多晶片封装组件制造技术

一种多晶片封装组件。为提供一种可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小、适用于焊垫设于中央位置半导体晶片的半导体元件，提出本实用新型专利技术，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体元件，特别是一种多晶片封装组件。基板10设有上表面16及下表面18，上表面16形成有复数个第一连接点20，下表面18形成有复数个第二连接点22，复数个金属球24系电连接第二连接点22。下层半导体晶片12系设置于基板10的上表面16，藉由复数条导线26电连接至基板10的第一连接点20。阻隔物14系以粘胶层15设置于下层半导体晶片12上，上层半导体晶片13亦以粘胶层15设置于阻隔物14上。如此，复数条导线26不致被上层半导体晶片13压损。此种半导体晶片堆叠组件，在制造上必须另行制作阻隔物14，再将阻隔物14先行涂上粘胶层15设于下层半导体晶片12，最后将上层半导体晶片13粘于阻隔物14上，因此，在制程上较为复杂，且整个封装体积较厚，无法达到轻薄短小的需求；另下层半导体晶片12及上层半导体晶片13电连接至基板10距离长，使得讯号传递效果较差。如图2所示，习知的另一种半导体晶片堆叠组件包括基板30、下层半导体晶片32及上层半导体晶片34。基板30设有上表面36及下表面38，上表面36形成有复数个第一连接点40，下表面38形成有复数个第二连接点42，复数个金属球44系电连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶片封装组件，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；其特征在于所述的下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。

【技术特征摘要】
1.一种多晶片封装组件，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一连接点，下表面设有复数个第二连接点；复数晶片设置于基板上、下表面上；复数条导线分别连接于复数晶片与基板第一、二连接点；其特征在于所述的下表面设有凸缘层；凸缘层于下表面形成设置晶片的容置室，其上设有复数个分别与基板的第一、二连接点电连接的讯号输出点。2.根据权利要求1所述的多晶片封装组件，其特征在于所述的凸缘层上设有使基板的第一、二连接点电连接至讯号输出点的穿孔。3.根据权利要求1所述的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛宗宪，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]