大功率二极管芯片无焊接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了大功率二极管芯片无焊接结构，包括铜座，铜座顶部安装有二极管芯片结构；二极管芯片结构包含有：防护罩、上盖板、芯片主体、复位弹簧、上压块、两个连接耳座以及两个固定组件，本实用新型专利技术涉及大功率二极管芯片技术领域，本案的有益效果为：解决了现有技术中，大功率二极管芯片经常在高温条件下工作，在芯片内部铜材以及钼片会产生热膨胀效果，容易对二极管芯片造成影响，同时，现有的大功率二极管芯片通常使用焊接的方式，对大功率二极管芯片进行固定，在高温下大功率二极管芯片的焊点容易融化，进而出现芯片松动等情况，影响二极管芯片的使用等问题。影响二极管芯片的使用等问题。影响二极管芯片的使用等问题。

【技术实现步骤摘要】
大功率二极管芯片无焊接结构


[0001]本技术涉及大功率二极管芯片
，具体为大功率二极管芯片无焊接结构。

技术介绍

[0002]二极管，是一种具有不对称电导的双电极电子元件，现有技术中，大功率二极管芯片经常在高温条件下工作，在芯片内部铜材以及钼片会产生热膨胀效果，容易对二极管芯片造成影响，同时，现有的大功率二极管芯片通常使用焊接的方式，对大功率二极管芯片进行固定，在高温下大功率二极管芯片的焊点容易融化，进而出现芯片松动等情况，影响二极管芯片的使用。

