半导体封装和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是在检查具有通过导线连接到其基板的固态图像传感器的半导体封装中是否存在未对准的同时抑制图像质量的下降。半导体封装包括固态图像传感器和遮光膜。在半导体封装中，像素阵列单元设置在矩形固态图像传感器中。另外，在半导体封装中，光导部分和窗口部分设置在遮光膜中。光导部分将入射光引导到像素阵列单元。窗口部分在与矩形的角相对应的位置处开口。置处开口。置处开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装和电子装置


[0001]本技术涉及半导体封装。具体地，本技术涉及设置在固态图像传感器中的半导体封装，并且涉及电子装置。

技术介绍

[0002]传统上，半导体封装用于通过将其中设置有半导体集成电路的半导体芯片安装在基板上并密封封装来促进诸如固态图像传感器的半导体集成电路的处理。例如，已经提出了具有其中固态图像传感器通过导线电连接到基板并且通过将玻璃粘合到基板上的玻璃支撑构件来密封的结构的半导体封装(例如，参见专利文献1)。然后，在用玻璃密封之后，使用外部相机来检查固态图像传感器上的碎屑、固态图像传感器的未对准等。
[0003]引用列表
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP H11
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68126 A。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]对于上述传统技术，在玻璃上设置遮光膜以遮挡紫外光到达粘合剂，从而防止粘合剂由于紫外光而劣化。然而，在上述半导体封装中，遮光膜的区域没有到达导线上方的区域，并且因此不遮挡导线上的入射光。因此，存在由于被导线反射的光而在图像数据中产生耀斑的问题，这降低了图像数据的质量。如果遮光膜的区域扩展到导线上方的区域以防止耀斑，则矩形固态图像传感器的角将不会被外部相机捕获，并且将不再可能检查固态图像传感器的未对准。因此，对于上述半导体封装，难以在检查未对准的同时抑制图像质量的下降。
[0008]鉴于这种情况已经构思，本技术的目的是在检查其中固态图像传感器通过导线连接到基板的半导体封装中的未对准的同时抑制图像质量的下降。
[0009]问题的解决方案
[0010]本技术是为了解决上述问题而构思的，并且本技术的第一方面是一种半导体封装，包括：固态图像传感器，其是矩形的并且设置有像素阵列单元；以及遮光膜，其包括光导部分，该光导部分将入射光引导到像素阵列单元；以及窗口部分，其为设置在与矩形的多个角中的每一个角相对的位置上的开口。这提供了遮挡入射光到除了像素阵列单元和角之外的区域的效果。
[0011]在该第一方面中，多个角可以包括一对相对的角，并且窗口部分可以设置在与一对相对角中的每一个相对应的位置上。这提供了遮挡入射光到除了像素阵列单元和一对相对的角之外的区域的效果。
[0012]在该第一方面中，多个角可以是四个角，并且四个窗口部分可以在遮光部分中开口。这提供了遮挡入射光到除了像素阵列单元和四个窗口部分之外的区域的效果。
[0013]在该第一方面中，每个窗口部分的形状可以是L形。这提供了光通过L形窗口部分传递到角的效果。
[0014]在该第一方面中，每个窗口部分的形状可以是圆形。这提供了光通过圆形窗口部分传递到角的效果。
[0015]在该第一方面中，每个窗口部分的形状可以是矩形。这提供了光通过矩形窗口部分传递到角的效果。
[0016]在该第一方面中，半导体封装可以进一步包括通过导线连接到固态图像传感器的基板。这提供了固态图像传感器和基板电连接的效果。
[0017]在该第一方面中，半导体封装可以进一步包括玻璃和支撑玻璃的玻璃支撑构件，并且遮光膜可以形成在玻璃的两个表面中面向固态图像传感器的表面上。这提供了固态图像传感器的光接收表面与遮光膜之间的间隙相对较小的效果。
[0018]在该第一方面中，玻璃可以通过粘合剂粘合到玻璃支撑构件，并且遮光膜可以形成在离玻璃的外周预定距离的区域中。这提供了形成粘合剂可以逸出的区域的效果。
[0019]本技术的第二方面是一种电子装置，包括：固态图像传感器，其是矩形的并且设置有像素阵列单元；遮光膜，其包括光导部分，该光导部分将入射光引导到像素阵列单元，以及窗口部分，其为设置在与矩形的多个角中的每一个角相对的位置上的开口；以及信号处理电路，其对来自固态图像传感器的图像数据执行预定的信号处理。这提供了处理图像数据以遮挡入射光到像素阵列单元和角之外的区域的效果。
附图说明
