一种BOSA封焊的治具制造技术

技术编号:32317778 阅读:13 留言:0更新日期:2022-02-16 18:23
本实用新型专利技术公开了一种BOSA封焊的治具,包括设置于下放电电极和上放电电极之间的激光器本体和圆方管体,所述下放电电极和所述上放电电极之间设置有下组件和上组件,所述下组件用于定位所述激光器本体,所述上组件用于定位圆方管体。本实用新型专利技术的整套治具主要由下组件和上组件两工件组装而成,下组件主要起到固定激光器本体的轴心位置和约束方向,上组件主要起到固定圆方管体轴心位置和约束方向,这样当圆方管体与激光器本体分别放入治具内,两者的轴心和方向就已经重合了,有效保证了产品的质量要求,同时实现一套治具可调整成不同相对角度的功能,这样一套治具就可以适应不同产品角度的要求,进而降低制造成本。进而降低制造成本。进而降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种BOSA封焊的治具


[0001]本技术涉及光发射接收组件
,尤其涉及一种BOSA封焊的治具。

技术介绍

[0002]BOSA是指Bi

Directional Optical Sub

Assembly光发射接收组件,它的主要功能是将电信号转化成光信号同时也可以将光信号转换成电信号,被广泛用于家庭网关中。BOSA产品的封焊工艺是指将圆方管体与激光器进行焊接的一种工艺。本技术涉及到的一种BOSA产品封焊治具,是为了辅助BOSA产品中的圆方管体与激光器之间的组装焊接。
[0003]目前行业内采用的封焊方式基本上是手动操作,参照图1,即将圆方管体与激光器设置于下放电电极和上放电电极之间的环形治具2内,通过下放电电极和上放电电极通电实现封装,形成BOSA产品体3,但采用环形治具圆方管体与激光器方向的定位和同心度的保证,完全是靠肉眼确认和手动操作完成,普遍存在封焊效率低,容易出现定位方向错误,定位精度低,操作方式困难,产品上下不同心等问题,因此最终导致产品的制造成本高。如果能改进现有的操作方式,提高生产效率和产品良率,保证产品方向准确,杜绝操作人员定位方向错误等问题,必将大大提升封焊工序的产能,降低BOSA产品的制造成本,这样能更好的迎合市场需求,提高竞争力。

技术实现思路

[0004]本技术提出了一种BOSA封焊的治具,其目的是为了解决现有技术中存在“圆方管体与激光器同心设置困难”的问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:/>[0006]一种BOSA封焊的治具,包括设置于下放电电极和上放电电极之间的激光器本体和圆方管体,所述下放电电极和所述上放电电极之间设置有下组件和上组件,所述下组件用于定位所述激光器本体,所述上组件用于定位圆方管体。
[0007]优选地,所述下组件的底部设置有与所述下放电电极对应的下放电电极安装配合孔。
[0008]优选地,所述上组件的底部设置有用于水平定位的圆弧块,所述下组件的顶部设置有用于所述圆弧块滑动的定位环形槽。
[0009]优选地,所述上组件和所述圆弧块的一侧均开设有用于定位所述圆方管体的矩形槽。
[0010]优选地,所述上组件上开设有螺钉通口,所述下组件上开设有多个与所述螺钉通口对应的预留螺钉口。
[0011]优选地,所述定位环形槽和下放电电极安装配合孔通过贯穿口连通,且所述贯穿口用于激光器本体穿过,所述激光器本体的侧壁上设置有特征凹槽,所述贯穿口的内侧壁上设置有与所述特征凹槽对应的特征凸台。
[0012]优选地,所述下组件呈圆柱状设置,且所述上组件水平截面呈半圆形设置。
[0013]本技术与现有技术相比,其有益效果为:
[0014]1、整套治具主要由下组件和上组件两工件组装而成,下组件主要起到固定激光器本体的轴心位置和约束方向,上组件主要起到固定圆方管体轴心位置和约束方向,这样当圆方管体与激光器本体分别放入治具内,两者的轴心和方向就已经重合了,有效保证了产品的质量要求。
[0015]2、下组件上表面预留了多个预留螺钉口,并且成圆周均布排列的方式,这样上组件就可以成不同角度进行安装,从而实现一套治具可调整成不同相对角度的功能,这样一套治具就可以适应不同产品角度的要求,进而降低制造成本。
附图说明
[0016]图1为现有技术组装BOSA产品体的结构图;
[0017]图2为本技术提出的一种BOSA封焊的治具的结构示意图;
[0018]图3为激光器本体和圆方管体的结构状态图;
[0019]图4为本技术组装BOSA产品体的结构图。
[0020]图中:1下放电电极、2环形治具、3 BOSA产品体、4上放电电极、5激光器本体、6圆方管体、7特征凹槽、8下组件、9上组件、10特征凸台、11预留螺钉口、12螺钉通口。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0022]参照图2

