一种制作焊接首件的治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种制作焊接首件的治具，包括立柱和下台阶，立柱的一端面与下台阶连接，立柱包括上立柱、中立柱以及下立柱，下立柱用以供TOSA的下部结构件套设于其外，下立柱与下台阶连接；上立柱用以供TOSA的上部结构件套设于其外，上立柱远离下台阶；中立柱用以供TOSA的中部结构件套设于其外，中立柱连接于上立柱与下立柱之间，且上立柱、中立柱与下立柱为同轴设置；其中，下台阶上且位于立柱的外围设置有刻度，且刻度沿立柱的周向为均匀分布。使用制作焊接首件的治具有同轴保证度高，简化设同轴步聚，制作效率高，焊机能量判定准确率高，工序加工周期更快等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种制作焊接首件的治具
本技术涉及光通讯器件加工装置
，特别涉及一种制作焊接首件的治具。
技术介绍
光发送组件(TransmitterOpticalSub-Assembly，缩写为TOSA)的主要功能是将电信号转化成光信号，被广泛用于光通信模块中。近年来随着互联网、云计算、数据中心以及移动终端的飞速发展，TOSA需求量与日俱增，因而对TOSA组装焊接工艺的要求越来约高，所以在TOSA投产前对焊机能量进行判定越来越必要。请参阅图1至图3，目前行业内采用的焊接首件基本上是一个带圆孔的治具固定住材料，然后手动调节上下两个结构件位置，以达到同轴要求，这种方式普遍存在制作效率低，同轴位置对不准，焊机能量判定失误率高等问题，也因此间接影响TOSA制造成本。如果能改进现有焊接首件的制作方式，提高效率，必将大大降低TOSA的制造成本，这样能更好的迎合市场需求。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种制作焊接首件的治具，旨在改进现有的首件制作效率低，同轴位置难对准，工序加工周期长的问题。为实现上述目的，本技术提供了一种制作焊接首件的治具，包括立柱和下台阶，所述立柱的一端面与所述下台阶连接，所述立柱包括：下立柱，所述下立柱用以供TOSA的下部结构件套设于其外，所述下立柱与所述下台阶连接；上立柱，所述上立柱用以供TOSA的上部结构件套设于其外，所述上立柱远离所述下台阶；以及，中立柱，所述中立柱用以供TOSA的中部结构件套设于其外，所述中立柱连接于所述上立柱与所述下立柱之间，且所述上立柱、所述中立柱与所述下立柱为同轴设置；其中，所述下台阶上且位于所述立柱的外围设置有刻度，且所述刻度沿所述立柱的周向为均匀分布。可选地，所述上立柱、所述中立柱与所述下立柱均为圆柱状设置，所述中立柱的直径大于所述上立柱的直径且小于所述下立柱的直径。可选地，所述下台阶为圆台状设置，所述下台阶与所述立柱为同轴设置。可选地，所述刻度设置于所述下台阶的周侧面。可选地，所述刻度为沿所述下台阶的延伸方向延伸的刻度线。可选地，所述下台阶的顶面与所述立柱连接，所述下台阶的底面远离所述立柱，所述下台阶的周侧面连接于所述下台阶的顶面与底面之间，所述刻度线的两端分别连接所述下台阶的顶面与底面。可选地，所述下台阶的周侧面上设置有沟槽，所述沟槽形成所述刻度线。本技术提供的技术方案中，所述制作焊接首件的治具由所述立柱和所述下台阶组成，所述立柱通过精加工方式一体成型，有效保证上中下立柱之间的同轴，可以取消人员调同轴动作，大大减化首件制作时间。所述下台阶上设置有所述刻度，且所述刻度为均匀分布，这样能快速有效的判断焊点位置的均匀性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为现有的制作焊接首件的治具的结构示意图；图2为图1中制作焊接首件的治具的结构示意图；图3为TOSA的结构示意图；图4为本技术提供的制作焊接首件的治具的一实施例的结构示意图；图5为图4中制作焊接首件的治具的分解示意图。