一种电力电子模块制造技术

一种电力电子模块，包括塑料壳体、有机硅凝胶、半导体芯片、电极，其特征在于所述半导体芯片及相应电极焊接在支撑基板上，支撑基板由覆铜层和绝缘层（采用氧化铝、氮化铝、氧化锆等具有高介电强度、高机械性能的绝缘材料层）组成，支撑基板通过密封胶与塑料壳体粘接固定。本实用新型专利技术是将电力电子类的各种模块结构进行优化，取消较厚的紫铜板，以ＤＣＢ板作绝缘及导热支撑，消除了模块底板焊接后带来的变形问题以及焊接空洞问题，由于减少了焊接层则大大提高了模块的导热性能和输出电流的能力，提高了模块的可靠性和寿命。同时简化了生产工艺和节省了材料，大大提高了优良品率，降低了产品成本。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电力电子模块，包括塑料壳体（１）、有机硅凝胶（６）、半导体芯片（２）、电极（４），其特征在于所述半导体芯片（２）及相应电极（４）焊接在支撑基板（３）上，支撑基板（３）由覆铜层（７）和绝缘层（８）组成，支撑基板（３）通过密封胶（５）与塑料壳体（１）粘接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹杰，王锦泽，
申请(专利权)人：淄博市临淄银河高技术开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]