【技术实现步骤摘要】
晶振探头的遮挡装置及晶振探测机构
[0001]本技术涉及蒸镀
，尤其是指一种晶振探头的遮挡装置及晶振探测机构。
技术介绍
[0002]在真空蒸镀时，通常使用晶振探头结构来监测速率及膜层厚度，随着蒸镀时间增加，材料沉积到基板表面的同时，也沉积到晶振片表面，引起晶振片的谐振频率下降，导致晶振探头监测精度下降，需频繁更换晶振片，耽误生产，增加生产成本。
技术实现思路
[0003]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中蒸镀时间增加，材料沉积到基板表面的同时，也沉积到晶振片表面，引起晶振片的谐振频率下降，导致晶振探头监测精度下降的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶振探头的遮挡装置，包括：
[0005]遮挡组件，所述遮挡组件包括多个挡片，多个挡片能够配合形成遮挡晶振片的遮挡部；
[0006]驱动组件，其与遮挡组件连接，所述驱动组件驱动遮挡组件运动以控制所述遮挡部的开合程度。
[0007]作为本技术的进一步改进，还包括第一套管，所述第一套管位于晶振探头一侧...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶振探头的遮挡装置，其特征在于，包括：遮挡组件，所述遮挡组件包括多个挡片，多个挡片能够配合形成遮挡晶振片的遮挡部；驱动组件，其与遮挡组件连接，所述驱动组件驱动遮挡组件运动以控制所述遮挡部的开合程度。2.根据权利要求1所述的晶振探头的遮挡装置，其特征在于，还包括第一套管，所述第一套管位于晶振探头一侧，所述遮挡组件位于所述第一套管远离所述晶振探头的一侧。3.根据权利要求2所述的晶振探头的遮挡装置，其特征在于，所述第一套管为锥筒形，所述第一套管靠近所述晶振片的一端孔径小于其远离所述晶振片的一端。4.根据权利要求2所述的晶振探头的遮挡装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动源和连杆机构，所述遮挡部设置在所述连杆机构上，所述驱动源驱动所述连杆机构运动以带动遮挡部运动。5.根据权利要求1所述的晶振探头的遮挡装置，其特征在于，还包括位于晶振探头一侧的第一套管和第二套管，所述第二套管位于第一套管内侧并能够沿所述第一套管的轴向滑动；所述挡片位于...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡冬伟，高永喜，丁磊，闫洪刚，冯敏强，
申请(专利权)人：江苏集萃有机光电技术研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：
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