附图标号说明：现有的制作焊接首件的治具1、TOSA2、激光焊接点3、激光焊机的枪头4、固定孔5、TOSA的下部结构件6、TOSA的中部结构件7、TOSA的上部结构件8、上立柱9、中立柱10、下立柱11、刻度线12、立柱13、下台阶14。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提供一种制作焊接首件的治具，用于在TOSA组装焊接工序开班前制作首件，以此来判定激光焊机能量是否调试合格，图4和图5为本技术的制作焊接首件的治具的一实施例。具体地，请参阅图4和图5，在本实施例中，所述制作焊接首件的治具包括立柱13和下台阶14，所述立柱13的一端面与所述下台阶14连接，所述立柱13包括上立柱9、中立柱10以及下立柱11，所述下立柱11用以供TOSA的下部结构件6套设于其外，所述下立柱11与所述下台阶14连接，所述上立柱9用以供TOSA的上部结构件8套设于其外，所述上立柱9远离所述下台阶14，所述中立柱10用以供TOSA的中部结构件7套设于其外，所述中立柱10连接于所述上立柱9与所述下立柱11之间，且所述上立柱9、所述中立柱10与所述下立柱11为同轴设置；其中，所述下台阶14上且位于所述立柱13的外围设置有刻度12，且所述刻度12沿所述立柱13的周向为均匀分布。本技术提供的技术方案中，所述制作焊接首件的治具由所述立柱13和所述下台阶14组成，所述立柱13通过精加工方式一体成型，有效保证上中下立柱之间的同轴，可以取消人员调同轴动作，大大减化首件制作时间。所述下台阶14上设置有所述刻度12，且所述刻度12为均匀分布，这样能快速有效的判断焊点位置的均匀性。请参阅图5，在本实施例中，所述上立柱9、所述中立柱10与所述下立柱11均为圆柱状设置，所述中立柱10的直径大于所述上立柱9的直径且小于所述下立柱11的直径。这样所述上立柱9与所述中立柱10之间、以及所述中立柱10与所述下立柱11之间均形成了台阶限位面，用以对TOSA对应的部结构件进行限位。请参阅图5，在本实施例中，所述下台阶14为圆台状设置，所述下台阶14与所述立柱13为同轴设置。这样便于在所述下台阶14上设置所述刻度12。所述刻度12可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作焊接首件的治具，其特征在于，包括立柱和下台阶，所述立柱的一端面与所述下台阶连接，所述立柱包括：/n下立柱，所述下立柱用以供TOSA的下部结构件套设于其外，所述下立柱与所述下台阶连接；/n上立柱，所述上立柱用以供TOSA的上部结构件套设于其外，所述上立柱远离所述下台阶；以及，/n中立柱，所述中立柱用以供TOSA的中部结构件套设于其外，所述中立柱连接于所述上立柱与所述下立柱之间，且所述上立柱、所述中立柱与所述下立柱为同轴设置；/n其中，所述下台阶上且位于所述立柱的外围设置有刻度，且所述刻度沿所述立柱的周向为均匀分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作焊接首件的治具，其特征在于，包括立柱和下台阶，所述立柱的一端面与所述下台阶连接，所述立柱包括：
下立柱，所述下立柱用以供TOSA的下部结构件套设于其外，所述下立柱与所述下台阶连接；
上立柱，所述上立柱用以供TOSA的上部结构件套设于其外，所述上立柱远离所述下台阶；以及，
中立柱，所述中立柱用以供TOSA的中部结构件套设于其外，所述中立柱连接于所述上立柱与所述下立柱之间，且所述上立柱、所述中立柱与所述下立柱为同轴设置；
其中，所述下台阶上且位于所述立柱的外围设置有刻度，且所述刻度沿所述立柱的周向为均匀分布。


2.如权利要求1所述的制作焊接首件的治具，其特征在于，所述上立柱、所述中立柱与所述下立柱均为圆柱状设置，所述中立柱的直径大于所述上立柱的直径且小于所述下立柱的直径。

【专利技术属性】
技术研发人员：付乐意，
申请(专利权)人：武汉和信光通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42