带有热扩张导体的散热板制造技术

一种带有热扩张导体的散热板，包括一底板、一顶板、一内部为中空的充填管、一毛细组织及至少一内呈中空的热扩张导体。其中，该顶板与底板相互盖合构成一板状壳体。该顶板与底板分别在该板状壳体内形成凹入且相对的上、下容置部。该毛细组织贴附在上、下容置部内，通过该充填管在上、下容置部内填充工作流体。该热扩张导体具有良好的导热性能并嵌入在板状壳体上，使该热扩张导体内部与板状壳体的上、下容置部相连通，从而使该热扩张导体可以作为该板状壳体向外传热时所延伸的一部分。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带有热扩张导体的散热板，尤其涉及一种具有良好导热性能的带有热扩张导体的散热板。
技术介绍
现有的散热板由顶、底两个盖板上、下相互盖合后构成一个内部封闭的板状壳体，并在该板状壳体的内部壁面上设置毛细组织(wickstructure)，通过一充填管对该板状壳体进行工作流体(working fluid)的充填与除气，再将该充填管封口后即可获得所述的散热板。由于现有的散热板呈扁平的板状体，其热量的导引仅由底部传导至顶部，因此通常需要配合鳍片或管状热管等构件帮助其散热。然而，鳍片虽然可以一体成形在散热板上，但由于受到其材料的特性的限制，导致鳍片所能发挥的散热效果不佳。而一般管状热管均以焊接方式与散热板连接，因此其热传效果容易受到焊料的阻碍，也无从获得良好的散热效能。综上所述，现有的散热板在实际使用上显然具有需要加以改进的不便与缺陷存在。本设计人鉴于上述现有技术中存在的缺陷，经过潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本技术。本技术的内容本技术的主要目的在于提供一种带有热扩张导体的散热板，其可使散热板具有良好的导热性能，提高散热板的实用性及价值。为了达到上述目的，本技术提供一种带有热扩张导体的散热板，包括一底板、一顶板、一内呈中空的充填管、一毛细组织及至少一内呈中空的热扩张导体。其中，顶板与底板相互封合构成一板状壳体，顶板与底板在该板状壳体内分别形成凹入且相对的上、下容置部。该毛细组织贴附在上、下容置部内，通过充填管在其内填充工作流体。该热扩张导体具有良好导热性能，且其嵌入在板状壳体上，使该热扩张导体内部与板状壳体的上、下容置部相连通，使该热扩张导体可作为板状壳体向外传热时所延伸的一部分。本技术的带有热扩张导体的散热板，可将散热板所吸收的热量，通过热扩张导体进行热传导，使热量远离散热板。同时，由于热扩张导体为嵌入在散热板上，成为散热板本身向外延伸的一部分，因此可以不受材料特性的限制，也不会有热传导阻隔介质的影响，因而本技术具有良好的导热性能，提高了散热板的实用性及价值。附图的简要说明附图说明图1为本技术的散热板的立体分解图；图2为本技术第一实施例的带有热扩张导体的散热板的立体分解图；图3为本技术第一实施例的带有热扩张导体的散热板的立体组合图；图4为本技术第一实施例的带有热扩张导体的散热板加设鳍片的立体组合图；图5为图4的侧视剖面图；图6为图5的A部分的局部放大图；图7为本技术第二实施例的带有热扩张导体的散热板的立体图；图8为本技术第三实施例的带有热扩张导体的散热板的立体图。附图中，各标号所代表的部件列表如下1-散热板10-底板 100-下容置部101-凸缘102-下管口11-顶板 110-上容置部111-边缘112-上管口113-支撑柱 12-充填管 120-开口 121-封口13-毛细组织 14-板状壳体2-热扩张导体20-管状热管 200-毛细组织201-鳍片 21-热板22-柱状热管具体实施方式为了使本领域技术人员进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本技术。图1、图2及图3分别为本技术散热板的立体分解图、第一实施例的立体分解图及立体组合图。本技术提供一种带有热扩张导体的散热板。如图1、图2及图3所示，在散热板1上至少嵌入一热扩张导体2。热扩张导体2具有良好的导热性能，其内部呈中空状并与散热板1的内部相连通，使热扩张导体2可以作为散热板1本身向外延伸的一部分。使热扩张导体2可以将散热板1的热量吸收并远离散热板1或导传至特定处后再进行散热与排热等，由此可以使散热板1具有良好的扩张导热性能。如图1所示，散热板1包括一底板10、一顶板11、一充填管12以及一毛细组织(wick structure)13。在本技术所举的实施例中，底板10具有一凹入的下容置部100，在下容置部100周边围绕而形成一高起的凸缘101，凸缘101上开设有一半弧形的下管口102。