一种绝缘涂层及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及绝缘涂层技术领域，具体为一种绝缘涂层及其制备方法和应用，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂50

【技术实现步骤摘要】
一种绝缘涂层及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及绝缘涂层
，具体涉及一种绝缘涂层及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]纳米晶软磁合金是指在非晶合金的基础上通过热处理获得的纳米晶结构的软磁合金，具有更加优异的软磁性能。因此非晶合金材料的制造过程和使用过程都将是节能的，新世纪重点发展的绿色节能产品。在实际使用时，需要在纳米晶软磁合金涂覆绝缘涂层，以提高纳米晶软磁合金的性能。
[0003]现有技术中，绝缘涂料使用的铬酐及铬酸盐中六价铬会对人体和环境造成严重的危害。为此，我们提出一种绝缘涂层及其制备方法和应用以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术不足，本专利技术提供一种绝缘涂层及其制备方法和应用，以此来克服
技术介绍
中提及的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术的技术方案通过以下技术方案予以实现：一种绝缘涂层，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂50
‑
60份、溶剂55
‑
65份、丙二醇甲醚乙酸酯10
‑
20份、复配填料20
‑
25份、复合填料10
‑
16份、硅烷偶联剂0.5
‑
1份、二乙胺基丙胺0.1
‑
0.5份、十二烷基硫酸钠1
‑
1.5份、流平剂2
‑
3份、聚二甲基硅氧烷0.5
‑
1份。
[0006]优选的，所述绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂55份、溶剂60份、丙二醇甲醚乙酸酯15份、复配填料22份、复合填料12份、硅烷偶联剂0.8份、二乙胺基丙胺0.3份、十二烷基硫酸钠1.2份、流平剂2.5份、聚二甲基硅氧烷0.6份。
[0007]优选的，所述溶剂为60wt％乙醇溶液、60wt％异丙醇溶液中的任一种。
[0008]优选的，所述流平剂为磷酸酯型流平剂、丙烯酸酯流平剂中的任一种。
[0009]优选的，所述复配填料组分百分比如下：氧化铅45
‑
50％、氧化钡18
‑
20％、二氧化钛25
‑
28％，余量为碳化硅。
[0010]优选的，所述复配填料的制备方法如下，S1：将原料按比例称量，混匀后放入高温炉中熔制，在1100
‑
1200℃下保温1
‑
1.5h，得到熔制料；S2：将熔制料取出后迅速投入冷水中进行水淬，过滤后，得到淬制料；S3：将淬制料放入球磨机中进行球磨，以水为球磨介质，在300
‑
400r/min下球磨22
‑
25h，过滤烘干后，得到复配填料。
[0011]优选的，所述复配填料的粒径为350
‑
450目。
[0012]优选的，所述复合填料包括滑石粉和高岭土，所述滑石粉和高岭土的质量比为1：1。
[0013]本专利技术提供了一种绝缘涂层的制备方法，具体包括以下步骤：
[0014](1)将硅烷偶联剂溶解于溶剂中，接着向其中加入复配填料和复合填料，搅拌30
‑
40min，过滤干燥后，得到改性配填料和改性复合填料；
[0015](2)将液体有机硅树脂放入电热搅拌机中，控制温度为100
‑
120℃，接着向电热搅
拌机中加入改性复配填料、改性复合填料、十二烷基硫酸钠和聚二甲基硅氧烷，以1500
‑
1800r/min的转速搅拌40
‑
50min，随后冷却至室温；
[0016](3)再将流平剂、二乙胺基丙胺和丙二醇甲醚乙酸酯加入电热搅拌机中，在1000
‑
1200r/min的转速下搅拌20
‑
30min，制得绝缘涂层。优选的，
[0017]本专利技术还提供了绝缘涂层在非晶纳米晶软磁合金带材上的应用。
[0018]本专利技术的有益效果：
[0019]本专利技术通过加入复配填料和复合填料，氧化铅、氧化钡、二氧化钛和碳化硅的加入降低了涂层的导电性，其中Ti
4+
、Ba
2+
