引线板制造技术

本实用新型专利技术揭露一种引线板，其包括二上下的第一及第二板，第一板上形成具有第一间距的第一组穿孔，第二板则具有第二间距的第二组穿孔，且第一间距大于第二间距，一组引线，自第一组穿孔延伸至相对的第二组穿孔；另有一填充物夹于第一及第二板之间并包覆引线。在第一板或第二板上的接点有多种形态，可用于不同的电路线路，且其技术容易实施，价格亦较已知增层法便宜，故可节省成本。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是有关一种引线板，特别是关于球状栅格排列(Ball GridArray；BGA)封装的基板。由于集成电路技术的进步，以及芯片上电路功能不断地提高，使得集成电路的发展走向高度集积化，所以，元件体积愈来愈缩小，而功能却愈来愈强大，因此，整个集成电路的封装也愈来愈小，但集成电路需求的电路端点却愈来愈多，然而，一个单一集成电路由于面积的限制，不是轻易地可以增加电路端点。同时，集成电路芯片的电路端点一旦增加，对应的封装基材也必须考虑对应的电路布局的问题，因此，通常采用多层印刷电路板(printed circuit board)基材，以克服多电路输出端的问题。已知的印刷电路板，可以利用一种增层法(built-up multilayer)，不断的增加电路接点，但是使用此种增层法，不但其实施技术上会较困难，且其成本会较为昂贵，增加许多成本。本技术的主要目的，是在提供一种电路接点数目多且又能节省成本的引线板。本技术的上述目的是通过下述两种技术方案来实现的。1、一种引线板，其特征在于一第一板，其上形成具第一间距的第一组穿孔，该第一板具有第一及第二表面；一第二板，位于该第一板的第一表面侧，该第二板上形成具第二间距的第二组穿孔，该第二间距小于该第一间距；一组引线，从该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一填充物夹于该第一板与第二板之间且包覆该组引线。及2、一种引线板，其特征在于一填充物，其是具有第一面及第二面；以及一组引线，是穿过该填充物，使该引线具较大间距的一端从该填充物的第一面延伸出去，而该引线具较小间距的另一端则穿出该填充物的第二面。除上述必要技术特征外，在实施过程中还可补充下述
技术实现思路
该一组引线是导线；该一组引线包括至少一光纤；该填充物是导电的，且该一组引线包括至少一引线外包覆一层绝缘被覆；该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔设有无穿孔的球垫，使引线连接该球垫，该无穿孔的球垫上覆盖一层焊材；该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔装设一有穿孔的球垫，一焊材完全覆盖该有穿孔的球垫；该引线穿设出该第一板及第二板至少其中一板，凸出该第一板及第二板的引线外包覆一层焊材；该凸出该第一板及第二板至少有一板的引线末端是形成一球状；该第一板及第二板至少有一板的穿孔上下各形成一凹陷，使引线穿设该穿孔，在该凹陷处覆盖一层焊材于该引线上；该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一穿孔的球垫，其中央供引线穿出，凸出该板引线是未被绝缘被覆包覆，且于该凸出引线与该有穿孔的球垫上覆盖一焊材；该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一有穿孔的球垫，其中央穿设一未被绝缘被覆包覆的引线，该有穿孔的球垫与该引线之间更充以一焊材，使该焊材覆盖该球垫及该引线；该第一板及第二板至少有一板的穿孔提供该被绝缘被覆包覆的引线穿出该第一板及第二板，该凸出的引线上覆盖一层焊材；该焊材可以一导电接着剂代替；该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔装设一有穿孔的球垫，一透光接着剂完全覆盖该有穿孔的球垫；该引线穿设出该第一板及第二板至少其中一板，凸出该第一板及第二板的引线外包覆一层透光接着剂；该凸出第一板及第二板至少其中一板的引线末端是形成一球状；该第一板及第二板至少有一板的穿孔上下各形成一凹陷，使引线穿设该穿孔，在该凹陷处覆盖一层透光接着剂于该引线上；该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一有穿孔的球垫，其中央供引线穿出凸出该第一板及第二板，且于该凸出引线与该有穿孔的球垫上覆盖一透光接着剂；该第一板及第二板至少有一板的穿孔提供引线穿出该板，该凸出的引线上覆盖一层透光接着剂；本技术的优点在于在第一板或第二板上的接点有许多不同的形态，可针对不同的电路线路来决定适用的形态。本技术的引线板不但可以提供许多电路接点，且其技术容易实施，其所需的价格亦较已知增层法便宜，故可节省成本。以下结合附图及实施例对本技术的
技术实现思路
