【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及其制作方法
[0001]本申请涉及电子器件
,尤其涉及一种封装结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着电子器件的发展以及电子器件应用领域的拓宽,可延展柔性电子器件逐渐走进了大众的视野,其中,可延展柔性电子器件在生物医学、精密工业等领域均有着非常重要的应用前景。
[0003]通常情况下,可延展柔性电子器件的常见封装形式为将可延展柔性电子器件的图案化金属导线和元器件置于柔性基底表面,对所述柔性电子器件进行封装,形成具有某种功能的柔性电子器件,其中,该柔性基底具有延展性,可被拉伸,使得柔性电子器件具有延展性。然而,当所述柔性电子器件进行延展时,由于柔性基底对于其表面的金属导线的约束,使得位于所述柔性基底表面的金属导线会因为拉伸强度过大而断裂,或因为拉伸疲劳而破坏,影响所述柔性电子器件的可靠性,并且还使得所述电子器件的拉伸长度受到限制,影响所述柔性电子器件的延展性。因此,提供一种有助于保证可延展柔性电子器件可靠性以及延展性的封装结构,成为了本领域技术人员的研究重点。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题,本申请实施例提供了一种封装结构,所述封装结构能够在可延展柔性电子器件受力拉伸时,有助于保证可延展柔性电子器件的可靠性,并且还能够有助于保证可延展柔性电子器件的延展性,提高所述柔性电子器件的实用性。
[0005]为解决上述问题,本申请实施例提供了如下技术方案:
[0006]一种封装结构,应用于可延展柔性电子器件,所述柔性电子器件包括金属导线,该封装结构包 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装结构,其特征在于,应用于可延展柔性电子器件,所述可延展柔性电子器件包括金属导线;该封装结构包括:第一基底,所述第一基底为可延展柔性基底,所述第一基底第一表面具有多个第一凸台结构,所述多个第一凸台结构之间具有空隙,所述金属导线与所述多个第一凸台结构中的至少部分第一凸台结构背离所述第一基底第一表面的一侧相粘接,以将所述金属导线固定在所述第一基底;其中,所述多个第一凸台结构中相邻两个第一凸台结构之间的距离小于所述金属导线位于相邻两个第一凸台结构之间的长度。2.根据权利要求1所述的封装结构,其特征在于,还包括:第二基底,所述第二基底为可延展柔性基底,所述第二基底第二表面具有多个第二凸台结构,所述多个第二凸台结构之间具有空隙;其中,所述第二基底第二表面与所述第一基底第一表面相对,所述金属导线与至少一个第二凸台结构背离所述第二基底第二表面的一侧相粘接,以将所述金属导线固定在所述第一基底的同时,将所述金属导线固定在所述第二基底。3.根据权利要求2所述的封装结构,其特征在于,所述多个第一凸台结构在所述第一基底第一表面沿第一方向依次排布,并且所述第一凸台结构的延伸方向平行于所述第二方向,且所述第一凸台结构沿所述第二方向的投影为矩形;所述多个第二凸台结构在所述第二基底第二表面沿所述第二方向依次排布,并且所述第二凸台结构的延伸方向平行于所述第一方向,且所述第二凸台结构沿所述第一方向的投影为矩形;其中,所述第一方向和所述第二方向平行于所述第一基底第一表面,且所述第一方向与所述第二方向垂直。4.根据权利要求3所述的封装结构,其特征在于,所述金属导线包括沿所述第一方向依次相连的多个循环单元,其中,所述循环单元包括沿所述第一方向依次相连的第一子单元和第二子单元,所述第一子单元包括第一弧形部以及分别与所述第一弧形部两端相连第一连接部和第二连接部,所述第二子单元包括第二弧形部以及分别与所述第二弧形部两端相连的第三连接部和第四连接部,所述第一弧形部的开口方向平行于所述第二方向,所述第二弧形部的开口方向与所述第一弧形部的开口方向相反,且所述第一子单元和所述第二子单元的尺寸相同;所述循环单元与沿所述第一方向依次排布的三个第一凸台结构相对,其中,所述三个第一凸台结构中的第一个第一凸台结构与所述第一连接部的粘接端相粘接,所述三个第一凸台结构中的第二个第一凸台结构与所述第二连接部的粘接端相粘接,所述第二个第一凸台结构还与所述第三连接部的粘接端相粘接,所述三个第一凸台结构中的第三个第一凸台结构与所述第四连接部的粘接端相粘接,且所述第二连接部位于所述第二个第一凸台结构上的部分与所述第三连接部位于所述第二个第一凸台结构上的部分相连,并且所述第一连接部的粘接端、所述第二连接部的粘接端、所述第三连接部的粘接端以及所述第四连接部的粘接端均位于同一个所述第二凸台结构上;其中,所述第一连接部的粘接端为所述第一连接部不与所述第一弧形部相连的一端,所述第二连接部的粘接端为所述第二连接部不与所述第一弧形部相连的一端,所述第三连
接部的粘接端为所述第三连接部不与...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵倩,金子轩,董凯如,王镱潮,
申请(专利权)人:中国农业大学,
类型:发明
国别省市:
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