4,一种BOSA封焊的治具,包括设置于下放电电极1和上放电电极4之间的激光器本体5和圆方管体6,下放电电极1和上放电电极4之间设置有下组件8和上组件9,通过下放电电极1与上放电电极4实现对圆方管体6和激光器本体5的通电,从而实现封焊的效果;
[0023]进一步的,下组件8的底部设置有与下放电电极1对应的下放电电极安装配合孔,通过下放电电极安装配合孔的设置实现下组件8安装于下放电电极1上。
[0024]其中,下组件8用于定位激光器本体5;
[0025]进一步的,定位环形槽和下放电电极安装配合孔通过贯穿口连通,且贯穿口用于激光器本体5穿过,激光器本体5的侧壁上设置有特征凹槽7,贯穿口的内侧壁上设置有与特征凹槽7对应的特征凸台10,通过特征凹槽7与特征凸台10的设置实现激光器本体5于下组件8内的水平方向稳定,实现对下组件8的水平定位。
[0026]其中,上组件9用于定位圆方管体6;
[0027]进一步的,上组件9和圆弧块的一侧均开设有用于定位圆方管体6的矩形槽,通过矩形槽的设置实现对圆方管体6的水平位置限定,保证在封装过程中圆方管体6不会出现水平方向上移动。
[0028]优选地,下组件8呈圆柱状设置,如此设置便于下组件8的拿取,且上组件9水平截面呈半圆形设置,如此设置保证上组件9与下组件8呈同轴设置,进而保证定位后的圆方管体6与激光器本体5安装后呈同轴设置。
[0029]另外,上组件9上开设有螺钉通口12,下组件8上开设有多个与螺钉通口12对应的预留螺钉口11,通过外置螺钉与螺钉通口12和预留螺钉口11连接,实现下组件8与上组件9之间的稳定连接,且设置多个预留螺钉口11,这样通过螺钉通口12与预留螺钉口11的安装位置可实现上组件9与下组件8安装不同角度,进而实现设置于上组件9上的圆方管体6不同角度安装,这样本申请的装置可适应不同产品角度的要求。
[0030]其次,上组件9的底部设置有用于水平定位的圆弧块,下组件8的顶部设置有用于圆弧块滑动的定位环形槽,通过圆弧块设置于定位环形槽内实现上组件9与下组件8不会出现水平方向上的移动。
[0031]本技术的工作原理如下:
[0032]封焊前,先将激光器本体5设置于下组件8内定位,即激光器本体5通过特征凹槽7与特征凸台10对应,这样保证激光器本体5安装后稳定不会出现转动;接着将圆方管体6设置于上组件9的矩形槽内这样通过矩形槽对圆方管体6的侧壁实现定位,保证圆方管体6不会转动,且安装后的圆方管体6与激光器本体5呈同轴设置;
[0033]焊接时,将下组件8设置于下放电电极1上,即通过下放电电极安装配合孔实现安装,接着使得上放电电极4向下运动,最后对激光器本体5和圆方管体6实现通电封焊。
[0034本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BOSA封焊的治具,包括设置于下放电电极(1)和上放电电极(4)之间的激光器本体(5)和圆方管体(6),其特征在于,所述下放电电极(1)和所述上放电电极(4)之间设置有下组件(8)和上组件(9),所述下组件(8)用于定位所述激光器本体(5),所述上组件(9)用于定位圆方管体(6)。2.根据权利要求1所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述下组件(8)的底部设置有与所述下放电电极(1)对应的下放电电极安装配合孔。3.根据权利要求2所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述上组件(9)的底部设置有用于水平定位的圆弧块,所述下组件(8)的顶部设置有用于所述圆弧块滑动的定位环形槽。4.根据权利要求3所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员:付乐意
申请(专利权)人:武汉和信光通信科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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