改进的半导体元件引线框架制造技术

一种改进的半导体元件引线框架，包括多数片支架单元，各支架单元中分别设有一呈条状片体的Ｐ极端支架接脚，其中间部接有一呈圆状片体的承接部，承接部的中央形成一呈碗状容纳半导体发光晶片的凹部，与该Ｐ极端支架接脚相对的位置上，设有一保持适当间隙亦呈条状片体的Ｎ极端支架接脚，该支架接脚上相邻于承接部的两侧，分别设有一通孔，可使经折弯后的支架单元具有稳固的支撑力，并使发光晶片于应用上获取较佳、较远及较均匀投射光源。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种半导体元件引线框架的结构改良。按，已知应用于第三刹车灯及其它超高亮度需求的半导体元件(如发光二极体)，其于制程上的引线框架一般是藉冲床加工以冲压出多数片排列的支架单元，各框架单元中分别设有一P极端接脚，与该P极端接脚相对应处设有一其上承接有PN晶片的N极端接脚，该PN晶片是藉一搭接线与P极端接脚连结在一起，之后，再藉由包封材料(如树脂)予以包覆封装，及折弯引线端的接脚等，如此，即可于引线框架上封装有多数个半导体元件。惟，其二支脚不具有较稳定支撑力量，再者，该PN晶片容置于引线框架中，未经特别设计，致使其于应用上，如用于第三刹车灯的显示板，并不能获取较佳的投射光源(其均匀亮度不一)。于是，本创作人有感上述缺失的可改善之处，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术，以提供一种可稳固引线框架的支撑力，及使于其上的半导体发光晶片的光源可均匀地投射的结构。本技术的一目的，是提供一种改进的半导体元件框架，其具有可稳固引线框架的支撑力，可使发光晶片的光源可均匀地投射于第三刹车灯及其它需求超高亮度用途上。本技术的另一目的，是提供一种改进的半导体元件框架，其结构设计可利于各支架单元的接脚折弯。为达成上述目的，本技术所采用的技术手段及其功效是一种改进的半导体元件引线框架，其是使一料片经冲床加工以冲压出一引线框架，该引线框架上冲设有多数片支架单元，各支架单元中分别设有一呈条状片体的P极端支架接脚(第一支架接脚)，该支架接脚的中间部接有一呈圆状片体的承接部，承接部的中央形成一呈碗状的凹部，其深度约在0.35mm，展开角度在45～90度，以利半导体发光晶片可容纳于其中，且使发光晶片的光源可均匀地投射于第三刹车灯及需求超高亮度的照明用途上，与该P极端支架接脚相对的位置上，设有一保持适当间隙亦呈条状片体的N极端支架接脚(第二支架接脚)，该支架接脚上相邻于承接部的两侧，分别设有一通孔，以利各支架单元的接脚折弯。藉上述结构，使经折弯后的支架单元具有稳固的支撑力，并使发光晶片于应用上(如第三刹车灯及其它需求超高亮度的结构上)，可获取较佳、较远及较均匀投射光源。兹结合附图举实施例详加说明本技术的结构及功能如下，以使完全了解。附图说明图1是本技术的俯视图；图2是本技术单一支架单元的俯视图；图3是本技术单一支架单元的侧视图；图4是本技术单一支架单元经折弯后的俯视图；图5是本技术单一支架单元经折弯后的侧视图；图6是本技术单一支架单元经折弯后的正视图。附图中的标号及电路单元名称说明1 ……引线框架2……支架单元21……P极端支架接脚22……承接部221……凹部23……N极端支架接脚231……通孔请参阅图1至图6所示，本技术是一种「改进的半导体元件引线框架」，是使一以合金材料作为导电材质的料片经冲床加工以冲压出一引线框架1，该引线框架1上冲设有多数片支架单元2；其中各支架单元2中分别设有一呈条状片体的P极端支架接脚21，该P极端支架接脚21的中间部接有一呈圆状片体的承接部22，承接部22的中央形成一呈碗状的凹部221，其深度约在0.35mm，展开角度在45～90度，以利半导体发光晶片(图中未示)可容纳于其中，且使发光晶片的光源于应用上(如第三刹车灯)可获取较佳、较远及较均匀投射光源。与该P极端支架接脚21相对的位置上，设有一保持适当间隙(约0.37mm)亦呈条状片体的N极端支架接脚23，该支架接脚23上相邻于承接部22的两侧，分别设有一通孔231，以利各支架单元2的接脚折弯，两通孔231的间距是保持在3.5mm左右。藉其特殊结构设计，本技术具有下列优点1).使经折弯后的各支架单元2的接脚(其上有4接脚端)支撑力量平均，具稳固的支撑力。2).使发光晶片于应用上，可获取较佳投射光源(均匀地分布)。综上所述，本技术「改进的半导体元件引线框架」，乃为一不可多得的新型创作，故依专利法提出技术专利申请。惟，以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，非因此即拘限本技术的实施范围，故举凡运用本技术说明书及附图内容所为的等效结构变化(如该导电材料可依电能需要，设计不同材质)，均同理皆包含于本技术的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的半导体元件引线框架，是使一以合金材料作为导电材质的料片经冲床加工以冲压出一引线框架，该引线框架上冲设有多数片支架单元，其特征在于各支架单元包括：一第一支架接脚，呈条状片体，其中间部接有一呈圆状片体的承接部，承接部的中央形成一呈 碗状容纳半导体发光晶片的凹部；一第二支架接脚，呈条状片体，是设在与第一支架接脚相对的位置上，该支架接脚上相邻于承接部的两侧，分别设有一利于各支架单元折弯的通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种改进的半导体元件引线框架，是使一以合金材料作为导电材质的料片经冲床加工以冲压出一引线框架，该引线框架上冲设有多数片支架单元，其特征在于各支架单元包括一第一支架接脚，呈条状片体，其中间部接有一呈圆状片体的承接部，承接部的中央形成一呈碗状容纳半导体发光晶片的凹部；一第二支架接脚，呈条状片体，是设在与第一支架接脚相对的位置上，该支架接脚上相邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：周万顺，
申请(专利权)人：周万顺，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]