用于封装制造过程的矩形吸嘴制造技术

本实用新型专利技术系一种用于封装制造过程的吸嘴，其包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构。其中，该本体为一刚性圆管体，其一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩，使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构，其中，该吸嘴结构的端面中间部位，开设一与该端面外形对应的一吸口；因此，本实用新型专利技术特别适用于吸取长条状的发光二极管，不仅可有效避免破坏该长条状的发光二极管表面结构，也可加强吸取效果而提升放置于晶片框架的准确度。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术设计一种用于封装制造过程的吸嘴，尤其是关于一种用于制造过程中吸取发光二极管、截面呈矩形的吸嘴。
技术介绍
在发光二极管的制造过程中，因为晶片半成品的尺寸太小导致夹取不易，以及为了避免晶片半成品于人体接触导致静电伤害等种种因素，因此，经常需要采用以吸附的方式以拿取或置入不同的工作平台。 请参考图4，其为现有的一装设于自动化工作设备的吸取件60，该吸取件60的一端形成较为细小而与发光二极管晶片尺寸对应的吸嘴头62。当该吸取件60的另一端与自动化工作设备连接时，其可将该吸嘴头62接近一发光二极管晶片而将该晶片取起。 然而，由于目前的发光二极管因为光波长、封装样态的需求，致使该发光二极管晶片的尺寸多元化，导致原来的吸取件60的吸嘴头62无法完全匹配某些特定形状的发光二极管晶片。举例而言，请参考图5，其为该吸取件60吸取一长形发光二极管晶片70的仰视示意图，由该图可知，该吸嘴头62的端面局部仅涵盖该长形发光二极管晶片70的中段部位局部表面，而这样的状态虽然仍旧可以顺利吸取该长形发光二极管70晶片，但将因该吸取件60对该长形发光二极管70施力不均而导致对该长形发光二极管70表面的结构破坏，例如，设于该长形发光二极管70表面的封装线(bonding wire)常因为这个问题而压断。 另外，如图6所示，对该吸嘴头62而言，其端面与该长形发光二极管70不能匹配，使用一段时间后将在该吸嘴头62端面形成一长条凹痕，此一凹痕可能使该吸嘴头62在吸取该长形发光二极管70时，该长形发光二极管72无法紧贴该吸嘴头62端面而产生漏气现象，而降低吸取效果。若吸取力不足，自动化工作设备吸取该长形发光二极管70后，欲将其放入一晶片框架80时，因快速移动的结果，常容易导致晶片掉落或位置倾斜不正等问题，使得在下一个制造过程步骤时拿取不易，进而降低生产良率与效率。
技术实现思路
为解决前述的吸取件的吸嘴头端面形成圆形，而使其与某些特殊外形的发光二极管不能匹配的问题，本技术将该吸嘴头端面形成矩形状，且其一吸取穿孔亦形成于该吸嘴头端面对应的外形，使其能够与特殊外形的发光二极管截面匹配，而于吸取时不破坏其表面结构。 具体地说，本技术提供一种用于封装制造过程的矩形吸嘴，其包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构，该本体为一管体，该吸嘴结构的一端面形成长矩形，且该端面开设一与该端面外形对应的一吸口，该吸口的内部流道与该管体的内部流道形成连通。 其中，该本体优选为截面呈圆形的刚性管体。 其中，该吸口优选为一圆角矩形； 其中优选地，该本体的一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩，使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构。 以下结合结构说明本技术的有益效果本技术的的吸嘴结构形成矩形且其吸口形成与该吸嘴结构截面对应的圆角矩形，使本技术特别适用于吸取长条状的发光二极管，不仅可有效避免破坏该长条状的发光二极管表面结构，也可加强吸取效果而提升放置于晶片框架的准确度。附图说明图1为本技术的较佳实施例立体图。 图2为本技术的较佳实施例吸取一发光二极管晶片的仰视示意图。 图3为本技术的发光二极管晶片置于一框架的示意图。 图4为现有的一吸取件的立体图。 图5为该吸取件吸取一长形发光二极管晶片的仰视示意图。 图6为以该吸取件吸取该长形发光二极管晶片而置入一晶片框架的俯视示意图。主要元件符号说明 10本体 12吸嘴结构 122吸口 20发光二极管晶片 30框架 60吸取件 62吸嘴头 70长形发光二极管晶片 80晶片框架 具体实施方式 请参考图1以及图2，其为本技术用于封装制造过程的矩形吸嘴的较佳实施例，其包含一本体10以及一设于该本体10一端的吸嘴结构12。其中，该本体10为一刚性圆管体，其一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩，使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构12，其中，该吸嘴结构12的端面中间部位，开设一与该端面外形对应的一吸口122，本较佳实施例的吸口122系形成一圆角矩形。该吸口122的内部流道与该本体10形成连通，使该本体10的另一端连接于一自动化吸取设备(图中未示)时，该自动化吸取设备可通过将该吸嘴结构12端面接触一发光二极管晶片20而可以吸取该发光二极管晶片20，如图2所示。由于该吸嘴结构12及该吸口122与该发光二极管20晶片的截面外形对应，且由于该发光二极管20的中段部位经常设有影响其发光效能的结构(例如封装线等)，因此，由于本较佳实施例于的吸口122形成与该发光二极管晶片20外形对应，其不仅可以有效吸取该发光二极管20，也可以避免破坏该发光二极管晶片20表面的重要结构。 请参考图3，由于该吸嘴结构12、该吸口122与该发光二极管20外形对应匹配，可有效加强吸取效果，使该自动化吸取设备于不同工位之间、将该发光二极管20放入一框架30时，能够较为准确的放入该框架30的中间部位，以节省该自动化吸取设备于下一工位所需的对位时间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于封装制造过程的矩形吸嘴，其特征在于，包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构，该本体为一管体，该吸嘴结构的一端面形成长矩形，且该端面开设一与该端面外形对应的一吸口，该吸口的内部流道与该管体的内部流道形成连通。

【技术特征摘要】
1、一种用于封装制造过程的矩形吸嘴，其特征在于，包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构，该本体为一管体，该吸嘴结构的一端面形成长矩形，且该端面开设一与该端面外形对应的一吸口，该吸口的内部流道与该管体的内部流道形成连通。2、根据权利要求1所述的用于封装制造过程的矩形吸嘴，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴全忠，游翔行，王养苗，英宗岳，
申请(专利权)人：维米电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]