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本实用新型公开了圆形芯片结构，包括硅片，硅片的顶端设置有第一镍片，硅片的底端设置有第二镍片，硅片的外壁左右两侧分别设置有固定组件，每一个固定组件均包括有第一固定板、第二固定板、伸缩组件以及固定孔，第一固定板固定安装在硅片的外壁，第二固定板通...
该专利属于山东省半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过山东省半导体研究所授权不得商用。

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