【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明灯，尤其是涉及一种大功率LED照明灯。
技术介绍
LED照明灯具有寿命长、节能、省电、工作电压低、安全性能好等优点，利用其代替现有白炽灯和节能灯用于高亮度照明，是业界人士所追求的目标。现有LED照明装置，是将若干LED灯组合使用，加以采用反光板等反光装置，以增加LED灯的高度。然而，大功率高亮度的LED芯片，在工作时会产生较大的热量，芯片功率越大，产生的热量就越多，如不及时散热，会导致LED光衰严重，甚至失效，因此，LED照明灯在实际使用中由于散热限制，通常采用降低供电电流，不能采用开关电源进行供电，这样电源功率不够，使LED照明灯达不到应有的亮度，故，散热问题是影响大功率LED高亮度照明灯的关键因素。目前，解决大功率LED照明灯的技术较多，如采用若干LED阵列芯片，加反光板和散热板或风扇来达到LED高亮度和散热的目的，但这种结构复杂，不能从根本上解决散热的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于解决现有技术中大功率LED照明灯散热性能不好而难以实现大功率和高亮度的问题，提供一种散热性能好的大功率、高亮度LED照明灯。为实...
【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ照明灯，包括灯罩、ＬＥＤ发光二极管、铝基板、电源、底座和散热体，所述的ＬＥＤ发光二极管设置于铝基板上，其特征在于：所述的散热体设置于灯罩与底座之间，所述的ＬＥＤ照明灯还包括一绝缘体，该绝缘体与散热体结合，所述的电源置于绝缘体内，所述的ＬＥＤ发光二极管与铝基板置于散热体之上。
【技术特征摘要】
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