圆形芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了圆形芯片结构，包括硅片，硅片的顶端设置有第一镍片，硅片的底端设置有第二镍片，硅片的外壁左右两侧分别设置有固定组件，每一个固定组件均包括有第一固定板、第二固定板、伸缩组件以及固定孔，第一固定板固定安装在硅片的外壁，第二固定板通过两个伸缩组件与第一固定板连接，两个固定孔分别开设在第一固定板以及第二固定板的中部。本实用新型专利技术整体的设计既可提高芯片电性能的稳定性，方便加工，又有利于芯片焊接。又有利于芯片焊接。又有利于芯片焊接。

【技术实现步骤摘要】
圆形芯片结构


[0001]本申请涉及芯片
，尤其涉及圆形芯片结构。

技术介绍

[0002]集成电路英语：integrated circuit，缩写作IC；或称微电路 (microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是圆形芯片结构将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。但是现有技术的芯片在使用的时候，不方便对芯片进行安装，而且芯片的电性能不稳定，在针对这些问题，提供了圆形芯片结构。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供圆形芯片结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本申请实施例采用下述技术方案：
[0005]圆形芯片结构，包括硅片，硅片的顶端设置有第一镍片，硅片的底端设置有第二镍片，硅片的外壁左右两侧分别设置有固定组件，每一个固定组件均包括有第一固定板、第二固定板、伸缩组件以及固定孔，第一固定板固定安装在硅片的外壁，第二固定板通过两个伸缩组件与第一固定板连接，两个固定孔分别开设在第一固定板以及第二固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.圆形芯片结构，包括硅片，其特征在于：硅片的顶端设置有第一镍片，硅片的底端设置有第二镍片，硅片的外壁左右两侧分别设置有固定组件，每一个固定组件均包括有第一固定板、第二固定板、伸缩组件以及固定孔，第一固定板固定安装在硅片的外壁，第二固定板通过两个伸缩组件与第一固定板连接，两个固定孔分别开设在第一固定板以及第二固定板的中部。2.根据权利要求1所述的圆形芯片结构，其特征在于：每一个伸缩组件均包括有伸缩筒、伸缩杆、弹簧、移动块以及限位组件，伸缩筒固定安装在第一固定板的底端，伸缩杆可滑动的插接在伸缩筒的内腔，伸缩杆的底端与第二固定板固定连接，弹簧套接在伸缩杆以及伸缩筒的外壁，移...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志峰，荣慧琳，李儒，
申请(专利权)人：山东省半导体研究所，
类型：新型
国别省市：