引线板制造技术

一种引线板，包括：一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。本实用新型专利技术应用编织方法调整引线板的引线间距，其制作容易，成本低，并且适应性强，电性表现优越。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
引线板本技术涉及一种电子装置的封装装置，特别是涉及一种引线板。随着集成电路技术的长足进步，以及晶片功能不断地提高，集成电路的发展走向高度集成化，这种趋势下的晶片其电路输出/入端点是越来越多，但元件的体积却越来越微小化，由此对应封装的基材也必须符合高密度电路接点数的需求。习知技术中是利用多层印刷电路板作基材为晶片进行封装，习知的印刷电路板可以利用一种增层法增加电路接点密度，但是使用这种增层法的技术难度高，成本较为昂贵。元件微小化的另一个难题是晶片散热的问题，习知技术的解决方式之一是在晶片背部装设散热装置，例如风扇及散热片，以散逸晶片工作时产生的热量，但是实际应用上晶片很容易被背部装设的散热装置所损坏，并且使用风扇不但损耗电力及产生噪音，其电磁场效应也将对于晶片内部信号的传递造成干扰。本技术的目的在于提供一种引线板，其能以高接点密度元件安装，能够以较低的成本制作，且制作简单，具有较佳的电性表现，还有助于其安装的集成电路装置散热。为实现上述目的，本技术提供了一种引线板，其特征在于：-->包括：一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。所述的引线板，其特征在于：还包括至少一电子装置安装于该第一表面侧或该第二表面侧，该电子装置是选自半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。所述的引线板，其特征在于：还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面侧或该第二表面侧。所述的引线板，其特征在于：该胶体是具有良导热性的胶体。所述的引线板，其特征在于：该胶体为导电体。所述的引线板，其特征在于：该组引线包括导线。所述的引线板，其特征在于：该导线外还包覆一层绝缘体。所述的引线板，其特征在于：该组引线包括至少一光纤。所述的引线板，其特征在于：该第二间距不等于该第一间距。所述的引线板，其特征在于：该基板是选自陶瓷基板及硅基板所组成的群组。所述的引线板，其特征在于：该组编织线还包括具有第三间距-->的第三组穿孔，该第三组穿孔是被穿入该组引线，该第三间距不等于该第一间距或该第二间距。本技术还提供了一种引线板，其特征在于：该提供电子装置封装的引线板包括：一组交错的编织线，形成具有第一间距的第一组穿孔；一胶体，包覆该组编织线的至少一部分，该胶体具有第一及第二表面；以及一组引线，该引线中至少一部份穿过该第一组穿孔。所述的引线板，其特征在于：还包括至少一电子装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上，该电子装置是半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。所述的引线板，其特征在于：还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上。所述的引线板，其特征在于：该胶体是具有良导热性的胶体。所述的引线板，其特征在于：该胶体为导电体。所述的引线板，其特征在于：该组引线包括导线。所述的引线板，其特征在于：该导线外还包覆一层绝缘体。所述的引线板，其特征在于：该组引线包括至少一光纤。所述的引线板，其特征在于：该胶体是被弯曲或折叠的胶体。所述的引线板，其特征在于：该组编织线还包括形成具有第二间距的第二组穿孔，该第二组穿孔是被穿入该组引线的至少一部份，该第二间距不等于该第一间距。-->所述的引线板，其特征在于：该组引线的至少一部份于该第一表面及/或该第二表面形成具有第三间距的第一组接点及具有第四间距的第二组接点。所述的引线板，其特征在于：该第三间距不等于该第四间距。采用了上述结构后，本技术的引线板，需准备一基板具有第一面与第二面，基板具有许多穿孔，每一穿孔穿过一引线，利用编织方法编织露出基板第二面的引线，进而获得所要得到的引线间距，其中，引线的间距可以通过引线的粗细及编织线材的粗细予以调整，然后外部再覆上一构装胶体固定引线及编织线材，较佳者该构装胶体具有导电导热的特性。总之，本技术揭露了一种全新的引线板，其对于具有不同的电路接点密度的电子装置可提供较佳的适应性，并能增进散热效率及电性性能，且成本低廉，不受尺寸局限，足以取代其他的封装基材。下面，结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的描述。图1A至图1D提供了根据本技术制作引线板的一实施例的各流程示意图。图2A至图2C提供图1D所示装置中，引线末端露出间距线的接点型态示意图。图3显示几种不同封装型态的集成电路装置安装至根据本技术制作的引线板表面的示意图。图4说明图3所示装置安装至电路板，提供引线板上安装的元-->件散热的几种方式示意图。图1显示根据本技术一实施例的制作流程图。在图1A中，准备一具有第一面及第二面的基板10，基板10具有许多穿孔102，每一穿孔102提供一引线12穿过。利用一组交错的间距线14编织露出基板10第一面的引线12部份，成为图1b所示的状态，其上视图如图1C所示，在本实施例中，一组交错的间距线14包括大致互相垂直的纵向间距线142与横向间距线144，二者通过编织方法使穿过穿孔102的引线12穿过二者所形成的穿孔146。关于编织方法则为熟习纺织
