一种适用广泛电子芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用广泛电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体是内部设置有一放置腔和两个散热腔，在所述放置腔内设置有电子芯片，在所述放置腔的两侧设置有通槽，在所述通槽内设置有一隔板，在所述隔板位于所述放置腔的那一侧设置有多块换热片，在所述隔板位于所述散热腔的那一侧设置有多片散热片，在所述散热腔远离所述放置腔的那一端设置有开口，在所述开口处连接有散热装置，在所述壳体上的底部均布有多块橡胶支撑块，在所述壳体的底部均布有多个支撑装置，本装置通过散热装置可将散热面扩大，可更快速的进行降温，也可通过其他冷却设备对散热装置进一步的散热，使放置腔内降温更快，其结构简单，操作方便，适合推广。广。广。

【技术实现步骤摘要】
一种适用广泛电子芯片散热器


[0001]本技术涉及一种适用广泛电子芯片散热器。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]然而电子芯片在工作时会产生大量的热量，如果不能及时的散热会影响其工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响其使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种适用广泛电子芯片散热器。
[0005]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种适用广泛电子芯片散热器，包括一壳体，在所述壳体是内部设置有一放置腔和两个散热腔，在所述放置腔内设置有电子芯片，在所述放置腔的两侧设置有通槽，在所述通槽内设置有一隔板，在所述隔板位于所述放置腔的那一侧设置有多块换热片，在所述隔板位于所述散热腔的那一侧设置有多片散热片，在所述散热腔远离所述放置腔的那一端设置有开口，在所述开口处连接有散热装置，所述散热装置连接所述散热片，在所述壳体上的底部均布有多块橡胶支撑块，在所述壳体的底部均布有多个支撑装置。
[0007]优选地，所述散热装置包括一设置在所述开口处的端板，在所述端板靠近所述散热腔的那一端设置有多片第一散热片，一片所述散热片对应一片所述第一散热片，在所述散热片的一侧设置有一T型滑槽，在所述第一散热片的一侧设置有配合所述T型滑槽的T型滑块，在所述壳体的前后两端均横向设置有两个阶梯槽，在所述端板靠近所述壳体的那一端设置有两根定位杆，所述定位杆插入所述阶梯槽内，在所述定位杆远离所述端板的那一端胶合固定有一限位块，在所述阶梯槽的外部螺丝固定有端盖。
[0008]优选地，在所述端板的远离所述第一散热片的那一端设置有便于拉动端板的拉耳。
[0009]优选地，在所述端板和所述壳体之间设置磁铁，通过所述磁铁可将端板吸附在所述壳体上。
[0010]优选地，所述隔板、换热片、散热片和第一散热片均为铜制。
[0011]优选地，所述支撑装置包括一放置槽，在所述放置槽内设置有一旋转座，在所述旋转座上安装有支撑杆，在所述放置槽内远离所述旋转座的位置处设置便于夹住支撑杆的夹块。
[0012]本技术的有益效果是：与现有技术相比较，本装置通过散热装置可将散热面扩大，可更快速的进行降温，也可通过其他冷却设备对散热装置进一步的散热，使放置腔内降温更快，其结构简单，操作方便，适合推广。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的主视图；
[0016]图3为本技术散热片和第一散热片的连接图。
具体实施方式
[0017]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0018]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]如图1、图2和图3所示的一种适用广泛电子芯片散热器，包括一壳体1，在所述壳体1是内部设置有一放置腔101和两个散热腔102，在所述放置腔101内设置有电子芯片2，在所述放置腔101的两侧设置有通槽103，在所述通槽103内设置有一隔板104，在所述隔板104位于所述放置腔101的那一侧设置有多块换热片105，在所述隔板104位于所述散热腔102的那一侧设置有多片散热片106，在所述散热腔102远离所述放置腔101的那一端设置有开口107，在所述开口107处连接有散热装置3，所述散热装置3连接所述散热片106，在所述壳体1上的底部均布有多块橡胶支撑块108，在所述壳体1的底部均布有多个支撑装置4。
[0023]本技术中一个较佳的实施例，所述散热装置3包括一设置在所述开口107处的端板301，在所述端板301靠近所述散热腔102的那一端设置有多片第一散热片302，一片所述散热片106对应一片所述第一散热片302，在所述散热片106的一侧设置有一T型滑槽109，在所述第一散热片302的一侧设置有配合所述T型滑槽109的T型滑块303，在所述壳体1的前后两端均横向设置有两个阶梯槽304，在所述端板301靠近所述壳体1的那一端设置有两根
定位杆305，所述定位杆305插入所述阶梯槽304内，在所述定位杆305远离所述端板301的那一端胶合固定有一限位块306，在所述阶梯槽304的外部螺丝固定有端盖307。
[0024]本技术中一个较佳的实施例，在所述端板301的远离所述第一散热片302的那一端设置有便于拉动端板的拉耳308。
[0025]本技术中一个较佳的实施例，在所述端板301和所述壳体1之间设置磁铁309，通过所述磁铁309可将端板301吸附在所述壳体1上。
[0026]本技术中一个较佳的实施例，所述隔板104、换热片105、散热片106和第一散热片302均为铜制，具有较好的散热性。
[0027]本技术中一个较佳的实施例，所述支撑装置4包括一放置槽401，在所述放置槽401内设置有一旋转座402，在所述旋转402上安装有支撑杆403，在所述放置槽401内远离所述旋转座402的位置处设置便于夹住支撑杆403的夹块404。
[0028]工作原理；当电子芯片运行时过热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用广泛电子芯片散热器，其特征在于：包括一壳体，在所述壳体是内部设置有一放置腔和两个散热腔，在所述放置腔内设置有电子芯片，在所述放置腔的两侧设置有通槽，在所述通槽内设置有一隔板，在所述隔板位于所述放置腔的那一侧设置有多块换热片，在所述隔板位于所述散热腔的那一侧设置有多片散热片，在所述散热腔远离所述放置腔的那一端设置有开口，在所述开口处连接有散热装置，所述散热装置连接所述散热片，在所述壳体上的底部均布有多块橡胶支撑块，在所述壳体的底部均布有多个支撑装置。2.根据权利要求1所述的一种适用广泛电子芯片散热器，其特征在于：所述散热装置包括一设置在所述开口处的端板，在所述端板靠近所述散热腔的那一端设置有多片第一散热片，一片所述散热片对应一片所述第一散热片，在所述散热片的一侧设置有一T型滑槽，在所述第一散热片的一侧设置有配合所述T型滑槽的T型滑块，在所述壳体的前后两端均横...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国军，王超，唐刚，
申请(专利权)人：浙江希谱检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：