【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种送料机构，特别涉及晶体管封装过程中的送料机构。
技术介绍
目前，在晶体管封装过程中需要使用一种焊接装置，该焊接装置上使用一种送料轨道，该送料轨道主要包括有水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口。工作时，用于装载晶体管单元器件的框架从送料凹槽的一端进入凹槽内，在间隙动作的勾爪作用下，框架逐渐向凹槽的另一端运动，当框架经过粘接缺口时，一吸料粘接机构将片状的晶体管单元器件准确送入到框架上相应的装载槽内，使片状的晶体管单元器件与装载槽底部的电路相粘接，在粘接时，装载槽内的导体熔化后与晶体管单元器件粘接在一起，完成粘片工作，之后在勾爪作用下，框架继续向凹槽另一端运动，直至离开凹槽，进入下道焊接工序；在上述工作过程中，电加热器持续工作，在不同轨道内可采用不同功率的电加热器，以实现低温预加热、高温粘片、保温出料；其不足之处在于对于正常厚度(220微米)的晶体管芯片而言，这种送料轨道可以满足生产要求，但对于超高频晶体管芯片则不适合，原因在于，超高频晶体管芯片的厚度薄、结浅，要求粘接时的温度尽可能低且均匀，而现有技术中的电加热器设置在凹槽下方，框架上部不容易受热、但更容易散热，一方面影响焊接，另一方面，由于框架上下表面受热不均匀，在冷却后会使晶体管单元器件上下表面受力不均，内应力大，容易导...
【技术保护点】
一种粘片－焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，其特征在于：所述盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。
【技术特征摘要】
1.一种粘片-焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：周祥兵，
申请(专利权)人：扬州江新电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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