【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种太阳能配件，具体地说是太阳能晶片承载框。技术背景目前，国内用户使用的晶片承载框全部采用cc材料(即碳纤维复合材料，又名碳碳复合材料)为主体制作，以使用5mm厚或更厚CC材料为主。由于承载 框主体上镂空出用于承载硅片的孔，仅仅保留有纵向、横向较窄的孔间横梁， 使得承载框整体结构强度削弱很大。这样结构的承载框在镀膜过程中，需要承 担自己和硅片的重量，在使用一段时间以后，很容易产生扭曲、变形现象，从 而使硅片破碎率增加，而且磨损镀膜设备，造成较大的经济损失。
技术实现思路
本技术的技术任务是针对以上不足之处，提供一种减少材料耗用，降 低生产成本、延长使用寿命的太阳能晶片承载框。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是该承载框包括框体和孔 间横梁，在框体的孔间横梁下方垂直框体方向设置有条形加强筋。所述的加强筋通过多个U形卡扣固定在孔间横梁的下方。所述的孔间横梁的下方纵向或横向设置有加强筋。所述的框体的厚度为2 5mm。本技术的太阳能晶片承载框和现有技术相比，具有设计合理、结构简 单、材料耗用少、生产成本低、使用寿命长、生产效率高等特点，解决了框体 因为需要承担自己和硅片的重量而导致变形的问题。附图说明以下结合附图对本技术进一步说明。附图1为太阳能晶片承载框的结构示意图。附图2为附图1中A处的放大示意图。 图中1、框体，2、孔间横梁，3、加强筋，4、 U形卡扣。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为对本实 用新型的限定。本技术的太阳能晶片承载框，其结构包括框体1和孔间横梁2，在框体 1的孔间横梁2下方垂直框体1方向设置有条...
【技术保护点】
太阳能晶片承载框，包括框体和孔间横梁，其特征在于在框体的孔间横梁下方垂直框体方向设置有条形加强筋。
【技术特征摘要】
1、太阳能晶片承载框，包括框体和孔间横梁，其特征在于在框体的孔间横梁下方垂直框体方向设置有条形加强筋。2、 根据权利要求l所述的太阳能晶片承载框，其特征在于加强筋通过多个 U形卡扣固定在...
【专利技术属性】
技术研发人员：李奎武，靳忠杰，赵开源，
申请(专利权)人：济南伟得热工材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：88[中国|济南]
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