的人士所熟知，至于间距线142与144是否正好垂直则非本技术所要限定的。由图中可以明显地看出，经过间距线14编织后的引线12之间的间距小于基板10的穿孔102的间距。引线12是提供信号传输，较佳者是漆包线，其外部包覆一绝缘层122。漆包线的优点是取得容易且成本极低，且一般漆包线的半径为习知的增层法印刷电路板的引线的六倍，其电性表现优于习知的增层法印刷电路板使用的引线。在其他实施例中，引线也可以是金属导线，光纤或者其他材料。基板10内的布线可以视需要而与许多引线12的一部份连接，例如接地线。根据本技术利用编织间距线14控制基板10上方的引线12的间距有两种方式。一种方式是控制引线12的粗细，另一种方式则调整纵向间距线142及/或横向间距线144的粗细。通过两种方式的交互配合，可以适用于为各种电路接点密度的晶片进行封装。基-->于考虑晶片与基板10材料膨胀系数的差异，通过控制引线12不同末端露出间距线的接点型态，可以改变晶片安装至基板10的焊球(solder ball)或导电凸块(bump)(图中未示出)的高度，对于晶片与基板之间膨胀系数的差异予以补偿，避免晶片与基板之间的接合瑕疵。基于后续封装制程的考虑，较佳者，基板10为陶瓷基板，陶瓷基板的膨胀系数与硅晶片相近，为硅晶片进行封装具有较高的合格率与可靠度。并且，由于陶瓷基板与硅晶片的膨胀系数相近，因此，将硅晶片安装至陶瓷基板上可以不需要在硅晶片底面额外填入填充物(underfill)，因此封装制程变得较为简单，其所需的作业时间减少，成本降低，如封装光电半导体晶片等具光讯号的元件(device)，可采用透光性佳的玻璃等材料制作陶瓷基板。完成编织引线12之后，使用一胶体13覆盖基板10第一面，如图1D所示。在不同的实施例里，胶体13可以包覆整个基板10。在本实施例中，引线12为漆包线，其外部包覆一绝缘层122，胶体13是选自导电导热的材料，例如环氧树脂添加铜、银等金属或合金颗粒、高分子导电胶等。构装胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线板，其特征在于：包括：一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及 一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。

【技术特征摘要】
1、一种引线板，其特征在于：包括：一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。2、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：还包括至少一电子装置安装于该第一表面侧或该第二表面侧，该电子装置是选自半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。3、如权利要求2所述的引线板，其特征在于：还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面侧或该第二表面侧。4、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该胶体是具有良导热性的胶体。5、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该胶体为导电体。6、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该组引线包括导线。7、如权利要求6所述的引线板，其特征在于：该导线外还包覆一层绝缘体。8、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该组引线包括至少一光纤。9、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该第二间距不等于该第一间距。10、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该基板是选自陶瓷基板及硅基板所组成的群组。11、如权利要求1所述的引线板，其特征在于：该组编织线还包括具有第三间距的第三组穿孔，该第三组穿孔是被穿入该组引线，该第三间距不等于该第一间距或该第二间距。12、一种引线板，其特征在于：该提供电子装置封装的引线板包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：张梅莲，
申请(专利权)人：张梅莲，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]