[0020]图1是示出根据本技术的第一实施例的电子装置的配置的示例的框图。
[0021]图2是根据本技术的第一实施例的半导体封装的配置的示例的截面图。
[0022]图3是根据本技术的第一实施例的半导体封装的端部的放大图。
[0023]图4是示出根据本技术的第一实施例的玻璃和固态图像传感器的配置的示例的平面图。
[0024]图5是示出根据本技术的第一实施例的具有两个窗口部分的遮光膜的示例的平面图。
[0025]图6是根据本技术的第一实施例的在涂覆光刻胶之前的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0026]图7是根据本技术的第一实施例的在涂覆光刻胶之后的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0027]图8是根据本技术的第一实施例的曝光时的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0028]图9是根据本技术的第一实施例的显影后的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0029]图10是根据本技术的第一实施例的涂覆遮光膜之后的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0030]图11是根据本技术的第一实施例的在遮光膜和光刻胶一起被去除后的玻璃的平面图和截面图的示例。
[0031]图12是示出根据本技术的第一实施例的制造半导体封装的方法的示例的流程图。
[0032]图13是示出根据本技术的第一实施例的第一变型的遮光膜的示例的平面图。
[0033]图14是示出根据本技术的第一实施例的第二变型的遮光膜的示例的平面图。
[0034]图15是示出车辆控制系统的整体配置的示例的框图。
[0035]图16是示出车外信息检测单元和成像单元的安装位置的示例的说明图。
具体实施方式
[0036]在下文中，将描述用于执行本技术的模式(在下文中被称为实施例)。将按以下顺序给出描述。
[0037]1.第一实施例(光导部分和窗口部分设置在遮光膜中的示例)
[0038]2.第一变型(光导部分和圆形窗口部分设置在遮光膜中的示例)
[0039]3.第二变型(光导部分和矩形窗口部分设置在遮光膜中的示例)
[0040]4.移动体的应用示例
[0041]<1.第一实施例>
[0042][电子装置的配置的示例][0043]图1是示出根据本技术的第一实施例的电子装置100的配置的示例的框图。电子装置100是用于捕获图像数据的装置，并且包括光学单元110、固态图像传感器230和数字信号处理(DSP)电路130。电子装置100还包括显示单元140、操作单元150、总线160、帧存储器170、存储单元180和电源单元190。电子装置100例如被假设为诸如数字静态相机的数字相机、智能电话、个人计算机、车载相机等。
[0044]光学单元110聚焦来自对象的光并将光引导到固态图像传感器230。固态图像传感器230通过与垂直同步信号同步的光电转换来生成图像数据。这里，垂直同步信号是具有指示图像捕获定时的预定频率的周期信号。固态图像传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装，包括：固态图像传感器，所述固态图像传感器是矩形的并且设置有像素阵列单元；以及遮光膜，包括：光导部分，将入射光引导到所述像素阵列单元；以及窗口部分，所述窗口部分为设置在与所述矩形的多个角中的每一个角相对的位置上的开口。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个角包括一对相对的角，并且所述窗口部分设置在与所述一对相对的角的每一个角相对应的位置上。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个角为四个角，并且四个所述窗口部分在遮光部分中开口。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为L形。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为圆形。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为矩形。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：大塚恭史，坂元大悟，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：