【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种石英玻璃仪器，特别是一种用于半导体产品生产的晶片承载器的四棒石英舟。目前在半导体产品制造行业，石英舟作为晶片承载器被广泛应用于半导体氧化扩散工序中，其形状结构、开槽精度、槽间距离等对半导体硅质量有较大影响。现有的石英舟由两根开槽棒组成，硅片与石英舟之间有两个接触点，硅片在高温下易产生翘曲、变型，同时石英舟的开槽槽口为尖角转接，硅片装插时易被划伤。因此，对产品质量产生不利影响。本技术的目的是提供一种改进的石英舟，增加了硅片与石英舟之间的接触点，在高温下不易翘曲、变型，结构设计合理，使硅片插装高度一致，实现工艺中的扩散气流平稳；硅片插装时不易划伤，确保产品质量。本技术的目的是这样实现的它包括开槽棒和两联接端，改进的技术方案要点是联接端是由棒料弯制成整体倒梯形，倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。使硅片与石英舟之间有四个接触点，受力平衡。本技术的开槽棒的开槽一侧有磨平面。这样保证了开槽深度的一致，从而使插装的硅片高度一致，使扩散气流平稳。本技术的开槽棒的磨平面与插槽壁面转接处有倒角，硅片插装时不易划伤。本技术和现有产品比较具有如下优点硅片与石英舟之间有四个接触点，受力均匀，硅片在高温下不易产生翘曲、变型；开槽棒上的插槽深度一致，使插装的硅片高度一致，保证扩散气流平稳；开槽棒的插槽口有倒角，硅片插装时不会划伤，保证产品质量。以下结合附图对本技术实施例作进一步说明。附图说明图1是本技术的俯视图。图2是本技术的侧视图。图3是图2的左视图。图4是开槽棒的纵向局部剖视图。图5是图4的A－A剖面图。见图1－5，本技术的具体结构如下联接端1由石英玻璃棒料弯...
【技术保护点】
一种四棒石英舟，包括开槽棒和两联接端，其特征是：联接端是由棒料弯制成整体倒梯形，倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。
【技术特征摘要】
1.一种四棒石英舟，包括开槽棒和两联接端，其特征是联接端是由棒料弯制成整体倒梯形，倒梯形联接端的四顶点联接四根开槽棒。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑辉，浦瑞，张黎，吴恩国，韩增义，
申请(专利权)人：沈阳优耐特石英有限公司，
类型：实用新型
国别省市：89[中国|沈阳]
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