一种多晶硅生产用包装线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅生产用包装线，属于多晶硅生产技术领域，包括破碎机，破碎机出口端下方设有用于多晶硅称重与袋装的第一工位，第一工位侧边设有输送线，输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II、用于多晶硅第二次封口的水平输送线III和用于多晶硅标签打印的水平输送线IV，输送线I、输送线II、输送线III和输送线IV依次相连。本实用新型专利技术具有减少劳动强度、节约人力成本和节约设备投入等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅生产用包装线


[0001]本技术涉及多晶硅生产
，具体涉及一种多晶硅生产用包装线。

技术介绍

[0002]多晶硅是太阳能电池和集成电路的基础原材料，制作多晶硅，主要运用了改良西门子工艺生产方法，这种生产方法其最终产品是从还原炉内气相沉积的棒状多晶硅，但是根据实际需要，一般需要将棒状多晶硅破碎为块料多晶硅。相关技术中，棒状多晶硅机械破碎后的硅料采用人工包装线。1台机械破碎机产能3吨/小时，人工包装线对应3吨/小时需要11人，实际人工包装线生产输送产能大于3吨/时， 常规的生产应用在2条包装线生产配置下需要22人，此种作业方法与现行业企业操作方式的配置导致设备利用率与人工劳动效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决现有技术中存在的问题，提供一种多晶硅生产用包装线，破碎机、第一工位和输送线依次降低，减少劳动强度，多晶硅依次在破碎机进行破碎操作、在第一工位上进行包装与称重操作、在输送线I上进行第一次封口操作、在输送线II上进行二次套装操作、在输送线III进行第二次封口操作和在输送线IV进行标签打印操作。本技术具有减少劳动强度、节约人力成本和节约设备投入等优点。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种多晶硅生产用包装线，包括破碎机，其特征在于：所述破碎机出口端下方设置有用于多晶硅称重与袋装的第一工位，所述第一工位侧边设置有输送线，所述输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II、用于多晶硅第二次封口的水平输送线III和用于多晶硅标签打印的水平输送线IV，所述输送线I、输送线II、输送线III和输送线IV依次相连。
[0006]优选的，所述破碎机为两台。
[0007]优选的，所述第一工位的安装平台高于水平输送线I的安装平台。
[0008]优选的，所述输送线I包括水平皮带输送机和设置在水平皮带输送机上的封口机。
[0009]优选的，所述输送线II包括倾斜向下皮带输送机和设置在倾斜向下皮带输送机旁侧的二次套装工位。
[0010]优选的，所述输送线III包括水平皮带输送机和设置在水平皮带输送机上的封口机。
[0011]优选的，所述输送线IV包括水平皮带输送机和设置在水平皮带输送机上的标签打印机。
[0012]优选的，所述输送线IV后还设置有用于多晶硅装箱和贴标的第二工位。
[0013]优选的，所述第二工位后端还设置有用于多晶硅码垛的第三工位。
[0014]工作原理：棒状多晶硅经过破碎机破碎后从出口端流出，第一工位的操作人员将
硅料装入一层袋子中，随后另一操作人员将每袋硅料配重至10Kg
±
5g，并将袋装硅料放在输送线I上，第一工位配备4位操作人员，分为两组，组中一人负责袋装，一人负责称重；两台破碎机与输送线匹配，该包装线称重和袋装配备8位操作人员；输送线I配备一位操作人员，操作人员将水平皮带输送机上的袋装硅料拿到封口机上进行第一次封口操作，随后将袋装硅料放回水平皮带输送机上；袋装硅料被传送至输送线II上，输送线II配备两位操作人员，操作人员将倾斜向下皮带输送机上的袋装硅料进行二次袋装，随后放回倾斜向下皮带输送机上；二次套装后的硅料被传送至输送线III上，输送线III配备1位操作人员，操作人员将二次套装的硅料拿到封口机上进行第二次封口操作，随后将二次套装的硅料放回水平皮带输送机上；二次封口的硅料被传送至输送线IV上，输送线IV上配备1位操作人员，水平皮带输送机上的标签打印机对二次封口后的硅料进行标签打印，操作人员将标签打印后的袋装硅料转送至第二工位，第二工位配备2位操作人员，一位操作人员将袋装硅料贴袋标，另一操作人员将贴完袋标的硅料放入包装箱中；第三工位配备一位操作人员，第三工位上的操作人员将包装箱从第二工位拿到第三工位，将包装箱码垛，绕膜，贴箱标；完成多晶硅的包装。本技术两台破碎机对应一条输送线，包装线人数总量为16人，较2条包装线减少6人；同时也减少了设备投入。
