【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光装置，特别是一种发光装置的封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diodes；LED)是一种冷光发光组件，由III-V族元素组成，如磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)；发光二极管的发光原理是将电能转换成光，透过P型与N型半导体中电子与电洞相结合后，再以光的形式释放能量来产生光源，若以发光波长区分，可分为可见光与不可见光(红外线)LED两种，相较于传统灯泡发光的形式，LED具有省电、耐震、闪烁速度快的优点，因此为日常生活中不可或缺的重要组件。可见光LED的应用范围包括交通号志、户外大型显示看板、通讯产品背光源、计算机及外围产品、指示灯、汽车仪表板及车灯、消费性电子产品、工业仪表设备等；不可见光LED则应用于光纤通讯、汽车防撞传感器、遥控器、红外线(IrDA)传输模块、自动控制、检测(如激光打印机的进纸检测装置)等。图1所示为传统发光二极管的封装结构剖视图，发光二极管1包括有数个导线架10，并设置有数芯片12，在芯片12上利用引线14电连接到导线架10上，且利用透明外罩16包覆住，以使芯片12发出的光线经由两侧的反光区18反射后，而经由透明外罩16发射出而达到照明目的。然而，上述的发光二极管1的封装结构中的导线架10及反光区18占据过多空间，使得单位面积增大，且在进行矩阵式排列时，芯片12密集度不高，因此无法达到小面积高亮度发光源。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种发光装置的封装结构，整合现有技术中的导线架及反光区，以达到最小面积最大数量的发光源，以此在缩小封装面积的前提下，实现高密度发光源，进而提高亮度。本技术...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光装置的封装结构，其特征在于包括一基材，其上设置二线路，且位于二该线路间设置有一绝缘层；数个发光源，设置于该基材上，每一该发光源上设置有正负极，用以产生光线；数个引线，其自该等发光源的正负极分别连接至二该线路，以形成电连接；以及数个反射层，其设置于基材上，且位于该等发光源间，以供发光源反射该光线。2.如权利要求1所述的发光装置的封装结构，其特征在于，基材由电路板、硅芯片或玻璃、非金属材质所构成。3.如权利要求1所述的发光装置的封装结构，其特征在于，发光源为发光二极管。4.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚理，彭裕清，
申请(专利权)人：利机企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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