、特点及所达成的功效作进一步说明附图说明图1是本技术的侧剖视图；图2是本技术的引线编织方法示意图；图3是本技术的灌入填充物步骤示意图；图4A是本技术的分解示意图；图4B是本技术的另一实施例；图5是本技术的第一板仰视图；图6是本技术的第二板俯视图；图7是本技术的导线示意图；图8是本技术的第一板接点的各种实施例；图9是本技术的第二板接点的各种实施例。图1所示是为本技术的侧剖视图，在一引线板8中，一第一板10上是形成具有第一间距的第一组穿孔12，且第一板10具有第一表面及第二表面，一第二板14，是位于第一板10的第一表面侧，第二板14上亦形成具有第二间距的第二组穿孔16，其中，第二间距小于第一间距，一组引线18连接第一及第二板10、14间相对的穿孔12、16，且于第一及第二板10、14间包含一层填充物20，使其能支撑并固定引线18，在第一板10的第二表面上形成一组焊球22，以便与引线18形成电连接，另有一芯片24藉凸块25与第二板14穿孔16处的引线18形成电性相接。图2是本技术引线编织方法，是利用一第一模具26，其所产生的间距较大，另有一第二模具28，所产生的间距则较小，将引线18将第一、二模具26、28利用编织法将其编织为一端部份或全部间距较大，另一端为部份或全部间距较小的引线18，中间则以一第三模具30固定，第三模具30的一侧具小间距，另一侧则为大间距，使引线18能自大间距顺利缩减为小间距。当所有引线18皆编织完成时，将第一及第二模具移除，但仍将第三模具30固定住，并在第三模具30之间灌入一填充物20，如图3所示，当填充物20硬化后，将第三模具30移去，其中，填充物20的作用即在支撑并固定引线18。然后切除多余的引线18，但于填充物20的外侧仍预留一小段的引线18，以连接其他元件。填充物20是为一导电或非导电的材质，详细说明将于后再述。如图4A所示是为本技术的分解示意图，引线板8有一第一板10，其上设有第一间距的第一组穿孔12，且穿孔12的第间距与引线18的大间距相同；将上述已处理过后的预留大间距的引线18，穿设过第一板10上的穿孔12，其中填充物20是固定在第一板10的第一表面。另有一第二板14，其上形成有第二间距的第二组穿孔16，且穿孔16的第二间距与引线18上的小间距相同，将引线18穿过第二板14上的穿孔16，使第二板14固定在填充物20的上端，即形成引线18连接第一及第二板10、14间相对的穿孔12、16。其中，上述的一组引线可以是导线或包括至少一条光纤(opticalfiber)。在不同的实施例中，第一组穿孔12与第二组穿孔16可以各自具有相等间距，亦可以为部份等距或不等的间距，依不同的需求而决定适用的间距。换言之，第一板10的穿孔12可以包含不相等的间距，第二板14的穿孔16亦然，在不同应用技术及成本考量下，引线板可不安装第一板及第二板，仅使用引线18及填充物20制成引线板32，如图4B所示，一填充物是具有第一面及第二面，一组引线可穿过填充物，使引线具较大间距的一端从填充物的第一面延伸出去，而引线具较小间距的另一端则穿出填充物的第二面。图5所示则为本技术图1的第一板10的仰视图，在第一板10上形成第一组穿孔12，可供一组引线18穿设之用，并将其连接在填充物20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线板，其特征在于：一第一板，其上形成具第一间距的第一组穿孔，该第一板具有第一及第二表面；一第二板，位于该第一板的第一表面侧，该第二板上形成具第二间距的第二组穿孔，该第二间距小于该第一间距；一组引线，从该第一组穿孔延伸至该第 二组穿孔；以及一填充物夹于该第一板与第二板之间且包覆该组引线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种引线板，其特征在于一第一板，其上形成具第一间距的第一组穿孔，该第一板具有第一及第二表面；一第二板，位于该第一板的第一表面侧，该第二板上形成具第二间距的第二组穿孔，该第二间距小于该第一间距；一组引线，从该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一填充物夹于该第一板与第二板之间且包覆该组引线。2.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该一组引线是导线。3.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该一组引线包括至少一光纤。4.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该填充物是导电的，且该一组引线包括至少一引线外包覆一层绝缘被覆。5.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔设有无穿孔的球垫，使引线连接该球垫，该无穿孔的球垫上覆盖一层焊材。6.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该第一板及第二板至少有一板包括至少一穿孔装设一有穿孔的球垫，一焊材完全覆盖该有穿孔的球垫。7.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该引线穿设出该第一板及第二板至少其中一板，凸出该第一板及第二板的引线外包覆一层焊材。8.如权利要求7所述的引线板，其特征在于该凸出该第一板及第二板至少有一板的引线末端是形成一球状。9.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该第一板及第二板至少有一板的穿孔上下各形成一凹陷，使引线穿设该穿孔，在该凹陷处覆盖一层焊材于该引线上。10.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该第一板及第二板至少有一板的穿孔设有一穿孔的球垫，其中央供引线穿出，凸出该板引线是未被绝缘被覆包覆，且于该凸出引线与该有穿孔的球垫上覆盖一焊材。11.如权利要求2所述的引线板，其特征在于该第一板及第二板至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梅莲，
申请(专利权)人：张梅莲，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]