技术实现思路

[0003]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：大功率二极管芯片无焊接结构，包括铜座，铜座顶部安装有二极管芯片结构；
[0004]二极管芯片结构包含有：防护罩、上盖板、芯片主体、复位弹簧、上压块、两个连接耳座以及两个固定组件；
[0005]防护罩安装于铜座顶部，上盖板安装于防护罩顶部，芯片主体放置于铜座顶部中间部分，上压块上侧贯穿上盖板壁面，复位弹簧套装于上压块外侧，并且复位弹簧上端与上盖板底部连接，复位弹簧下端与上压块下侧连接，两个连接耳座分别安装于防护罩两侧，两个固定组件分别安装于铜座顶部两侧，并且两个连接耳座分别与两个固定组件连接。
[0006]优选的，两个固定组件，其中一个包含有：固定座、固定销以及固定弹簧；
[0007]固定座安装于铜座顶部一侧，固定座以及铜座上设有销孔，固定销与销孔连接，固定弹簧顶部与固定座上侧连接。
[0008]优选的，上压块内部设有通槽，上压块顶部设置有上排线口。
[0009]优选的，铜座与芯片主体连接处设有卡槽。
[0010]优选的，芯片主体上下两侧均设有钼片。
[0011]优选的，防护罩、上盖板以及固定座表面均设有耐高温涂层。
[0012]有益效果
[0013]本技术提供了大功率二极管芯片无焊接结构，具备以下有益效果：本案利用防护罩以及上盖板配合，对芯片主体进行保护，并通过两个固定组件将防滑罩固定在铜座顶部，同时，利用复位弹簧产生的反作用力，带动上压块将芯片主体固定在铜座顶部，并且芯片主体无焊接处，适合在高温条件下工作，减少铜材钼片热膨胀效果对芯片的影响，提高芯片可靠性，解决了现有技术中，大功率二极管芯片经常在高温条件下工作，在芯片内部铜材以及钼片会产生热膨胀效果，容易对二极管芯片造成影响，同时，现有的大功率二极管芯片通常使用焊接的方式，对大功率二极管芯片进行固定，在高温下大功率二极管芯片的焊点容易融化，进而出现芯片松动等情况，影响二极管芯片的使用等问题。
附图说明
[0014]图1为本技术所述大功率二极管芯片无焊接结构的主视剖视结构示意图。
[0015]图2为本技术所述大功率二极管芯片无焊接结构的主视结构示意图。
[0016]图3为本技术所述大功率二极管芯片无焊接结构的局部放大结构示意图。
[0017]图中：1、铜座，2、防护罩，3、上盖板，4、芯片主体，5、复位弹簧，6、上压块，7、连接耳座，8、固定座，9、固定销，10、固定弹簧， 11、排线口，12、卡槽。
具体实施方式
[0018]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
‑
3，实施例：大功率二极管芯片无焊接结构，包括铜座1，铜座1顶部安装有二极管芯片结构；
[0020]在具体实施过程中，二极管芯片结构包含有：防护罩2、上盖板3、芯片主体4、复位弹簧5、上压块6、两个连接耳座7以及两个固定组件；
[0021]防护罩2安装于铜座1顶部，上盖板3安装于防护罩2顶部，芯片主体 4放置于铜座1顶部中间部分，上压块6上侧贯穿上盖板3壁面，复位弹簧 5套装于上压块6外侧，并且复位弹簧5上端与上盖板3底部连接，复位弹簧5下端与上压块6下侧连接，两个连接耳座7分别安装于防护罩2两侧，两个固定组件分别安装于铜座1顶部两侧，并且两个连接耳座7分别与两个固定组件连接；
[0022]需要说明的是，上压块6设为倒置的T型，固定座8设为倒置的L型，在装配过程中，将芯片主体4放置于卡槽12内部，随后，将防护罩2以及上盖板3扣在铜座1顶部，并使上压块6底部与芯片主体4顶部接触，同时在上盖板3扣在铜座1的过程中，上压块6会受到挤压并向上运动，并且上压块6在运动过程中，会对复位弹簧5进行挤压，使复位弹簧5发生弹性形变，并产生竖直向下的反作用力，在防护罩2以及上盖板3完全扣在铜座1 顶部后，利用两个固定组件与两个连接耳座7配合，将防护罩2固定在铜座 1顶部，同时复位弹簧5产生竖直向下的反作用力会带动上压块6向下位移，将芯片主体4进行完全固定，并且芯片主体4的引脚可以通过上排线口 11引出，芯片主体4通过无焊接固定在铜座1顶部，并且芯片主体4上下两侧的钼片可以增加芯片主体4耐高温性，可以使芯片主体4在温度大于2500 度的环境下工作而不受到影响。
[0023]在具体实施过程中，进一步的，两个固定组件，其中一个包含有：固定座8、固定销9以及固定弹簧10；
[0024]固定座8安装于铜座1顶部一侧，固定座8以及铜座1上设有销孔，固定销9与销孔连接，固定弹簧10顶部与固定座8上侧连接；
[0025]需要说明的是，在防护罩2完全扣在铜座1顶部后，将固定座8上的销孔与铜座1顶部的销孔对其，并将固定销9插入至销孔内部，对固定座8进行固定，并且在固定过程中，会对固定弹簧10进行挤压，使其发生弹性形变，并产生反方向作用力，增加连接耳座7的稳定性，进而增加防护罩2整体的稳定性。
[0026]在具体实施过程中，进一步的，上压块6内部设有通槽，上压块6顶部上排线口11。
[0027]在具体实施过程中，进一步的，铜座1与芯片主体4连接处设有卡槽 12。
[0028]在具体实施过程中，进一步的，芯片主体4上下两侧均设有钼片。
[0029]在具体实施过程中，进一步的，防护罩2、上盖板3以及固定座8表面均设有耐高温涂层。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.大功率二极管芯片无焊接结构，包括铜座，其特征在于，铜座顶部安装有二极管芯片结构；二极管芯片结构包含有：防护罩、上盖板、芯片主体、复位弹簧、上压块、两个连接耳座以及两个固定组件；防护罩安装于铜座顶部，上盖板安装于防护罩顶部，芯片主体放置于铜座顶部中间部分，上压块上侧贯穿上盖板壁面，复位弹簧套装于上压块外侧，并且复位弹簧上端与上盖板底部连接，复位弹簧下端与上压块下侧连接，两个连接耳座分别安装于防护罩两侧，两个固定组件分别安装于铜座顶部两侧，并且两个连接耳座分别与两个固定组件连接。2.根据权利要求1所述的大功率二极管芯片无焊接结构，其特征在于，两个固定组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李儒，赵峰，荣慧琳，
申请(专利权)人：山东省半导体研究所，
类型：新型
国别省市：