立体发光二极管制造技术

本实用新型专利技术提供一种立体发光二极管，包括一透明树脂密封部、一塑胶圈、一支架及发光二极管芯片集；所述发光二极管芯片集装在支架上，所述支架的一端固定于塑胶圈内，透明树脂密封部将发光二极管芯片集封装在塑胶圈内；其中，所述发光二极管芯片集包括位于所述支架顶部的至少一芯片及位于所述支架侧面的至少一芯片。应用本实用新型专利技术所述的立体发光二极管，可在立体范围内发光，发光角度大。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光二极管，尤其涉及一种可在立体范围内发光的立体发光二极管。
技术介绍
目前世界各先进国家均已积极开发光电材料工业，尤其上游高层次芯片的制造技术更是日新月异，且由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有很长的使用寿命以及较低的耗电力，因此发光二极管的应用正趋于普遍化，例如大型显示的电子看板、红绿灯、汽车方向灯、汽车的煞车灯和车内照明、手机的背光模组等，其应用广泛遍布信息、通讯、照明、消费电子业等领域。目前的发光二极管产业朝着高亮度、低光损的目标迈进，以使发光二极管足以取代传统的照明措施。现有技术的发光二极管包括透明树脂密封部、发光二极管芯片和支架，发光二极管芯片装载于所述支架的顶端并由所述透明树脂密封部封装，所述支架包括导电引脚和散热引脚。上述发光二极管结构仅在其支架顶部设有芯片，在作为光源时，与白炽灯光或荧光灯管相比，角度偏小，发光范围窄，照明效果不理想。然而，目前要提高发光二极管的亮度、使其发光角度变大，除了从发光二极管本身结构改进以外，发光二极管芯片的组合方式更是影响其发光亮度、发光均匀度及发光范围的关键。因此，有必要提供一种发光角度大，可在立体范围内发光的发光二极管。
技术实现思路
本技术所需要解决的技术问题在于提供一种立体发光二极管，其发光角度大。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种立体发光二极管，包括一透明树脂密封部、一塑胶圈、一支架及发光二极管芯片集；所述发光二极管芯片集装在支架上，所述支架的一端固定于塑胶圈内，透明树脂密封部将发光二极管芯片集封装在塑胶圈内；其中，所述发光二极管芯片集包括位于所述支架顶部的至少一芯片及位于所述支架侧面的至少一芯片。所述立体发光二极管的透明树脂密封部呈草帽状，所述支架包括一可安装发光二极管芯片集的顶部及二由顶部向下垂直延伸形成的二引脚，且支架的二侧面上分别设有芯片集。所述立体发光二极管的支架顶部安装芯片集的位置处为凹陷的碗状或平台。所述立体发光二极管的支架及透明树脂密封部均呈食人鱼形，所述支架包括一可安装发光二极管芯片的顶部及由顶部向下垂直延伸形成的四引脚，且支架的二侧面上分别设有芯片集。所述发光二极管包括多个支架及多个透明树脂密封部，每一透明树脂密封部呈圆弧形，每一支架包括一可安装发光二极管芯片的顶部及二由顶部向下垂直延伸形成的引脚，且支架的一侧面上装设有发光二极管芯片集。所述立体发光二极管的透明树脂密封部的圆弧呈120度。所述立体发光二极管的透明树脂密封部及支架为三个，组合成一圆形的发光二极管。所述立体发光二极管的圆弧支架顶部及侧面分别设有三个芯片。相较于现有技术，本技术立体发光二极管在其支架的顶部及侧面分别加固有发光二极管芯片，可使发光二极管立体发光，发光角度大，由此可实现以多颗小芯片组合，达到中功率发光二极管的效果，比传统大尺寸芯片发光的效率更高。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明附图说明图1是本技术实施例一立体发光二极管的立体图。图2是图1的俯视图。图3是图1的左视图。图4是图1的右视图。图5是本技术实施例二立体发光二极管的立体图。图6是图5的俯视图。图7是图5的左视图。图8是图5的右视图。图9是本技术实施例三立体发光二极管的立体图。图10是图9的俯视图。图11是图9的左视图。图12是本技术实施例三立体发光二极管的分解图。具体实施方式请参阅图1至图4，本技术实施例一立体发光二极管1包括一透明树脂密封部10、一塑胶圈20、一支架30及发光二极管芯片集(未标示)。所述发光二极管芯片集装在支架30上，所述支架30的一端固定于塑胶圈20内，所述透明树脂密封部10将发光二极管芯片集封装在塑胶圈20内。所述透明树脂密封部10由透明材料聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)制成，因此导热更好，透光率高，且抗老化性好。