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一种电力电子模块，包括塑料壳体、有机硅凝胶、半导体芯片、电极，其特征在于所述半导体芯片及相应电极焊接在支撑基板上，支撑基板由覆铜层和绝缘层（采用氧化铝、氮化铝、氧化锆等具有高介电强度、高机械性能的绝缘材料层）组成，支撑基板通过密封胶与塑料壳...
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