一种电子车牌制造技术

本实用新型专利技术技术方案公开了一种电子车牌，包括：车牌本体和位于车牌本体上的RF I D电子标签，所述的RF I D电子标签通过密封装置固定在电子车牌本体上。本实用新型专利技术技术方案：RF I D电子标签模块通过封盖封装于安装槽内，避免集成电路模块外露，二次注塑，涂胶或超声波焊接等封装方式避免灰尘或水汽等影响RF I D模块工作的可靠性的同时，增加了私拆RF I D模块的难度，安全性能较高。同时，由于车牌本体及封盖的材料均为非金属材料，车牌本体及封盖不会对封装在安装槽内的RF I D模块功能产生影响。而且，封盖位于安装槽内，对封盖起到定位作用的同时，电子车牌表面的平整度也得到了较大改观，使电子车牌更加美观。使电子车牌更加美观。使电子车牌更加美观。

【技术实现步骤摘要】
一种电子车牌


[0001]本技术涉及交通领域车牌制作，尤其涉及一种带有芯片的电动车车牌。

技术介绍

[0002]电动自行车是生产和生活中通勤工具的重要补充，但是存在的问题是大量电动车漠视交通规则，无牌车辆发生事故后归责也存在难度，在管理和安全上都存在较大漏洞。为实现电动自行车的规范化管理，上牌无疑是其中规重要一环，并且，随着管理的进一步提升，原来只有图文信息组成的车牌已经无法满足管理需求，内设芯片、存储车辆信息数据信息、在车辆常速运行中能远程读取车牌电子数据信息的车牌应运而生。
[0003]中国技术专利CN202320143U的说明书中公开了一种防伪车牌，特别涉及一种带有防伪芯片的车牌照，包括车牌照本体，所述车牌照本体表面设置有车牌号码，所述车牌照本体上设置有一层抗金属材料制成的防伪芯片，防伪芯片采用高频芯片、超高频芯片或微波芯片，所述防伪芯片可以安装在车牌照本体表面，也可以复合到车牌照本体内，不会干扰读取芯片的信息，车牌悬挂在车上时，可以同时在车体内安装相同ID码的高频芯片、超高频芯片或微波芯片，达到双重保护效果，方便交警巡视、高速路口的检查以及超速等违章行为，而且制作简便、识别简单，便于查询丢失的车辆，以及解决车牌的唯一性和不可伪造性；使交通管理人员在年辆行进的情形下，也能及时判辨车辆的合法性或非法性。
[0004]上述技术方案存在的问题是，如果芯片固定在车牌本体表面的话缺少防护，容易被外力拆卸或损毁，恶劣的自然天气也可能造成芯片的毁损，对车牌的长时间使用和保护不利，因此，专利技术一种防护封装结构成了当务之急。

