【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率半导体发光部件，尤其是指一种具有主动热消散功能的大功率LED发光部件。
技术介绍
目前，大功率LED发光部件可应用于装饰、照明等领域，使用较为广泛。大功率LED发光部件为了要达到较为理想的发光效率及使用寿命，必须采用适当的散热设计，来控制半导体发光芯片的工作温度。常见的散热方式均采用被动传导散热，主要是在LED发光部件周边设置铝或铜等金属散热片，辅以有助于降低热阻的硅油等等，将LED发出的热量被动传导并散发出去。上述的被动传导散热方式存在的缺点有由于半导体发光芯片和金属散热片的接触面积很小，只是半导体发光芯片的截面积，一般接触面积均小于3平方毫米，因此，半导体发光芯片与金属散热片之间的热阻很难通过被动传导散热的方式进行有效的降低，导致半导体发光芯片的结温无法得到实际的降低或保持，成为阻碍半导体发光芯片市场化应用的门槛，实有必要进一步的改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率半导体发光部件，它采用了主动式热量吸收装置，利用主动散热来降低大功率发光芯片的结温度，提高发光效率及使用寿命。为了达到上述目的，本技术由以下的技术方案来实现。一种大功率半导体发光部件，包括至少一个以上的大功率LED发光体、半导体电子制冷片、壳体，其特征在于将至少一个以上的大功率LED发光体设在半导体电子制冷片的吸热面上；在壳体上设有放置半导体制冷片的开口凹槽，将带有大功率LED发光体的半导体电子制冷片设于凹槽内，半导体电子制冷片通过一个与凹槽结合的可取卸压抵件固定，固定后的半导体电子制冷片散热面底部与凹槽底面形成热接触。所述的壳体采用铝或其它热传导系数较高的...
【技术保护点】
一种大功率半导体发光部件，包括至少一个以上的大功率ＬＥＤ发光体、半导体电子制冷片、壳体，其特征在于：将至少一个以上的大功率ＬＥＤ发光体设在半导体电子制冷片的吸热面上；在壳体上设有放置半导体制冷片的开口凹槽，将带有大功率ＬＥＤ发光体的半导体电子制冷片设于凹槽内，半导体电子制冷片通过一个与凹槽结合的可取卸压抵件固定，固定后的半导体电子制冷片散热面底部与凹槽底面形成热接触。
【技术特征摘要】
1.一种大功率半导体发光部件，包括至少一个以上的大功率LED发光体、半导体电子制冷片、壳体，其特征在于将至少一个以上的大功率LED发光体设在半导体电子制冷片的吸热面上；在壳体上设有放置半导体制冷片的开口凹槽，将带有大功率LED发光体的半导体电子制冷片设于凹槽内，半导体电子制冷片通过一个与凹槽结合的可取卸压抵件固定，固定后的半导体电子制冷片散热面底部与凹槽底面形成热接触。2.如权利要求1所述的大功率半导体发光部件，其特征在于壳体采用铝或其它热传...
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