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一种多晶片封装组件。为提供一种可将多数个晶片封装于一体、提高封装体的容量、降低堆叠厚度、达到轻薄短小、适用于焊垫设于中央位置半导体晶片的半导体元件，提出本实用新型，它包括基板、复数晶片及复数条导线；基板设有上、下表面；上表面形成有复数个第一...
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