技术实现思路

[0005]针对上述技术问题，本技术提供了一种电子车牌。
[0006]一种电子车牌，包括：车牌本体和位于车牌本体上的RFID电子标签，所述的RFID电子标签通过密封装置固定于电子车牌本体。
[0007]提供一种电子车牌，所述的RFID电子标签为长条状或环形状的任一种。
[0008]提供一种电子车牌，所述的密封装置包括位于车牌本体上的安装槽和与安装槽相匹配的盖体。
[0009]提供一种电子车牌，所述的长条状RFID电子标签的两侧设有多个固定孔。
[0010]提供一种电子车牌，所述的盖体内侧或安装槽水平部设有多个柱状体，所述的柱状体可以穿过长条状RFID电子标签上的固定孔。
[0011]提供一种电子车牌，所述的车牌本体上部设有用于车牌安装的固定结构。
[0012]提供一种电子车牌，所述的盖体内侧中间部位设有与长条状RFID 电子标签上芯片位相匹配的凹槽。
[0013]提供一种电子车牌，所述的安装槽四周呈阶梯状结构，所述的盖体四周设有与安装槽四周阶梯状结构相匹配的方环凸起部。
[0014]提供一种电子车牌，所述的长条状RFID电子标签上芯片位固定有芯片。
[0015]提供一种电子车牌，所述的安装槽内设有便于RFID电子标签插入的侧滑部斜面。
[0016]本技术技术方案：RFID电子标签模块通过封盖封装于安装槽内，避免集成电路模块外露，二次注塑，涂胶，超声波焊接等封装方式避免灰尘或水汽等影响RFID模块工作的可靠性的同时，增加了私拆RFID模块的难度，安全性能较高。
[0017]同时，由于车牌本体及封盖的材料均为非金属材料，车牌本体及封盖不会对封装在安装槽内的RFID模块功能产生影响。而且，封盖位于安装槽内，对封盖起到定位作用的同时，电子车牌表面的平整度也得到了较大改观，使电子车牌更加美观。
附图说明
[0018]图1是本技术实施例1技术方案整体结构分解示意图
[0019]图2是本技术实施例1技术方案车牌本体结构示意图
[0020]图3是本技术实施例1技术方案RFID标签结构示意图
[0021]图4是本技术实施例1技术方案密封组件安装结构示意图
[0022]图5是本技术实施例1技术方案盖体结构示意图
[0023]图6是本技术实施例2技术方案整体结构分解示意图
[0024]图7是本技术实施例3技术方案整体结构分解示意图
[0025]图8是本技术实施例3技术方案盖体结构示意图
[0026]图9是本技术技术方案侧部封装方案结构示意图
具体实施方式
[0027]下面结合图1
‑
图9对本技术技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]实施例1(如图1
‑
图5所示)
[0030]一种电子车牌，包括：车牌本体100和位于车牌本体上的RFID 电子标签200，RFID电子标签通过密封装置300固定于电子车牌本体。
[0031]车牌本体100、包括第一表面110，第二表面120，在第一表面 110和第二表面120之间的竖直部包括四个侧面，在本体上部对称的设有两个固定孔130。本实施例中车牌本体材料为PC/ABS (70％PC+30％ABS)工程塑料，车牌本体材料加有遮光材料，避免车牌本体内部结构在普通光照下的外露。
[0032]第一表面110，在本实施例中为正面，在正面的四周设有黑色边框，右上方设有二维码识别区111，在二维码识别区的下部中央设有车牌号码部112。车牌号码由字母+数字组成，例如“A56789”。
[0033]第二表面120，为背部，密封组件位于第二表面。
[0034]本实施例中，第一表面和第二表面只是撰写上相对的描述，第一表面和第二表面互换，从技术实现的角度并无影响，设于第二表面的密封组件，同样可以设于第一表面。车牌第一表面和第二表面之间的距离3.5mm。
[0035]固定孔130，位于车牌本体上部，本实施例中，固定孔左右对称地设置有两个呈水平状的长条孔，该固定孔可以将车牌与车辆固定的更加牢固，同时避免下部有金属物对集成电路造成屏蔽作用，进而影响到芯片中信息的读取。根据实际需求，固定孔的数量设为一个或更多。
[0036]RFID电子标签200，本实施例RFID电子标签为长条状，厚度为 0.2mm，中间部位是芯片210，在芯片210两侧部位是天线引脚220，芯片可以是方块状，也可以是圆形的，理论上可以满足使用要求就可，芯片通过封装技术固定在集成电路固中间的第二安装槽，本实施例中，芯片设有三个天线引脚220，RFID电子标签的两侧设有两个穿透本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子车牌，其特征在于包括：车牌本体和位于车牌本体上的RFID电子标签，所述的RFID电子标签通过密封装置固定于电子车牌本体。2.根据权利要求1所述的电子车牌，其特征在于：所述的RFID电子标签为长条状、环形状或三角形的任一种。3.根据权利要求2所述的电子车牌，其特征在于：所述的密封装置包括位于车牌本体上的安装槽和与安装槽相匹配的盖体。4.根据权利要求3所述的电子车牌，其特征在于：所述的长条状RFID电子标签的两侧设有多个固定孔。5.根据权利要求4所述的电子车牌，其特征在于：所述的盖体内侧或安装槽水平部设有多个柱状体，所述的柱状体可以穿过长条状RFID电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：王榜金，张军，蔡志明，李黎，
申请(专利权)人：深圳市华正联实业有限公司，
类型：新型
国别省市：