用于集成电路管芯的封装制造技术

一种用于容纳半导体或其它集成电路器件（“管芯”）的电路封装，包括高铜凸缘、一个或多个高铜引线以及模塑到凸缘和引线的液晶聚合物框架。凸缘包括楔形榫形沟槽或其它框架保持部件，该保持部件与模塑的框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分形成冻结在框架保持部分中或其周围的键。引线包括一个或多个引线保持部件以与框架机械互锁。在模塑期间，框架的一部分冻结在这些引线保持部件中或其相邻处。框架包括阻止湿气渗透并使其热膨胀系数（ＣＴＥ）与引线和凸缘的热膨胀系数相匹配的化合物。将框架设计为能承受管芯附着温度。在将管芯附着到凸缘之后，将盖子超声焊接到框架。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路管芯的封装本申请为分案申请，其原申请是2005年9月27日进入中国国家 阶段、国际申请日为2004年1月29日的国际专利申请 PCT/US2004/002464 ， 该原申请的中国国家申请号是 200480008359.8，专利技术名称为用于集成电路管芯的封装。相关申请的交叉参考该申请要求2003年1月29日申请的U.S临时申请 No.60/443,470的优先权，将其内容并入这里以作参考。关于联邦资助研究和开发的声明 不适用
技术介绍
该申请涉及用于集成电路的电路封装，更具体地讲，涉及包括金 属凸缘和高温热塑性框架的电路封装。半导体和其他集成电路器件(有时称之为芯片或管芯) 通常被安装在电路封装的内部以保护管芯并有助于管芯与印刷电路 板、热沉等的电、机械以及热连接。 一般的电路封装包括基部(一般 称之为金属小块或凸缘(flange))、保护性绝缘外壳和穿过外 壳延伸的引线。在外壳内侧，引线被直接或更为一般地通过布线电键 合到管芯上的接触部分(contact)。保护性外壳由诸如塑料或陶瓷的电介质材料制成并且附着到凸 缘上以密封管芯和布线并保护它们不受水蒸气和其它大气气体的侵扰。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于密封电路封装的方法，包括以下步骤：　将半导体管芯附着到凸缘；　将所述半导体管芯连接到至少一条引线；　提供用于所述电路封装的使用热塑性材料的框架，所述热塑性材料具有优选各向异性，并且向所述热塑性材料添加填料粒子以破坏 所述热塑性材料的所述优选各向异性，从而在所述热塑性材料内提供多个曲折路径以减小穿过所述热塑性材料的湿气渗透，所述填料粒子选自由石墨、沸石、玻璃纤维、氧化钙、平的石墨薄片、矿物圆球、云母圆球和铁粉基吸收剂所组成的组；　在所述电路封装的所 述热塑性材料框架内沿着所述热塑性材料框架的边缘施加第一封条，所述边缘与所述凸缘接触；　在所述热塑...

【技术特征摘要】
US 2003-1-29 60/443,4701、一种用于密封电路封装的方法，包括以下步骤将半导体管芯附着到凸缘；将所述半导体管芯连接到至少一条引线；提供用于所述电路封装的使用热塑性材料的框架，所述热塑性材料具有优选各向异性，并且向所述热塑性材料添加填料粒子以破坏所述热塑性材料的所述优选各向异性，从而在所述热塑性材料内提供多个曲折路径以减小穿过所述热塑性材料的湿气渗透，所述填料粒子选自由石墨、沸石、玻璃纤维、氧化钙、平的石墨薄片、矿物圆球、云母圆球和铁粉基吸收剂所组成的组；在所述电路封装的所述热塑性材料框架内沿着所述热塑性材料框架的边缘施加第一封条，所述边缘与所述凸缘接触；在所述热塑性材料框架内沿着所述至少一条引线施加第二封条，所述至少一条引线具有引线保持部件；提供热塑性材料盖子，所述热塑性材料具有多个曲折路径以抑制湿气侵入；以及利用频率在大约50KHz与大约60KHz之间以及振幅小于大约100微米的焊接信号，将所述热塑性材料盖子超声焊接到所述电路封装的所述热塑性材料框架。2、 根据权利要求1所述的方法，其中所述振幅小于大约60微米。3、 一种用于密封电路封装的方法，包括将热塑性材料盖子激光 焊接到所述电路封装的热塑性材料框架。4、 一种用于密封电路封装的方法，包括将热塑性材料盖子热焊接到所述电路封装的热塑性材料框架。5、 一种用于密封电路封装的方法，包括以下步骤提供用于所述电路封装的框架，所述框架使用具有优选各向异性 的热塑性材料，向所述热塑性材料添加填料粒子以破坏所述热塑性材 料的所述优选各向异性，从而在所述热塑性材料内提供多个曲折路径 以减小穿过所述热塑性材料的湿气渗透，所述填料粒子选自由石墨、 沸石、玻璃纤维、氧化钙、平的石墨薄片、矿物圆球、云母圆球和铁 粉基吸收剂所组成的组；提供热塑性材料盖子；将半导体管芯附着到凸缘；将所述半导体管芯连接到至少一条引线；在所述电路封装的所述热塑性材料框架内沿着所述热塑性材料 框架的边缘施加第一封条，所述边缘与所述凸缘接触；在所述热塑性材料框架内沿着所述至少一条引线施加第二封条， 所述至少一条引线具有引线保持部件；将所述热塑性材料盖子设置在所述热塑性材料框架上；以及利用频率在大约50 KHz与大约60 KHz之间以及振幅小于大约 100微米的焊接信号，将所述热塑性材料盖子超声焊接到所述电路封 装的所述热塑性材料框架。6、 根据权利要求5所述的方法，包括以下步骤 提供具有框架保持部件的凸缘；以及以与所述框架保持部件约束的方式将所述热塑性材料框架形成 在所述凸缘上。7、 根据权利要求5所述的方法，包括以下步骤在多条引线的周围并以与所述多条引线的至少一个引线保持部 件约束的方式形成所述热塑性材料框架。8、根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤 在所述热塑性材料框架和所述热塑性材料盖子之间提供干涉配9、 根据权利要求5所述的方法，还包括以下步骤提供凸缘，所述凸缘用于附着到所述热塑性材料框架并且其形状 能够抵消温度变化时发生的形状变化。10、 一种用于密封电路封装的方法，包括以下步骤 提供所述电路封装的热塑性材料框架； 提供热塑性材料盖子；将所述热塑性材料盖子设置在所述热塑性材料框架上；以及 将所述热塑性材料盖子激光焊接到所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔齐默尔曼，
申请(专利权)人：跃进封装公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]