也可用其它导热性能佳的透光材料，这些材料做成不同透光角度的透明树脂密封部10，例如，圆形、草帽型、圆型内凹、子弹头型、椭圆型、方形或食人鱼形等所有发光二极管外形。在组装时，用超声波封装所述透明树脂密封部10或人工封装。所述透明树脂密封部10的作用是保护发光二极管芯片集及导电系统，改变发光二极管的发光角度。所述塑胶圈20为PC圈，其作用是固定正、负极，保证不松脱以及发光二极管金丝焊接的可靠性，同时增加发光二极管芯片空间，增加发光二极管的散热面积，保证发光二极管良好的散热。所述塑胶圈20内加入一定的荧光粉，可使发光二极管发光时，通体发光，角度更大。所述支架30包括一可安装发光二极管芯片集的顶部32及二由顶部向下垂直延伸形成的二引脚31，所述二引脚31分别用于导电、导热及散热，可将发光二极管芯片集在工作时产生的热量快速传导出来，保证发光二极管芯片集的工作环境温度尽可能趋向外界空间的环境温度，以提高发光二极管的寿命和亮度。引脚31可采用导热性良好的复合铜或其它良好导热材料制作。所述支架30的顶部32中间内凹而形成一碗部，也可为一平台。所述发光二极管芯片集包括第一芯片集41、第二芯片集42及第三芯片集43。所述第一芯片集41安装在支架30中央设有的碗部内；所述第二芯片集42及第三芯片集43分别安装在支架30二侧面34、36上。所述第一、第二、第三芯片集41、42、43可分别为一个或多个发光二极管芯片组成。请再次参阅图1至图4，将上述各组件组装成本技术立体发光二极管1，其支架30的顶部所在的一端固定在塑胶圈20中，此时，其二引脚31的一端固定在塑胶圈20限定的贯通通道(未图示)中，其颈部及钩部卡持在所述通道中，而顶部均暴露于塑胶圈20的上表面之外。将透明树脂密封部10焊接在塑胶圈20的焊接环内，从而将发光二极管芯片集封装在所述透明树脂封装部10与塑胶圈20的上表面共同限定的容置空间中。在所述容置空间内，发光二极管芯片集引出的导线分别与支架30的二引脚31相连接。发光二极管芯片集在工作时产生的热量主要由支架30的引脚31散热，同时导热性能好的塑胶圈20及透明树脂封装部10也可共同协助散热。本技术实施例一立体发光二极管1利用普通的发光二极管支架30，在支架30的两侧面分别加固有一芯片集，然后在塑胶圈20内加入一定量的荧光粉，可使发光二极管1通体发亮，达到立体发光的效果。请参阅图5至图8，本技术立体实施例二发光二极管1’所利用的发光二极管支架30’可为食人鱼形，所述发光二极管支架30’具有一顶部32’及四根由顶部32’向下垂直延伸而成的引脚31’。所述发光二极管支架30’的顶部32’及两侧面34’、36’各加固一第一、第二、第三芯片集41、42、43。所述发光二极管支架30’与其上设有的芯片集封装在一透明树脂封装部10’与一塑胶圈20’的上表面共同限定的容置空间中。所述透明树脂封装部10’的形状与支架30’的形状相同。在所述塑胶圈20’内加入一定量的荧光粉，可使发光二极管1’通体发亮，达到立体发光的效果。此种采用食人鱼形支架30’的立体发光二极管1’的支架引脚31’为四根，因支架引脚31’可将发光二极管芯片集在工作时产生的热量进行散热，故而发光二极管发光的效率更高，发热量小。本技术实例二立体发光二极管1’利用呈食人鱼形的发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体发光二极管，包括一透明树脂密封部、一塑胶圈、一支架及发光二极管芯片集；所述发光二极管芯片集装在支架上，所述支架的一端固定于塑胶圈内，透明树脂密封部将发光二极管芯片集封装在塑胶圈内；其特征在于：所述发光二极管芯片集包括位于所述支架顶部的至少一芯片及位于所述支架侧面的至少一芯片。

【技术特征摘要】
1.一种立体发光二极管，包括一透明树脂密封部、一塑胶圈、一支架及发光二极管芯片集；所述发光二极管芯片集装在支架上，所述支架的一端固定于塑胶圈内，透明树脂密封部将发光二极管芯片集封装在塑胶圈内；其特征在于所述发光二极管芯片集包括位于所述支架顶部的至少一芯片及位于所述支架侧面的至少一芯片。2.如权利要求1所述的立体发光二极管，其特征在于所述透明树脂密封部呈草帽状，所述支架包括一可安装发光二极管芯片集的顶部及二由顶部向下垂直延伸形成的二引脚，且支架的二侧面上分别设有芯片集。3.如权利要求2所述的立体发光二极管，其特征在于所述支架顶部安装芯片集的位置处为凹陷的碗状或平台。4.如权利要求1所述的立体发光二极管，其特征在于所述支架及透明树脂密...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛信燊，
申请(专利权)人：薛信燊，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]