制作方法和电子设备


[0001]本申请涉及半导体封装
，尤其涉及一种系统级封装结构及其制作方法和电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，随着集成电路技术的不断演进与发展，集成功能越来越多，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性发展。而集成电路封装不仅影响着集成电路、电子模块甚至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本化和可靠性。其中，系统级封装(System In a Package，SiP)技术使电子元件的集成度越来越高，其可将大量的电子器件，如多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或子系统。系统级封装模块具有微型体积、低耗电等特点，可广泛应用于无线通信模块、便携式通讯产品等领域中。
[0003]现有的系统级封装模块中，例如双面系统级封装模块，需要通过某种转接方案将基板的信号引出到模组外进行通信。现有的将基板的信号引出到模组外进行通信的方式包括：通过在转接板(Frame board，FB)的双面设置焊球，其中一个焊球连接到基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供模板，所述模板开设有通孔；将导电材料填充于所述通孔内；提供基板，所述基板设置有焊盘；经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应；然后进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接；去除所述模板。3.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱；将带有所述导电柱的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应，并使所述导电柱的一端与所述焊盘电连接；去除所述模板。4.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，经烧结的所述导电材料形成导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接包括：将填充有所述导电材料的所述模板转移到所述基板上，使所述通孔与所述焊盘相对应；去除所述模板；然后进行烧结，使所述导电材料形成所述导电柱，所述导电柱的一端与所述焊盘电连接。5.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，将导电材料填充于所述通孔内包括：先将所述模板设置于转移载板上，而后再将所述导电材料填充于所述通孔内。6.根据权利要求5所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，采用印刷的方式，将所述导电材料填充于所述通孔内。7.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述焊盘包括多个焊盘，所述多个焊盘形成焊盘阵列，所述通孔包括多个通孔，所述多个通孔形成通孔阵列，所述导电柱包括多个导电柱，所述多个导电柱形成导电柱阵列；所述通孔阵列与所述焊盘阵列相对应配置，以使所形成的所述导电柱阵列与所述焊盘阵列相对应电连接。8.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；在所述基板的所述第一表面安装有一个或多个电子元件，在所述基板的所述第二表面安装有一个或多个电子元件；
在所述基板的所述第一表面和/或所述第二表面设置有所述焊盘。9.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述导电柱包括金属柱、非金属柱或由金属材料和非金属材料复合而成的复合柱。10.根据权利要求1所述的系统级封装结构的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括金属材料、碳素材料或高分子材料中的一种或多种；所述导电材料的形态包括粉末或膏体。11.根据权利要求1所述的系统级...

【专利技术属性】
技术研发人员：马会财，佘勇，肖甜，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：