的引入能显著提高涂层的电阻系数，并且引入的氧化钡和二氧化钛两种碱性氧化物，能形成双碱效应，降低导电性；滑石粉和高岭土的引入，提高了涂层的耐热性，碳化硅的体积电阻率高、结构紧密，引入后进一步降低了涂层的导电性；
[0020]本专利技术通过对复合填料和复配填料进行改性，提高了复合填料、复配填料和有机硅树脂基体之间的相容性，使涂层的结构变得较为致密，有利于改善绝缘涂层的整体质量。
具体实施方式
[0021]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合本专利技术实施例对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]一种绝缘涂层，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂50份、溶剂55份、丙二醇甲醚乙酸酯10份、复配填料20份、复合填料10份、硅烷偶联剂0.5份、二乙胺基丙胺0.1份、十二烷基硫酸钠1份、流平剂2份、聚二甲基硅氧烷0.5份。
[0024]溶剂为60wt％乙醇溶液；流平剂为磷酸酯型流平剂；复合填料包括滑石粉和高岭土，滑石粉和高岭土的质量比为1：1。
[0025]复配填料组分百分比如下：氧化铅45％、氧化钡20％、二氧化钛28％，余量为碳化硅；复配填料的制备方法如下，S1：将原料按比例称量，混匀后放入高温炉中熔制，在1100℃下保温1h，得到熔制料；S2：将熔制料取出后迅速投入冷水中进行水淬，过滤后，得到淬制料；S3：将淬制料放入球磨机中进行球磨，以水为球磨介质，在300r/min下球磨22h，过滤烘干后，得到复配填料。
[0026]上述绝缘涂层的制备方法包括以下步骤：
[0027](1)将硅烷偶联剂溶解于溶剂中，接着向其中加入复配填料和复合填料，搅拌30min，过滤干燥后，得到改性配填料和改性复合填料；
[0028](2)将液体有机硅树脂放入电热搅拌机中，控制温度为100℃，接着向电热搅拌机中加入改性复配填料、改性复合填料、十二烷基硫酸钠和聚二甲基硅氧烷，以1500r/min的转速搅拌40min，随后冷却至室温；
[0029](3)再将流平剂、二乙胺基丙胺和丙二醇甲醚乙酸酯加入电热搅拌机中，在1000r/min的转速下搅拌20min，制得绝缘涂层。
[0030]上述绝缘涂层应用在非晶纳米晶软磁合金带材上。
[0031]实施例2
[0032]一种绝缘涂层，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂55份、溶剂60份、丙二醇甲醚乙酸酯15份、复配填料22份、复合填料12份、硅烷偶联剂0.8份、二乙胺基丙胺0.3份、十二烷基硫酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绝缘涂层，其特征在于，该绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂50
‑
60份、溶剂55
‑
65份、丙二醇甲醚乙酸酯10
‑
20份、复配填料20
‑
25份、复合填料10
‑
16份、硅烷偶联剂0.5
‑
1份、二乙胺基丙胺0.1
‑
0.5份、十二烷基硫酸钠1
‑
1.5份、流平剂2
‑
3份、聚二甲基硅氧烷0.5
‑
1份。2.根据权利要求1所述的一种绝缘涂层，其特征在于，所述绝缘涂层包括以下重量份原料：液体有机硅树脂55份、溶剂60份、丙二醇甲醚乙酸酯15份、复配填料22份、复合填料12份、硅烷偶联剂0.8份、二乙胺基丙胺0.3份、十二烷基硫酸钠1.2份、流平剂2.5份、聚二甲基硅氧烷0.6份。3.根据权利要求1所述的一种绝缘涂层，其特征在于，所述溶剂为60wt％乙醇溶液、60wt％异丙醇溶液中的任一种。4.根据权利要求1所述的一种绝缘涂层，其特征在于，所述流平剂为磷酸酯型流平剂、丙烯酸酯流平剂中的任一种。5.根据权利要求1所述的一种绝缘涂层，其特征在于，所述复配填料组分百分比如下：氧化铅45
‑
50％、氧化钡18
‑
20％、二氧化钛25
‑
28％，余量为碳化硅。6.根据权利要求5所述的一种绝缘涂层，其特征在于，所述复配填料的制备方法如下，S1：将原料按比例称量，混匀后放入高温炉中熔制，在110...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓沛，陈飞，陈永丽，朱小琴，
申请(专利权)人：安徽中环晶研新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：