[0015]本技术方案的有益效果如下：
[0016]本技术提供的一种多晶硅生产用包装线，破碎机、第一工位和输送线依次降低，减少劳动强度，多晶硅依次在破碎机进行破碎操作、在第一工位上进行包装与称重操作、在输送线I上进行第一次封口操作、在输送线II上进行二次套装操作、在输送线III进行第二次封口操作、在输送线IV进行标签打印操作、在第二工位进行装箱与贴标操作和在第三工位进行码垛操作。本技术具有减少劳动强度、节约人力成本和节约设备投入等优点。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术另一实施例的俯视图；
[0019]其中：1、破碎机；2、第一工位；3、输送线I；4、输送线II；5、输送线III；6、输送线IV；7、皮带输送机；8、封口机；9、二次套装工位；10、标签打印机；11、第二工位；12、第三工位。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。
[0021]实施例1
[0022]作为本技术一种最基本的实施方案，本实施例公开了一种多晶硅生产用包装线，如图1所示，包括破碎机1，所述破碎机1出口端下方设置有用于多晶硅称重与袋装的第一工位2，所述第一工位2侧边设置有输送线，所述输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I3、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II4、用于多晶硅第二次封口的水平输送线III5和用于多晶硅标签打印的水平输送线IV6，所述输送线I3、输送线II4、输送线III5和输送线IV6依次相连。
[0023]实施例2
[0024]作为本技术一种优选实施方案，本实施例公开了一种多晶硅生产用包装线，如图2所示，包括破碎机1，所述破碎机1出口端下方设置有用于多晶硅称重与袋装的第一工位2，所述第一工位2侧边设置有输送线，所述输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I3、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II4、用于多晶硅第二次封口的水平输送线III5和用于多晶硅标签打印的水平输送线IV6，所述输送线I3、输送线II4、输送线III5和输送线IV6依次相连。
[0025]优选的，所述破碎机1为两台。
[0026]优选的，所述第一工位2的安装平台高于水平输送线I3的安装平台。
[0027]优选的，所述输送线I3包括水平皮带输送机7和设置在水平皮带输送机7上的封口机8。
[0028]优选的，所述输送线II4包括倾斜向下皮带输送机7和设置在倾斜向下皮带输送机7旁侧的二次套装工位9。
[0029]优选的，所述输送线III5包括水平皮带输送机7和设置在水平皮带输送机7上的封口机8。
[0030]优选的，所述输送线IV6包括水平皮带输送机7和设置在水平皮带输送机7上的标签打印机10。
[0031]优选的，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅生产用包装线，包括破碎机（1），其特征在于：所述破碎机（1）出口端下方设置有用于多晶硅称重与袋装的第一工位（2），所述第一工位（2）侧边设置有输送线，所述输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I（3）、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II（4）、用于多晶硅第二次封口的水平输送线III（5）和用于多晶硅标签打印的水平输送线IV（6），所述输送线I（3）、输送线II（4）、输送线III（5）和输送线IV（6）依次相连。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅生产用包装线，其特征在于：所述破碎机（1）为两台。3.根据权利要求2所述的一种多晶硅生产用包装线，其特征在于：所述第一工位（2）的安装平台高于水平输送线I（3）的安装平台。4.根据权利要求3所述的一种多晶硅生产用包装线，其特征在于：所述输送线I（3）包括水平皮带输送机（7）和设置在水平皮带输送机...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱彬，陈彬，李富民，雷子粤，吴汶杰，刘健，高应清，
申请(专利权)人：四川永祥新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：