顶板11具有一凹入的上容置部110(如图5所示)，在上容置部110周边围绕而形成一边缘111，边缘111上开设有与底板10的下管口102相配合的半弧形上管口112，边缘111可以嵌置在底板10的凸缘101的内侧，上容置部110与下容置部100上、下相对，使顶板11与底板10相互盖合而构成一板状壳体14。如图1所示，充填管12插置在顶、底板11、10的上、下管口112、102处，并嵌合在板状壳体14的一侧外。充填管12内部呈中空状，其一端伸入板状壳体14内并与上、下容置部110、100相通，另一端在板状壳体14的外侧并具有一开口120，通过开口120在上、下容置部110、100内填充适量的工作流体(working fluid)及抽真空等除气作业后，再将开口120予以封闭，形成一封口121(如图4所示)。毛细组织13位于顶、底板11、10之间并贴附在上、下容置部110、100内。在顶板11上冲制有多个凸出于上容置部110并且可抵持在底板10的下容置部100的支撑柱113(如图5所示)，用来增加板状壳体14的强度。如图2及图3所示，本技术主要在散热板1上嵌入至少一热扩张导体2。在本实施例中，热扩张导体2为管状热管20，管状热管20的一端嵌入在顶、底板11、10之间的一侧并伸入板状壳体14内，以与上、下容置部110、100相通(如图5及图6所示)，管状热管20的另一端位于板状壳体14的外侧，并根据热传导方向而将管状热管20加以弯曲，管状热管20内部也具有毛细组织200(如图6所示)。然而，由于管状热管20插置在顶、底板11、1 0间的方式与充填管12相同，故不予赘述。如图4及图5所示，当散热板1受热后，其内部的工作流体因遇热而由液相变为气相，此时热量可以通过嵌入散热板1管状热管20的一端传导至位于板状壳体14外侧的另一端。同时，若在管状热管20的另一端上穿设多个鳍片201，可通过鳍片201帮助散热，使气相的工作流体因冷却而回复至液相并通过毛细组织200流回散热板1内，从而可以进行循环热传导。通过上述的构造组成，即可以得到本技术的带有热扩张导体的散热板。如图7及图8所示，本技术的热扩张导体2也可为热板21(如图7所示)或管口径较大的柱状热管22(如图8所示)，且热板21或柱状热管22可以直接嵌置在顶板11或底板10上并与板状壳体14垂直。综上所述，本技术实为不可多得的新型创作产品，其确实可以达到预期的使用目的，解决现有技术中存在的缺陷，具有新颖性及创造性，完全符合技术专利的申请要件，根据专利法提出申请，敬请详查并授予本案专利，以保障设计人的权利。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此即限制本技术的专利范围，凡是运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均同理皆包括在本技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有热扩张导体的散热板，包括：　　　　一底板，具有一凹入的下容置部；　　　　一顶板，具有一凹入的上容置部，所述上容置部与所述下容置部上、下相对，所述顶板与所述底板相互封合构成一板状壳体，在所述上、下容置部内填充工作流体；　　　　一充填管，内部呈中空状，嵌入在所述板状壳体的一侧外，所述充填管内部与所述上、下容置部相连通，在所述充填管远离所述板状壳体的一端具有一封口；　　　　一毛细组织，贴附在所述上、下容置部内且位于所述顶、底板之间；　　　　其特征在于，进一步包括：　　　　至少一热扩张导体，所述热扩张导体内部呈中空状，具有良好导热性能，且所述热扩张导体嵌入在所述板状壳体上，使所述热扩张导体内部与所述上、下容置部相连通，作为所述板状壳体向外传热时所延伸的一部分。

【技术特征摘要】
1.一种带有热扩张导体的散热板，包括一底板，具有一凹入的下容置部；一顶板，具有一凹入的上容置部，所述上容置部与所述下容置部上、下相对，所述顶板与所述底板相互封合构成一板状壳体，在所述上、下容置部内填充工作流体；一充填管，内部呈中空状，嵌入在所述板状壳体的一侧外，所述充填管内部与所述上、下容置部相连通，在所述充填管远离所述板状壳体的一端具有一封口；一毛细组织，贴附在所述上、下容置部内且位于所述顶、底板之间；其特征在于，进一步包括至少一热扩张导体，所述热扩张导体内部呈中空状，具有良好导热性能，且所述热扩张导体嵌入在所述板状壳体上，使所述热扩张导体内部与所述上、下容置部相连通，作为所述板状壳体向外传热时所延伸的一部分。2.如权利要求1所述的带有热扩张导体的散热板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟正，曾文海，王证都，
申请(专利权)人：超众科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]