大功率半导体致冷器件制造技术

本实用新型专利技术是在现有的小功率半导体致冷器件基础上，在冷端和热端中间加绝热板，使热量能迅速排除，解决目前在冷端和热端间因距离小，热量不易散发的缺点。达到可制造适用于各种大小不同的家用电器，所需的大功率半导体致冷器件的目的。（*该技术在2000年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种大功率半导体致冷器件。半导体致冷器件是一种电子致冷技术。当一块N型半导体和P型半导体结成电偶，在电偶回路中通直流电时，外电场会使N型半导体中的电子和P型半导体中的空穴一起运动。如果电子一空穴都向接点处运动，接点处会复合。电子一空穴复合前的动能和势能就变成接点处晶格上热振动能量，而释放大量热量。反之，如外电场迫使电子一空穴离开接点处，形成电子一空穴对时，其能量转向晶格的热能，表面为吸热致冷。目前市场上出售的半导体致冷器件，大多为40×40×4.5mm，功率仅36W，上下两端面的温差≤60。由于冷端和热端距离小，造成两端间热传导和热对流，致冷效果差。若加大电流，不仅易损坏器件，且反会使制冷效率减小，所以只能制造小功率半导体致冷器。本技术的目的是为了解决目前存在的热端和冷端间距离小，造成热传导和热对流，致冷效果差而只能制造小功率半导体致冷器的缺陷，达到可制造各种不同电器需用的大功率半导体致冷器的积极效果。附图说明图1、大功率半导体致冷器主视图图2、大功率半导体致冷器俯视图图3、大功率半导体致冷器实施图图中标号1、绝缘材料，2、绝缘材料和半导体材料的接点处，3、密封在绝热板和半导体材料接触的胶合剂，4、置放在冷热端间的绝热板，5、半导体材料，6、导线，7、半导体致冷器，8、离心风叶，9、散热片，10、轴流风叶，11、电机、12、容器，13、进水口，14、出水口。大功率半导体致冷器是通过以下方法实现的在现有的半导体致冷器7的热端和冷端中加一块绝热板4，并在半导体材料5和绝热板接点处2用胶合剂3密封，在通水时不允许从一端泄漏到另一端，以减少和阻止两端间的热传导和热对流，增大致冷效率。把半导体致冷器7的绝热板4置放在绝热的容器12上，形成一个全封闭。在容器12两边各开一小孔，作进水口13和出水口14。把致冷器12的上端全部浸没到水中，使热端上的热量被水直接排出。致冷器7的下部装有轴流风叶10，散热片9离心风叶8，用电机11送电后，把风吹到散热片9上，散热片9和散热片上部的半导体接点处的冷风由离心风叶8不断抽出。由于冷热两端间有绝热板4，热传导和热对流极小，热量经离心风叶8不断抽出后，就可迅速致冷，达到所需温度。半导体材料5可根据需要确定粗细，在不损坏器件情况下，作用于致冷器的电流也可增大，保下了各种电器需要的大功率半导体致冷器制造的需要。本致冷器结构简单，制造方便，成本低廉，可用于部分或逐步地替代压缩式致冷机。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体致冷器件，是由一块Ｎ型和Ｐ型半导体结成电偶的回路中通直流电，使接点的一端产生热能（热端）和另一端吸热（冷端），其特征是在热端和冷端间加一块绝热板，并在半导体材料和绝热板接触处用胶合剂密封，通水时不允许从一端泄漏到另一端。

【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷器件，是由一块N型和P型半导体结成电偶的回路中通直流电，使接点的一端产生热能(热端)和另一端吸热(冷端)，其特征是在热端和冷端间加一块绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：奚福民，蒋华炳，
申请(专利权)人：奚福民，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]